公开(公告)号：CN101090829A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200580045160.7

申请日：2005-12-07

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治

IPC: B41J3/54 ,  G09F3/00

CPC classification number: B41J3/54 ,  B41J3/4075 ,  B41J3/60 ,  Y10T156/16 ,  Y10T156/1705 ,  Y10T156/1707 ,  Y10T156/171

Abstract: 本发明提供一种两面印字标签打印机，它包含在第一标签(L1)上进行印字的第一印字装置(12)，和在第二标签(L2)上进行印字的第二印字装置(18)，和将第一和第二标签层叠而排出的层叠部(20)以及将第一和第二标签(L1，L2)粘贴到被粘贴体(W)上的粘贴装置(21)。第二标签(L2)的非印字面与第一标签(L1)的粘接剂层(A)粘接，第二标签(L2)的印字面位于被粘贴体(W)之间而被隐匿起来。

公开(公告)号：CN1989607A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580024714.5

申请日：2005-07-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 河崎仁彦 ,  小林贤治

IPC: H01L21/68 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L21/67115 ,  F21K9/00 ,  H01L2224/10

Abstract: 将通过紫外线固化粘合剂层将保护薄片S贴于其上的半导体晶片作为被照射物，在与保护薄片S相对的位置上设有具有多个配置在基板20上的紫外线发光二极管21的紫外线照射部12。发光二极管21被等间隔地配置在与相对于晶片的移动方向大致垂直的多列直线L1上，且各列上相邻的发光二极管之间配置有相邻列的发光二极管的一部分。

公开(公告)号：CN1943026A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200580011664.7

申请日：2005-04-13

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 野中英明 ,  小林贤治 ,  山本隆弘

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/743 ,  H01L2224/743 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种片粘贴装置(10)，将在基片(BS)的一面层叠了晶片接合片(DS)的片基材(S)切割成半导体晶片的平面形状，形成粘贴区域(A1)，对该粘贴区域进行半导体晶片粘贴；该装置具有形成粘贴区域(A1)和剥离区域(A2)的切断机构(15)、对剥离区域(A2)进行剥离的第1剥离机构(17)、在晶片进行粘贴区域(A1)的粘贴的粘贴台(62)、及从粘贴区域(A1)剥离基片的第2剥离机构(20)。切断机构(15)包括第1至第3切断刀(31A、31B、31C)，由第1切断刀(31A)形成粘贴区域(A1)，另一方面，由第1切断刀(31A)的一部分和上述第2和第3切断刀(31B、31C)形成剥离区域(A2)，在剥离该剥离区域(A2)后，将粘贴区域(A1)粘贴到晶片。

公开(公告)号：CN1943025A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200580011164.3

申请日：2005-04-13

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 辻本正树 ,  吉冈孝久 ,  小林贤治

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/301

Abstract: 贴着装置(15)由支承晶片(W)的贴着台(40)、贴着热敏性的粘接片(S)的贴着单元(41)、及按各半导体晶片沿宽度方向和周向切断粘接片的切割器(96)构成。台由贴着台(40)、外周切割用台(47)、及粘接用台(48)构成；该贴着台(40)被控制为将粘接片(S)临时粘接于晶片(W)的第一温度；该外周切割用台(47)被控制为降低粘接片的粘性的第二温度，沿周向切断该粘接片；该粘接用台(48)被控制为将粘接片(S)完全粘接于晶片(W)的第三温度。

公开(公告)号：CN1868038A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200480029620.2

申请日：2004-09-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 辻本正树 ,  小林贤治 ,  吉冈孝久

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/1075 ,  Y10T156/1085 ,  Y10T156/1322 ,  Y10T156/1339 ,  Y10T156/1352

Abstract: 本发明提供一种固定装置，在拉出带状材料的过程中形成切割带，可将该切割带粘贴在环形框架上来固定半导体晶片。在工作台(11)上配置有环形框架(RF)以及半导体晶片(W)的状态下，粘贴切割带，将半导体晶片固定于环形框架。该固定装置(10)具有预切割机构(13)和贴合机构(34)，其中，所述预切割机构(13)在拉出带状材料(A)的过程中，在该带状材料(A)的薄膜(FL)面上设置半切状的刻痕(L)，形成切割带(T)；所述贴合机构(34)从基片(S)剥离切割带，粘贴于环形框架(RF)。

公开(公告)号：CN1189916C

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN99117964.1

申请日：1999-08-18

Applicant: 琳得科株式会社 ,  东芝株式会社

Inventor： 辻本正树 ,  小林贤治 ,  沼田英夫 ,  德渕圭介

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/68 ,  H01L2221/6839 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/141 ,  Y10T156/1705 ,  Y10T156/1983

Abstract: 一种用来借助转移胶带将晶片粘附于环形框架的晶片转移装置包括：一能将晶片定位于一基准位置的定位机构；一转移胶带安装机构，它能将定位在基准位置的晶片设置在一转移胶带安装台上，并能将一转移胶带粘附于围绕晶片周缘设置的环形框架和晶片的背面上；以及一保护胶带剥离机构，它能将与环形框架成为一整体的晶片设置在一保护胶带剥离台上，拉动剥离带，就可以将保护胶带从晶片表面上剥离下来。本装置可以防止因搬送薄晶片而产生的碎裂现象。

公开(公告)号：CN1569453A

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN200410043084.3

申请日：2004-04-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 早坂拓哉 ,  小林贤治 ,  近江谷信芳 ,  塚本胜秀

IPC: B29C65/80

CPC classification number: B65C9/1803 ,  B65C9/1884 ,  B65C9/30 ,  Y10T156/1702

Abstract: 本发明涉及一种粘贴辊，其用于在平面图中近似圆环形的信息记录板上粘贴标签。该辊包括一个辊体和一个安装在辊体外周面的弹性元件。该辊体具有一个配合部，其用于将弹性元件配合在该辊体的外周面上，该配合部沿弹性元件的内外周边缘具有阶梯部。当通过弹性元件表面将粘贴力施加于标签上时，该阶梯部控制弹性元件在其表面方向的变形或移动。

公开(公告)号：CN1206329A

公开(公告)日：1999-01-27

申请号：CN98114770.4

申请日：1998-06-11

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 辻本正树 ,  小林贤治

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68327 ,  Y10S156/941 ,  Y10T29/49819 ,  Y10T29/49821 ,  Y10T29/49822 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/19

Abstract: 一种电子元件的小片接合方法,它包括以下工序:提供一包括至少一层收缩膜和一个压敏胶层的切割带;将一半导体片通过压敏胶层粘附在切割带上;将半导体片分割成许多芯片;将粘附有许多芯片的切割带设置在一配有加热装置的工作台上,并用加热装置使收缩膜收缩,从而降低芯片和胶层之间的粘结面积和粘结强度,并将诸芯片配置成具有预定间隔;用一吸头逐一吸拾这些芯片,使它们彼此分离。本方法能有效进行小片接合而不会损伤芯片。