公开(公告)号：CN102460867B

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201080026855.1

申请日：2010-06-15

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 石原吉满 ,  大西美奈 ,  东幸彦 ,  那贺文彰

IPC: H01T4/10 ,  C08K3/04 ,  C08K3/34 ,  C08K9/02 ,  C08L75/04 ,  C08L101/12 ,  H05K9/00 ,  H05F3/02

CPC classification number: C08G18/44 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/02 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/12 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/758 ,  C08G18/7671 ,  C08L75/04 ,  H01C17/0652 ,  H01C17/06553 ,  H01C17/06586 ,  C08G18/2825

Abstract: 本发明提供可以对各种设计的电子电路基板以自由的形状且简便地实现ESD对策，并且，放电时的工作性优异、能够小型化、低成本化的静电放电保护体，以及提供可以用于制造那样的静电放电保护体的放电间隙填充用组合物。作为解决问题的方法是，提供放电间隙填充用组合物以及使用该组合物而获得的一种静电放电保护体，所述放电间隙填充用组合物是包含金属粉末(A)和粘合剂成分(B)的组合物，其特征在于，上述金属粉末(A)中的一次粒子的表面被包含金属氧化物的膜覆盖，上述金属粉末(A)中的一次粒子的形状为薄片状。

公开(公告)号：CN103221163A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180055786.1

申请日：2011-11-14

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 铃木浩则 ,  有马慎弥

IPC: B22F1/02 ,  B22F3/02

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F1/02 ,  B22F3/02 ,  B22F2003/023 ,  C22C33/0264

Abstract: 一种粉末冶金用混合粉末的制造方法，其可防止石墨偏析的同时，流动性和润滑性良好，将有机系润滑剂在规定温度下对规定的有机溶剂的溶解度设为1时，选择在相同溶剂、相同温度下溶解度在2以上的有机系粘合剂，将所述有机系润滑剂及有机系粘合剂和铁粉一并与所述规定的有机溶剂混合，制备将所述有机系润滑剂及有机系粘合剂溶解于所述有机溶剂而成的铁粉浆，使所述有机溶剂从该铁粉浆蒸发，使所述有机系润滑剂、所述有机系粘合剂依次析出。

公开(公告)号：CN103151130A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201310087378.5

申请日：2011-05-10

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 前田彻 ,  渡边麻子

IPC: H01F1/053 ,  H01F1/06 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F3/24 ,  B22F3/02

CPC classification number: H01F1/0552 ,  B22F1/0062 ,  B22F2998/10 ,  C22C33/0278 ,  C22C38/002 ,  C22C38/005 ,  C22C2202/02 ,  H01F1/0572 ,  H01F1/0573 ,  H01F1/0575 ,  H01F1/0576 ,  H01F1/0578 ,  H01F1/061 ,  H01F1/083 ,  H01F41/0293 ,  B22F3/02 ,  B22F2003/248

Abstract: 本发明提供了一种具有优异的成形性且难以被氧化的磁性部件用粉末、由该粉末制得的粉末成形体、以及适用于诸如稀土磁体之类的磁性部件的原料的磁性部件。所述磁性部件用粉末包含构成所述磁性部件用粉末的磁性颗粒1，并且每个所述磁性颗粒均由小于40体积%的稀土元素的氢化合物3、以及余物构成，所述余物由含铁材料2构成；所述含铁材料含有铁、以及含铁和硼的铁-硼合金。所述稀土元素的氢化合物3分散于所述含铁材料2的相中。在每个磁性颗粒1的表面上均设置有具有低透氧系数的抗氧化层4。由于含铁材料2的相均一地存在于每个磁性颗粒1中，因此所述粉末具有优异的成形性，并且可容易地提高粉末成形体的密度。通过设置抗氧化层4，使得在成形过程中形成于每个磁性颗粒1上的新生面几乎不被氧化，从而可抑制因氧化物的存在而导致的磁相比率降低。

公开(公告)号：CN102124550B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200980130051.3

申请日：2009-07-08

Applicant: 株式会社新川 ,  国立大学法人东北大学 ,  株式会社爱发科

Inventor： 前田徹 ,  谷川徹郎 ,  寺本章伸 ,  小田正明

IPC: H01L21/60 ,  B22F1/02 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F2999/00 ,  H01L21/4867 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/13399 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  B22F1/0018 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在将由分散剂(102)涂布表面的金属纳米粒子(101)混合到有机溶剂(105)中前或混合后，将氧作为氧纳米气泡(125)或氧气泡(121)注入有机溶剂(105)中，通过加压烧结制造用于接合半导体芯片的电极和线路板的电极以及/或半导体芯片的电极和另一半导体芯片的电极的金属纳米油墨(100)。将该金属纳米油墨(100)的微液滴射出到电极上，在半导体芯片的的电极和线路板的电极上形成凸块，使得半导体芯片反转，对位叠合在线路板上后，对各电极间的凸块加压并加热，加压烧结凸块的金属纳米粒子。由此，抑制加压烧结时产生空隙。

公开(公告)号：CN101583449B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200880002002.7

申请日：2008-01-08

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 佐藤王高 ,  冈野卓

IPC: B22F1/02 ,  B22F9/24 ,  C09D11/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00 ,  H01L21/288

CPC classification number: B22F9/24 ,  B22F1/0007 ,  B22F1/0022 ,  B22F1/0062 ,  B82Y30/00 ,  C09D11/30 ,  C09D11/36 ,  C09D11/52 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明提供一种银微粉d，其由在表面具有有机保护材料的平均粒径20nm以下的银粒子构成，有机保护材料相对于银粒子和有机保护材料合计的存在比例为0.05～25质量％。在所述有机保护材料中优选使用分子量100～1000的胺化合物，特别适用1分子中具有1个以上的不饱和键的物质。该银微粉，例如银粒子的(111)晶面的微晶径为20nm以下。另外，本发明提供一种油墨，其由所述银微粉的粒子以10质量％以上的银浓度分散于有机溶剂中而制得，且油墨的粘度为50mPa·s以下。

公开(公告)号：CN102702802A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201210153637.5

申请日：2005-09-16

Applicant: 住友大阪水泥股份有限公司

Inventor： 竹田洋介 ,  木下畅 ,  中野丰将 ,  温井秀树

IPC: C09C3/06 ,  C09C3/10 ,  C09C1/62 ,  C09D7/12 ,  C09D11/00 ,  C09D17/00 ,  B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  G02F1/1335

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  B82Y30/00 ,  C01P2004/50 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K9/08 ,  C09C1/62 ,  C09C3/063 ,  C09C3/10 ,  C09D7/62 ,  C09D7/67 ,  C09D7/68 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322

Abstract: 本发明提供一种黑色材料，其特征是，由如下的二次粒子构成，即，该二次粒子由以金属构成的粒径在1nm以上并且在200nm以下的一次粒子会聚而成，该二次粒子的粒径在5nm以上并且在300nm以下，该二次粒子含有选自银(Ag)、锡(Sn)、镍(Ni)中的一种或两种以上的元素。另外，本发明提供一种黑色微粒分散液，其特征是，含有所述黑色材料和高分子分散剂。另外，本发明提供一种黑色微粒，其特征是，所述黑色材料的表面被由有机高分子化合物构成的绝缘膜覆盖。

公开(公告)号：CN102666895A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080048341.6

申请日：2010-10-26

Applicant: 霍加纳斯股份有限公司

Inventor： M·拉松

IPC: C22C33/02 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02

CPC classification number: B22F1/0059 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/007 ,  B22F1/02 ,  C22C33/0264 ,  C22C38/08 ,  C22C38/12

Abstract: 本发明涉及一种粘合的冶金粉末组合物，包含：具有在20-60μm的范围内的加权平均粒度的铁基粉末，其量按重量计为组合物的至少80％；石墨粉末，其量按重量计介于组合物的0.15-1.0％之间；粘合剂，其量按重量计介于组合物的0.05-2.0％之间；流动剂，其量按重量计介于组合物的0.001-0.2％之间；其中，所述石墨粉末借助于粘合剂与铁基粉末颗粒结合，该粉末组合物具有至少3.10g/cm3的松装密度和最多30s/50g的霍尔流率。本发明还涉及一种用于从本发明的组合物制造具有提高的强度的烧结构件的方法，以及一种根据所述方法制造的经热处理的烧结构件。

公开(公告)号：CN102510783A

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN201080039335.4

申请日：2010-08-27

Applicant: 同和电子科技有限公司 ,  珀凯姆联合有限公司

Inventor： 格雷戈里·A·雅布隆斯基 ,  迈克尔·A·马斯特罗彼得罗 ,  佐藤王高 ,  三好宏昌 ,  藤田英史

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/00

CPC classification number: C22C5/06 ,  B22F1/0022 ,  B22F1/0062 ,  B22F9/24 ,  B22F2301/255 ,  B22F2304/054 ,  B82Y30/00 ,  C23C24/087 ,  C23C24/106 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/10098 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24909

Abstract: 本发明提供在低温短时间烧结下烧结、与基板的密合性良好且低电阻的银导电性膜和布线的制作可以实现的银纳米粒子组合物及使用其的物品。本发明提供一种银纳米粒子组合物，其特征为溶剂的主成分是水，组合物的pH在5.3～8.0的范围内，该组合物中所含的银纳米粒子由有机酸或其衍生物保护，该有机酸或其衍生物的含量相对于银在2～20质量％的范围内。

公开(公告)号：CN102473501A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080033635.1

申请日：2010-07-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥岳史 ,  松谷伸哉

IPC: H01F1/24 ,  B22F1/00 ,  B22F3/00 ,  B22F3/24 ,  C22C38/00 ,  H01F1/147

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F3/10 ,  B22F2998/00 ,  C22C33/0278 ,  C22C38/02 ,  C22C38/06 ,  C22C2202/02 ,  H01F1/14791 ,  H01F41/0246 ,  B22F3/26 ,  B22F3/1021

Abstract: 复合磁性体是将由5.7重量％≤Al≤8.5重量％、6.0重量％≤Si≤9.5重量％、剩余部分为Fe组成的Fe-Al-Si类金属磁性粉末与绝缘性粘合材料混合并加压成形，且在600℃以上900℃以下的温度进行热处理而得到的。复合磁性体中的金属磁性粉末的晶体磁性各向异性常数的符号在室温下为负，磁致伸缩常数的符号在室温下为正，室温下的磁芯损失的温度系数为负。该复合磁性体不仅改善磁芯损失的温度特性，还具有低损失且高导磁率的好的软磁特性。

公开(公告)号：CN102387880A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201080016099.4

申请日：2010-04-06

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 东村秀之 ,  饭岛孝幸 ,  藤冈正洋 ,  田中健太

IPC: B22F1/02 ,  B22F9/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00

CPC classification number: H01B1/128 ,  B22F1/00 ,  B22F1/0025 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/02 ,  B22F9/00 ,  B22F9/24 ,  B22F2999/00 ,  B82B1/00 ,  B82Y30/00 ,  C07F5/025 ,  C08G61/02 ,  C08G2261/1424 ,  C08G2261/1426 ,  C08G2261/143 ,  C08G2261/145 ,  C08G2261/149 ,  C08G2261/3142 ,  C08G2261/411 ,  C08G2261/51 ,  C08G2261/95 ,  C08G2261/964 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/016 ,  C08L65/00 ,  C09D5/24 ,  H01L21/28 ,  H01L51/0039 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/009 ,  H05B33/28 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  B22F2301/255

Abstract: 本发明提供一种分子量200以上的共轭化合物吸附于纵横比1.5以上的金属纳米结构体而成的金属复合体，例如，具有式(I)所表示的基团，或者式(II)所表示的重复单元，或具有它们两者的化合物吸附于纵横比1.5以上的金属纳米结构体而成的金属复合体，该复合体在发光元件、太阳电池、有机晶体管等电子元件等中有用。(式中，Ar1为可以被取代的(n1+1)价的芳香族基团，R1是直接键合或(m1+1)价的基团，X1是含有杂原子的基团。m1和n1相同或相异，为1以上的整数。R1、X1和m1存在多个时，它们可以分别相同或不同。)(式中，Ar2为可以被取代的(n2+2)价的芳香族基团，R2是直接键合或(m2+1)价的基团，X2是含有杂原子的基团。m2和n2相同或相异，为1以上的整数。R2、X2和m2存在多个时，它们可以分别相同或不同)。