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公开(公告)号：CN102013402A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200910253243.5
申请日：2009-12-11
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: H01L21/48 , C09J7/02 , C09J171/12 , C09J133/00 , C09J9/00
CPC classification number: C09J5/06 , B32B37/0015 , B32B37/06 , B32B2457/14 , C08G2650/56 , C08L31/06 , C08L75/14 , C08L2205/05 , C09J7/35 , C09J171/00 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/568 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/32245 , H01L2224/48175 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明总体涉及粘接带和引线框架的层压方法，并且更具体地涉及可以减小制造半导体装置的粘接带被贴附至引线框架的热层压工艺之后引线框架的翘曲的粘接带和引线框架层压方法，且其满足层压工艺所要求的所有性能，并且克服了例如来自在现有技术半导体装置制造工艺中已经被使用过的粘接带的粘接剂残留物的产生和密封树脂的泄漏的缺点。为此，根据本发明的粘接带和引线框架的层压方法的特征在于，粘接带表面的层压温度和引线框架表面的层压温度在引线框架和制造电子部件的粘接带的层压工艺中相互不同，并且优选引线框架表面的层压温度低于粘接带表面的层压温度1～200℃。
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公开(公告)号：CN100458474C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200580020677.0
申请日：2005-08-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B5/30 , G02F1/13363
CPC classification number: G02B1/14 , B29D11/0073 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/0015 , B32B37/02 , B32B37/12 , B32B2307/40 , B32B2307/412 , B32B2307/42 , B32B2307/516 , B32B2307/518 , B32B2307/708 , B32B2307/748 , B32B2457/20 , G02B1/105
Abstract: 本发明涉及一种带有保护薄膜的相位差板，其特征在于，在相位差板上依次至少贴合有2张在基材薄膜的一侧具有粘合剂层的保护薄膜，贴合在相位差板上的第一保护薄膜和第一保护薄膜以外的保护薄膜对于各被粘物的粘合力不同，第一保护薄膜的粘合力最小。该带有保护薄膜的相位差板，即使在薄型相位差板的情况下，也可以抑制卷曲的发生，作业性也好，且剥离性良好。
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公开(公告)号：CN1316266C
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200310122512.7
申请日：2003-12-05
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 桑村诚
IPC: G02B5/30
CPC classification number: B32B37/0015 , B32B2307/42 , B32B2457/20 , G02B5/305 , G02F2201/50 , G02F2201/54 , G02F2202/28
Abstract: 一种用于生产偏光片的方法，包括步骤：将一对卷曲的保护片分别层压在起偏器的相对表面上，使得这对卷曲的保护片各自的卷曲方向相反，其中这对保护片的层压系数不大于60，以便防止偏光片产生卷曲。
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公开(公告)号：CN1908783A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200610099808.5
申请日：2003-02-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G02F1/1341 , G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/1333 , B32B37/0015 , B32B38/18 , B32B38/1858 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , G02F1/1341 , G02F2001/133354 , G02F2001/13415 , H01L21/67092 , Y10T156/10 , Y10T156/1744
Abstract: 一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置和方法，该装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该装置的特征在于，所述第一和第二支承板中的至少一个被配置成在处理腔的内部处于大气压力的情况下真空保持所述两个基片中的至少一个，以及被配置成在处理腔的内部被减压的情况下静电保持相关基片；以及当所述第一和第二保持板中的所述至少一个静电保持所述相关基片时，所述至少一个基片的背压近似等于处理腔中的压力。
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公开(公告)号：CN1808223A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200510077829.2
申请日：2005-06-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G02F1/1333 , G09F9/35
CPC classification number: B32B37/0015 , B32B37/003 , B32B38/1858 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , G02F2001/133354 , Y10T156/1744
Abstract: 一种层压基板制造设备，其在运送基板过程和层压基板之前的吸附过程之间的时期，消除基板变形。该层压基板制造设备包括设置在处理室中的两个夹持板。各夹持板包括用于吸附相应基板的真空垫。控制器控制针对各夹持板设置的吸附装置，以便夹持板依次从基板的中心部分到外围部分吸附相应的基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1575225A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN02821106.5
申请日：2002-09-13
Applicant: 索尼株式会社
IPC: B29C65/02 , B42D15/10 , G06K19/077 , B29L31
CPC classification number: B42D25/455 , B29C65/7808 , B29C65/7861 , B29C66/00441 , B29C66/0242 , B29C66/1122 , B29C66/433 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/81264 , B29C66/81455 , B29C66/8163 , B29C66/82661 , B29K2995/007 , B29L2009/00 , B29L2017/00 , B32B37/0015 , B32B37/08 , B32B37/182 , B32B38/0036 , B32B38/162 , B32B38/18 , B32B38/1841 , B32B2038/047 , B32B2425/00 , B32B2429/00 , B42D25/00 , B42D25/373 , B42D25/40 , B42D25/46 , G06K19/077 , G06K19/07722 , B29K2077/00 , B29K2069/00 , B29K2067/006 , B29K2067/003 , B29K2067/00 , B29K2055/02 , B29K2033/12 , B29K2025/08 , B29K2025/06 , B29K2001/14 , B29K2001/08
Abstract: 在一简单的设备中，可以执行卡组装片的校准和粘合。提供基本上没有变形和扭曲的塑料卡，例如IC卡。圆孔(17)和椭圆孔(18)被形成在层状组装片(19a到19d)中的相应位置上，且定位销(21)被插入并穿过各孔。由于在这种情况下，所述椭圆孔(18)相对于所述定位销(21)具有游隙，因此每个卡组装片的变形和扭曲被吸收，从而由于避免了印刷错位及类似情况，能够改善外观。另外还能够防止由于残余应力而导致的机械强度下降。
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公开(公告)号：CN1445585A
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN03106448.5
申请日：2003-02-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G02F1/1333 , G02F1/136
CPC classification number: G02F1/1333 , B32B37/0015 , B32B38/18 , B32B38/1858 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , G02F1/1341 , G02F2001/133354 , G02F2001/13415 , H01L21/67092 , Y10T156/10 , Y10T156/1744
Abstract: 在此公开一种能够减少有缺陷的接合基片的接合基片制造装置。一个传送机构(31)吸住基片(W2)的下表面的外边缘区，并且把气体喷向该基片的下表面，以把该基片运载到压力机(15)的真空处理腔(20)中，并且保持该基片为水平。压板(24a)通过吸力支承由该传送机构所支承的基片。
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公开(公告)号：CN1388527A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN02119874.8
申请日：2002-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: B29C65/1496 , B29C35/08 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1445 , B29C65/1467 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/872 , B29C66/944 , B29C66/949 , B29C66/9592 , B29L2017/005 , B32B37/0015 , B32B37/12 , B32B2038/0076 , B32B2310/0831 , B32B2429/02 , G11B7/26 , B29K2069/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种光记录媒质(盘)粘接装置,它能在粘接过程中消除盘的翘曲,并在粘接中具有高的精度。提供用于粘接两个基片、然后在进行辐射固化时从基片的两侧照射射线的部件,以及用于改变两个射线的照射起始时间以控制固化后每个基片的翘曲量的机构。
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公开(公告)号：CN1254861A
公开(公告)日：2000-05-31
申请号：CN99124360.9
申请日：1999-11-22
Applicant: 伊斯曼柯达公司
IPC: G03C1/81
CPC classification number: B32B27/10 , B32B27/32 , B32B37/0007 , B32B37/0015 , B32B37/06 , B32B2307/518 , B32B2317/12 , G03C1/79 , G03C1/81 , Y10S430/136
Abstract: 一种在将聚合物片材层压至芯材料两侧上时控制卷曲的方法,所述方法包括:提供底面聚合物片材;使所述的底面片材与热源接触;提供所述芯材料;使所述芯材料与所述底面聚合物片材接触,同时在所述底面片材和所述芯之间施加粘合剂,以形成层压材料;提供顶面聚合物片材;使所述顶面片材与所述层压材料接触,同时在所述顶面片材和所述层压材料之间施加粘合剂,以形成复合材料,其中各片材与芯的模量比大于1,所述复合材料具有所希望的卷曲。
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公开(公告)号：CN107116877A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201610100423.X
申请日：2016-02-24
Applicant: 十堰风神汽车橡塑制品有限公司
CPC classification number: B32B37/0046 , B32B37/0015 , B32B38/06 , B32B2605/08
Abstract: 本发明为一种汽车车身用阻尼减振材料压片覆膜滚花组合装置，包括压片机，在所述的压片机出口处设有塑胶传送带，塑胶传送带上方有喷淋的冷却水管道；传送带的尾端设有覆膜装置，覆膜装置后设有滚花装置。本发明将车身用阻尼减振材料采用组合式压片、覆膜、滚花最终流水线式成型，组合设备方便生产，提高劳效。每个装置独立电机控制会或联动控制，可随时调整辊动频率。
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