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公开(公告)号：CN117655550A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311587915.2
申请日：2023-11-24
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
IPC: B23K26/38
Abstract: 本发明公开一种掩膜版的加工方法，包括：提供至少一个原膜，将原膜固定于承载台上；利用激光在原膜上划刻出镂空区域，镂空区域内的待去除材料落至承载台上与镂空区域对应的接料槽内，形成掩膜版。利用激光在原膜上划刻出镂空区域，镂空区域的部分或全部材料成为待去除材料，利用激光划刻穿透原膜，以使待去除材料与周围的材料分离后，落至接料槽内，形成镂空孔，与现有技术中采用丝网印刷加工镂空图案相比，激光划刻的精度更高，不会出现毛刺；且烧蚀区域较小，产生的热效应较小，不会导致掩膜版变形，不会产生大量高分子烟尘，进而避免了高分子烟尘回落到掩膜版表面与电池片接触后会造成污染。
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公开(公告)号：CN117613112A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311458346.1
申请日：2023-11-03
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
IPC: H01L31/0216 , H01L31/02 , H01L31/18
Abstract: 本申请公开了一种太阳能电池，包括基底，在所述基底的至少一个表面设置有TCO层，在所述TCO层背离所述基底的一侧表面设置有金属盐层。本申请还提供一种太阳能电池的制备方法。本申请提供的太阳能电池，在该太阳能电池中的TCO层与电极之间设置金属盐层，通过所述金属盐层可降低电子隧穿的难度，进一步提高导电性。并且通过电极与金属盐发生化学连接，从而降低接触电阻和提高电池片的稳定性和使用时间。
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公开(公告)号：CN117577698A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311245728.6
申请日：2023-09-25
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
IPC: H01L31/0224 , H01L31/072 , H01L31/18
Abstract: 本申请提供了一种电池的制备方法，其中包括对透明导电层进行晶化处理的工艺步骤，可有效改进导电膜的结构缺陷，提升电性能；同时以富氧气体对硅片进行退火处理，可以进一步减少晶格的膨胀和收缩，使成品性能稳定，提升电池效率。
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公开(公告)号：CN117558795A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202310728616.X
申请日：2023-06-19
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
IPC: H01L31/056 , H01L31/0216 , H01L31/0236 , H01L31/068 , H01L31/072 , H01L31/18 , H01L31/042
Abstract: 本发明提供了一种背接触太阳能电池及其制备方法和光伏组件，涉及光伏技术领域。背接触太阳能电池包括：硅基底、均位于硅基底第一侧的第一传输层、第二传输层、阻挡层和透明导电层；透明导电层上位于绝缘区域的部分开设有绝缘开口；绝缘开口将第一传输层和第二传输层电隔离；绝缘区域内，绝缘开口的两侧均具有反光部件；反光部件中和绝缘开口交接处的交接轮廓，具有向绝缘开口内延伸的部分。本发明中，该反光部件以及该反光部件中向绝缘开口内延伸的部分，提供了更大的反射表面，进而提升了该背接触太阳能电池中背光面的光反射，提升了对太阳光的利用率，进而提升了该背接触太阳能电池的光电转换效率。
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公开(公告)号：CN117558767A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311075019.8
申请日：2023-08-24
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
IPC: H01L31/0216 , H01L31/0224 , H01L31/18 , H01L31/04
Abstract: 本发明公开了一种太阳能电池及其制造方法，涉及光伏技术领域，用于简化太阳能电池的制造过程，并利于降低太阳能电池的制造成本。所述太阳能电池包括：电池前体、减反射掩膜层、金属种子层和图案化电极层。其中，减反射掩膜层覆盖在电池前体的向光面和/或背光面上。该减反射掩膜层为包括接触开口的图案化掩膜层，接触开口用于填充金属种子层。图案化电极层位于金属种子层上。所述太阳能电池的制造方法用于制造上述太阳能电池。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117552060A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202310182588.6
申请日：2023-02-28
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本公开涉及一种表面具有纳米孔的铜薄膜及其制备方法和应用，该方法包括以下步骤：S1、将待处理的铜薄膜连接至脉冲电源的第一电极，并置于含有Cu2+的电解液中；所述电解液中具有连接至脉冲电源的第二电极的极板，所述第二电极与所述第一电极的极性相反；S2、控制所述脉冲电源交替进行正向脉冲电流和反向脉冲电流的输出，得到所述表面具有纳米孔的铜薄膜。上述方法可以直接在需要使用的待处理样品上进行，不需要通过生长控制或在具有纳米结构的衬底上进行，工艺成本低且制备时间短，制备出的铜薄膜可以应用在柔性印刷电路、锂离子电池集流体、太阳能电池等领域中。
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公开(公告)号：CN117551257A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202310511929.X
申请日：2023-05-08
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
IPC: C08G18/80 , H01L31/0224 , H01B1/22 , C07C333/04 , C07C333/08 , C07C333/06 , C07D251/32
Abstract: 本发明公开了封闭型异氰酸酯固化剂及其制备方法和应用，所述封闭型异氰酸酯固化剂为式Ⅰ所示化合物：其中，A选自成环或不成环的烯基基团；L选自C1～C5亚烷基、C6～C12亚芳基或者C4～C10杂亚芳基；R1选自氢、C1～C20烷基、C6～C16芳基或者C7～C18芳烷基；R2选自C5～C20的烷基、C3～C25环烷基、3～10元杂环基、C6～C40芳基或者5～10元杂芳基，所述C5～C1020元杂芳基未取代或被的烷基、C3～C25环烷基m、个3～Rc10取代元杂环基；n为2或者、C6～3C。40该封闭型异氰芳基或者5～酸酯固化剂具有优异的抗氧化性，且能增加该封闭型异氰酸酯固化剂体系的交联度。
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公开(公告)号：CN117487135A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311339961.0
申请日：2023-10-16
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
IPC: C08G59/50 , C08G59/44 , C08G65/335 , C08G69/48 , H01B1/22 , H01L31/0224
Abstract: 本申请公开了一种固化剂、固化组合物及其应用，所述固化剂为磷酸酯封闭聚醚胺230、磷酸酯封闭聚醚胺400或磷酸酯封闭聚酰胺650，所述的固化剂与现有固化剂相比，分子大，结构刚性小，固化树脂交联时收缩大，可以使导电粉体贴合更加紧密，接触电阻和电阻率低；其附着力好，进一步降低了接触电阻；并且降低了活性，易于存储，采用固化剂和促进剂的组合，在80℃下就可以与环氧树脂反应，在120℃下20min内在空气氛围下就可以实现浆料完全固化，低温短时固化可以有效降低导电粉体的氧化。
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公开(公告)号：CN117423760A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311571366.X
申请日：2023-11-22
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
IPC: H01L31/0264 , H01L31/0216 , H01L31/0224 , H01L31/06 , H01L31/18
Abstract: 本发明公开了一种太阳能电池及其制造方法，涉及光伏技术领域，以提高绕镀钝化层和绕镀掺杂半导体层对半导体基底侧面的钝化效果。所述太阳能电池包括：半导体基底、第一钝化层、第一掺杂半导体层、绕镀钝化层和绕镀掺杂半导体层。半导体基底的至少部分侧面为平面、且表面晶向为[110]，表面晶向为[110]的侧面在半导体基底的所有侧面中的占比大于等于90％。第一钝化层和第一掺杂半导体层依次层叠设置在半导体基底的向光面和/或背光面上。绕镀钝化层和绕镀掺杂半导体层依次层叠覆盖在半导体基底的所有侧面上。层叠设置的绕镀钝化层和绕镀掺杂半导体层位于表面晶向为[110]的侧面上的部分的总厚度大于层叠设置的第一钝化层和第一掺杂半导体层的总厚度。
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公开(公告)号：CN117023241A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311139588.4
申请日：2023-09-05
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
IPC: B65H23/02 , B65H23/032 , B65H75/24 , B65H75/44
Abstract: 本发明公开一种收放卷纠偏装置、收放卷系统及控制方法，涉及卷材纠偏技术领域，用于解决纠偏装置占用空间大、装配复杂的问题。收放卷纠偏装置包括：安装架；卷轴，转动且可轴向移动地连接于安装架，卷轴用于卷绕卷材；转动驱动组件，设置于安装架，转动驱动组件的转动驱动端与卷轴的一端可沿轴向活动地连接，用于驱动卷轴转动；直线驱动组件，设置于安装架，直线驱动组件的直线驱动端与卷轴的另一端相对转动连接，用于驱动卷轴沿轴向移动。由于收放卷纠偏装置将卷轴的转动和直线纠偏移动均集成在一个卷轴上，整体结构紧凑，减小空间占用，且装配时只需把一个卷轴与两端的直线驱动组件和转动驱动组件连接，简化了装配过程。
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