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公开(公告)号：CN103249252A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310176281.1
申请日：2013-05-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种阻焊油墨曝光精度控制方法。制作印制板外层线路图形，其中在印制板的两边板边区域和板中间各形成两组对位标靶；制作挡点网版，其中印刷网版上对应于印制板上形成对位标靶的板边区域和板中间的区域被形成为挡油区域。利用所述挡点网版在已制作外层线路图形的印制板上印刷油墨，在印刷时使印制板上的图形与网版图形对准；对印刷有油墨的印制板进行预固化；在阻焊曝光使用的阻焊曝光底片上的对应于印制板的对位靶标的位置处形成线宽与对位靶标相同的对位标靶；利用阻焊曝光底片对经过预固化的印制板进行对位，对位时参照板面露出来的对位标靶，使阻焊曝光底片上的标靶与板面上的标靶完全重合。
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公开(公告)号：CN103237416A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310166895.1
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法，包括：在基板上的铜面上进行第一次覆膜；执行第一次曝光、显影，其中使将要电镀软金的区域不曝光、其余区域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液显影以暴露将要电镀软金的区域；电镀软金以形成软金区域；去除膜；在基板的铜面上进行第二次覆膜，其中丝印耐镀金湿膜；第二次曝光、显影，其中使将要电镀硬金的区域不曝光、其余区域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液显影以暴露将要电镀硬金的区域；电镀硬金，以形成硬金区域；去除湿膜；执行碱性蚀刻，其中以软金区域和硬金区域作为抗蚀层进行碱性蚀刻。
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公开(公告)号：CN103179795A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310144458.X
申请日：2013-04-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种局部镀金印制板外层图形制作方法。对印制板进行常规板镀加厚并研磨平整，使外层蚀刻基铜达到印制板成品导体厚度要求。在印制板上贴耐镀金干膜，镀金图形区域干膜开窗，然后进行电镀金处理并褪膜。在印制板上贴耐镀锡干膜，在镀金区域以外的对应有图形设计的区域进行干膜开窗，对开窗后暴露的图形通过镀锡制作作为抗碱性蚀刻保护层的锡层，在镀锡后褪膜。将镀金层和锡层同时作为抗蚀刻层，通过碱性蚀刻工艺制作外层导体图形。在外层镀金导体图形上丝印可剥蓝胶并固化，保护住镀金区域，再对锡层进行褪锡处理。制作阻焊和其它表面处理。
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公开(公告)号：CN103108502A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201110359815.5
申请日：2011-11-14
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明的实施例提供了一种软板中层压覆盖膜的方法，包括：提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗口；将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘；待所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面后，形成与所述窗口相对应的阻胶层；在形成所述阻胶层后，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜。所述阻胶层在高温高压下具有较好的弹性变形能力，层压时可以填充满所述窗口，阻止溢胶的发生，提高了后续形成的PCB软板的信号传输能力。
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公开(公告)号：CN101452395B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200710094328.4
申请日：2007-11-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F9/45
Abstract: 本发明公开了一种函数调用和返回的处理方法、二进制翻译方法和系统，所述函数调用和返回的处理方法包括：将源程序的函数调用的返回地址作为假指令保存在目标程序的函数调用指令之后；在目标程序的函数调用开始，将所述假指令的地址保存到栈中；在目标程序的函数调用结束，将栈顶保存的地址取出，在所述从栈顶取出的地址的值是否等于所述源程序的函数调用的返回地址时，跳转到所述假指令后。本发明可以在函数调用后快速返回，并且可以避免因哈希冲突造成效率低的问题，因此能够减少返回型间接分支的开销，提高二进制翻译的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103035534A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110300046.1
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明实施例提供一种芯片夹具，包括：第一夹具层，所述第一夹具层中设置有多个芯片空位，所述芯片空位用于放置芯片；第二夹具层，所述第二夹具层中设置有多个热沉层空位，所述热沉层空位的形状、数目和分布与所述芯片空位的形状、数目和分布对应；中间夹具层，位于所述第一夹具层和第二夹具层之间，所述中间夹具层的一侧与芯片背面相邻，另一侧与热沉层相邻，所述中间夹具层内形成有溢胶空间，用于容纳芯片与热沉层之间的溢胶；定位孔，贯穿所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层，所述定位孔用于所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层的固定。本发明提高了芯片背面粘合热沉层的效率。
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公开(公告)号：CN102981952A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210439785.3
申请日：2012-11-06
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F11/36
Abstract: 本发明提供了一种基于目标机器的程序分析方法，所述方法包括：执行待分析程序，获取待分析程序中时间热点的与性能指标相关的特征数据，所述性能指标是基于目标机器和样本程序包而选定的；获取与所述性能指标对应的性能描述标准，所述性能描述标准是针对所述目标机器和样本程序包确定的参考数据；以及比对所述特征数据和所述性能描述标准，以获得所述待分析程序针对所述目标机器的性能瓶颈。所述方法能够针对目标机器找出所述待分析程序中存在的性能瓶颈。
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公开(公告)号：CN102981839A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210441329.2
申请日：2012-11-06
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种合并执行大规模并行线程的数据扩展优化方法，包括：在合并执行的并行线程中识别线程不变量；所述线程不变量在每个合并执行的并行线程中保持一致；编译过程中，仅对非线程不变量，进行数据扩展。本发明减少了不必要的线程私有数据扩展，能有效缓解合并后栈空间的剧烈膨胀，提高程序的执行效率。
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公开(公告)号：CN102945164A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210418659.X
申请日：2012-10-26
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种数据处理方法，适用于计算机系统模拟器，所述方法包括：在模拟第一程序的过程中根据第二程序的特征符号识别出所述第二程序的起始位置，所述第一程序包含所述第二程序；当识别到所述第二程序的起始位置后转入执行模拟器中与所述第二程序具有同样功能的功能块，所述功能块的返回位置为所述第二程序的返回位置。所述方法能够在保证模拟的有效性和准确性的前提下，提高模拟器的数据处理和数据传输速度。
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公开(公告)号：CN102933042A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210396344.X
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/36
Abstract: 一种软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法，其包括：第一步骤：在软硬结合板的与硬板区邻接的且与硬板区之间具有凹槽的软板区区域上布置胶带；第二步骤：对所述软硬结合板进行层压；第三步骤：去除所述胶带。在上述软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法中，直接在软板区上贴一层胶带作为保护层，该保护层在对软硬结合板进行层压之后被去除，这样即使有溢胶在软硬结合板的层压过程中溢出，溢胶也会随着该保护层一起去除，所以该保护层能保护凹槽区软板覆盖膜上不残留半固化片的溢胶，从而确保覆盖膜的外观完整。
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