公开(公告)号：CN118260588A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202311222256.2

申请日：2023-09-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李成熙 ,  金奎焕 ,  金旻奎 ,  金俸奭 ,  金泳锡 ,  马阿米 ,  朴真国 ,  张圭伯 ,  郑载勋

IPC: G06F18/214 ,  G06F18/23 ,  G06N20/00 ,  G06N3/04

Abstract: 提供了一种提供人工智能(AI)算法的方法、AI算法的操作方法、电子设备、记录介质和计算机程序。提供AI算法的方法包括：加载关于半导体的光谱和半导体的结构的数据集；计算关于半导体的光谱的分布外(OOD)指数；通过将数据集聚类采样到关于根据半导体的OOD指数的至少一个学习数据集中来执行数据拆分；以及提供在已经学习了至少一个学习数据集的多种AI算法当中的最优AI算法。

公开(公告)号：CN119089945A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202410713503.7

申请日：2024-06-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金旻奎 ,  金奎焕 ,  马阿米 ,  李成熙 ,  张圭伯 ,  郑载勳 ,  赵完珠 ,  崔翰林

IPC: G06N3/0464 ,  G06N3/0442 ,  G06N3/0475 ,  G06N3/047 ,  G06N3/045 ,  G06N20/10 ,  G06N3/126 ,  G06N3/092 ,  G06N3/086

Abstract: 提供了生成学习模型的方法和用于预测半导体装置结构的设备。所述设备包括：存储设备，被配置为存储学习模型，学习模型被配置为预测半导体装置的结构；以及存储器，被配置为存储至少一个代码，和至少一个处理器，可操作地连接到存储器并且被配置为执行至少一个代码以：将从半导体装置测量的非破坏性计量数据输入到学习模型中，并且基于学习模型预测半导体装置的结构，其中，学习模型使用训练数据被训练，训练数据包括作为非破坏性计量数据的第一数据和作为结构计量数据的第二数据，第二数据是第一数据的参考数据，并且其中，训练数据基于具有作为参考轴的与第一数据对应的第一轴和与第二数据对应的第二轴的空间中的第一投影数据的相似性被细化。

公开(公告)号：CN117420077A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202310826022.2

申请日：2023-07-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金奎焕 ,  金载润 ,  卢弦均 ,  马阿米 ,  李成熙 ,  张圭伯 ,  全优宁 ,  郑载勳

IPC: G01N21/25 ,  G01N21/84 ,  G06F30/27 ,  G06F18/2135 ,  G06F18/214 ,  G06N20/00

Abstract: 公开了用于基于光谱测量结构的方法和系统。所述用于基于光谱测量所述结构的方法包括：获得第一模型，第一模型包括第一子模型和在第一子模型之后的第二子模型并且基于仿真数据被训练；生成第二模型，第二模型包括与第一子模型相同的第三子模型；基于通过测量样本结构的光谱而生成的样本光谱数据，来训练第二模型；以及基于训练后的第二模型，从通过测量所述结构的光谱而生成的测量光谱数据估计所述结构。

公开(公告)号：CN115729672A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211020165.6

申请日：2022-08-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 马阿米 ,  卢弦均 ,  李伸旭 ,  任东哲 ,  张圭伯 ,  郑载勋

IPC: G06F9/455 ,  G06N3/04 ,  G06N3/08

Abstract: 提供了一种器件结构仿真设备和创建预测目标器件的结构的模型的方法。该器件结构仿真设备包括：存储器，其存储器件结构仿真程序；以及处理器，其被配置为执行存储在存储器中的器件结构仿真程序。通过执行器件结构仿真程序，器件结构仿真设备还被配置为接收目标器件的谱数据，通过对谱数据执行预处理来生成输入数据集，并且基于输入数据集来训练模型，使得模型被配置为预测目标器件的结构。预处理包括基于谱数据选择特定基函数并且将谱数据分离为特定基函数的集合，并且模型包括至少一个子模型。