-
公开(公告)号：CN109643854A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780052055.9
申请日：2017-08-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子设备，该电子设备包括电路板、通信模块、天线和金属结构，其中，电路板接收在电子设备中，以及在电路板中层叠有至少一个板，通信模块设置在电路板的一个表面处并电连接至电路板，天线电连接至通信模块，以及金属结构的一个表面与电路板的另一表面分离，以通过包围电路板而在电子设备内形成空间，并且在金属结构的一侧处形成至少一个孔隙。
-
公开(公告)号：CN108432041A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680078183.6
申请日：2016-12-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本公开的各种实施方式，一种电子设备可以包括：阵列天线，包括在第一频带中发送或接收无线信号并布置在电路板上的多个第一辐射导体；以及透镜单元，包括设置在电子设备的壳体上以对应于第一辐射导体的至少一个透镜。透镜单元可以折射或反射经每个第一辐射导体发送/接收的无线信号。如上所述的电子设备可以根据实施方式被各种各样地实现。例如，透镜单元的一部分可以在与由第一辐射导体发送/接收的无线信号的频带不同的频带中发送/接收无线信号。
-
公开(公告)号：CN105431978B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201480043420.6
申请日：2014-07-28
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01Q9/0421
Abstract: 提供了一种天线装置。该天线装置可包括形成在电介质基板的一个表面上的导电辐射器图案、包括形成在电介质基板的另一表面上的至少一个单位单元的人工磁导体层、和连接到单位单元的短路销。人工磁导体层可以构造为形成关于流动穿过导电辐射器图案的信号电流具有相同的相位的感应电流。
-
公开(公告)号：CN105051974A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480017221.8
申请日：2014-03-20
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01Q3/34 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q3/00 , H01Q3/24 , H01Q3/26 , H01Q9/0414 , H01Q9/0442 , H01Q9/14 , H01Q21/06 , H01Q21/29 , H01Q25/00
Abstract: 一种天线，包括：第一辐射器；第二辐射器；电流馈送器，被配置为将电力供应给第一辐射器和第二辐射器中的至少一个；以及调整器，被配置为将发送到第一辐射器和第二辐射器以及从第一辐射器和第二辐射器接收的电磁波的收发方向调整为彼此垂直。
-
公开(公告)号：CN102800928A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210167787.1
申请日：2012-05-28
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01Q1/36 , H01Q1/2291 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/52 , H01Q9/0414
Abstract: 本发明提供一种天线结构及包括该天线结构的电子装置。所述天线结构包括：基板；接地层，设置在所述基板的第一表面上；贴片天线单元，设置在所述基板的与所述基板的第一表面相对的第二表面上，并被构造成接收待发射信号；三维(3D)天线单元，包括与所述贴片天线单元短接的短接腿，并被构造成发射由所述贴片天线单元接收的信号。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114041242B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202080047605.X
申请日：2020-06-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及被提供用于支持比诸如长期演进(LTE)的超第四代(4G)通信系统更高数据速率的准第五代(5G)或5G通信系统。根据本公开中的实施例，一种用于无线通信系统的双极化的天线设备包括：印刷电路板(PCB)；第一馈电线，所述第一馈电线用于提供第一极化信号；第二馈电线，所述第二馈电线用于提供第二极化信号；以及贴片天线，所述贴片天线包括辐射区域和切割区域。对应于所述切割区域的物体被设置为在所述PCB上支撑所述辐射区域。
-
公开(公告)号：CN111466055B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201880079882.1
申请日：2018-11-09
Applicant: 三星电子株式会社 , 浦项工科大学校产学协力团
Abstract: 本发明涉及一种利用IoT技术融合5G通信系统以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。此外，本发明提供一种天线模块，包括：第一板，其形成该天线模块的上表面并在一个侧表面上具有第一开口表面；第二板，其形成该天线模块的侧表面，以与该第一板接触的形式与该第一板形成第一角度，并在一个侧表面上具有第二开口表面以延伸第一开口表面；以及供电单元，其具有电连接到该第一板的一个表面，并且设置在该第一开口表面或该第二开口表面上。
-
公开(公告)号：CN111433975B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN201880077900.2
申请日：2018-11-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及融合IoT技术和5G通信系统以支持比4G系统更高的数据传输速率的一种通信技术及其系统。基于5G通信技术和物联网相关技术，可以将本发明应用于智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育、零售企业、与安全和安全有关的服务等)。本发明提供了一种波束成形天线模块，包括：波束成形天线，用于沿特定方向辐射波束；第一透镜，其设置为与波束成形天线的波束辐射表面相距预设的第一距离，并且用于改变通过波束成形天线辐射的波束的相位；第二透镜，其设置为与第一透镜的波束辐射表面相距预设的第二距离，并用于改变通过波束成形天线辐射的波束的相位。
-
公开(公告)号：CN116941130A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202280014212.8
申请日：2022-02-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本公开涉及用于支持超过第四代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))的更高数据速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据本公开的各种实施例，一种天线装置可以包括第一印刷电路板(PCB)、用于多个天线元件的第二PCB以及通过第一PCB的第一表面耦接的射频集成电路(RFIC)，其中：第二PCB包括RF路由层，RF路由层包括用于多个天线元件的RF线；第一PCB包括用于连接RF路由层和RFIC的馈电结构；第二PCB通过第二PCB的第一表面电连接到第一PCB的与第一PCB的第一表面相对的第二表面；第二PCB通过第二PCB的与第二PCB的第一表面相对的第二表面耦接到多个天线元件。
-
公开(公告)号：CN116666936A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310637275.5
申请日：2018-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/02 , H01Q1/22 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q21/06 , H01Q9/04 , H04B7/0413 , H04Q1/02 , H05K1/18 , H01L23/36 , H01L23/42 , H05K9/00
Abstract: 本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统进行融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保与安全服务等)。根据本公开的一种天线模块包括：第一基板层，其包括至少一个堆叠的基板；天线，其耦接到第一基板层的顶表面；第二基板层，其顶表面耦接到第一基板层的底表面，并且包括至少一个堆叠的基板；以及射频(RF)元件，其耦接到第二基板层的底表面。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
97
records
(took 0.028 seconds)
