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公开(公告)号：CN116868319A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202280014325.8
申请日：2022-03-23
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H01L21/52
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其中可无残胶或对元件的损伤地以宽广的加工裕度实施使用各种波长的激光的半导体元件的转印。一种层叠体，为依序层叠有具有激光透过性的基板1、树脂膜、以及半导体元件的基板，所述树脂膜在248nm、266nm及355nm中的任一波长下的换算为膜厚1.0μm时的吸光度为0.4以上且5.0以下，进而所述树脂膜与所述半导体元件的接着强度为0.02N/cm以上且0.3N/cm以下。
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公开(公告)号：CN114207520A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080053940.0
申请日：2020-07-27
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供具有良好的图案加工性，将其固化而得的固化膜具有低介电常数、低介质损耗角正切、高伸长率性的感光性树脂组合物。本发明是一种感光性树脂组合物，其含有(A)聚酰亚胺前体和(B)光聚合引发剂，该(A)聚酰亚胺前体含有具有可以具有不饱和键的碳原子数4～8的脂环式烃的结构的、多元羧酸残基和/或多元胺残基，该脂环式烃的结构中，至少4个以上氢原子被可以具有不饱和键的碳原子数4～12的烃基取代。
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公开(公告)号：CN109563343B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201780048049.6
申请日：2017-07-18
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L79/08 , C08G73/10 , H01L21/302 , H01L23/36 , H01L23/373
Abstract: 树脂组合物，其含有：(A)聚酰亚胺树脂，所述聚酰亚胺树脂在全部二胺残基中含有60摩尔％以上的具有下述通式(1)表示的结构的二胺残基；(B)热固性树脂；及(C)导热性填料，其中，相对于(A)聚酰亚胺树脂、(B)热固性树脂及(C)导热性填料的合计100体积份，含有60体积份以上的(C)导热性填料。提供能够得到耐热性及导热性优异、弹性模量低、热响应性优异的片材的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN106795285B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201580054919.1
申请日：2015-10-02
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺溶液，其在得到具有耐热性的聚酰亚胺无纺布时无需高温下的闭环工序，并且在利用静电纺丝法进行制丝时不易受到气氛的湿度的影响，无论在什么样的情况下均能够得到稳定的直径的丝。一种聚酰亚胺溶液，其包含(a)含有树脂总体的50摩尔％以上的通式(1)表示的结构单元的树脂及(b)溶剂。
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公开(公告)号：CN110734736A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201911051970.3
申请日：2015-08-05
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J183/04 , C09J11/06 , C08G73/10 , C11D7/50 , H01L21/02 , H01L21/304
Abstract: 本申请涉及临时粘接用粘合剂、粘合剂层、晶片加工体及使用其的半导体器件的制造方法。本发明提供临时粘接用粘合剂、和使用其的半导体器件的制造方法，所述临时粘接用粘合剂的耐热性优异，能够利用1种粘合剂层将半导体电路形成基板与支承基板粘接，即使经过半导体器件等的制造工序、粘合力也不发生变化，并且之后能于室温以温和的条件进行剥离。本发明为临时粘接用粘合剂，其特征在于，其为下述聚酰亚胺共聚物，所述聚酰亚胺共聚物至少具有酸二酐残基和二胺残基，在二胺残基中包含(A1)以通式(1)表示且n为1以上15以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基、及(B1)以通式(1)表示且n为16以上100以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基这两者。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109563343A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780048049.6
申请日：2017-07-18
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L79/08 , C08G73/10 , H01L21/302 , H01L23/36 , H01L23/373
Abstract: 树脂组合物，其含有：(A)聚酰亚胺树脂，所述聚酰亚胺树脂在全部二胺残基中含有60摩尔％以上的具有下述通式(1)表示的结构的二胺残基；(B)热固性树脂；及(C)导热性填料，其中，相对于(A)聚酰亚胺树脂、(B)热固性树脂及(C)导热性填料的合计100体积份，含有60体积份以上的(C)导热性填料。提供能够得到耐热性及导热性优异、弹性模量低、热响应性优异的片材的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN104662475B
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201380049169.X
申请日：2013-09-11
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种正型感光性树脂组合物，所述正型感光性树脂组合物经250℃以下的低温烧成，可以获得低翘曲、且高灵敏度和高分辨率的优异的固化膜。本发明的正型感光性树脂组合物的特征在于，含有(a)具有通式(1)所示的结构单元和通式(2)所示的结构单元的聚酰亚胺树脂、和(b)醌二叠氮感光剂，所述具有通式(1)所示的结构单元和通式(2)所示的结构单元的聚酰亚胺树脂的酰亚胺化率为85％以上，并且，通式(1)所示的结构单元和通式(2)所示的结构单元的比为30：70～90：10。(通式(1)中，X1表示具有1～4个芳香族环的四羧酸残基，Y1表示具有1～4个芳香族环的芳香族二胺残基。通式(2)中，X2表示具有1～4个芳香族环的四羧酸残基，Y2表示在主链上至少具有2个以上的亚烷基二醇单元的二胺残基。)
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公开(公告)号：CN104641291B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201280075939.3
申请日：2012-09-24
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/039 , G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/40
Abstract: 本发明涉及一种正型感光性树脂组合物，其含有(a)碱溶性聚酰亚胺、(b)在一分子中具有2个以上的环氧基的化合物、和(c)光酸产生剂，并且相对于100重量份的(a)碱溶性聚酰亚胺，(b)在一分子中具有2个以上的环氧基的化合物的含量为5～50重量份。本发明提供一种正型感光性树脂组合物，其在200℃以下的低温加热处理时，可以获得低翘曲、并且不产生由回流导致的图案掩埋、高分辨率的固化膜。
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公开(公告)号：CN106795285A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580054919.1
申请日：2015-10-02
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺溶液，其在得到具有耐热性的聚酰亚胺无纺布时无需高温下的闭环工序，并且在利用静电纺丝法进行制丝时不易受到气氛的湿度的影响，无论在什么样的情况下均能够得到稳定的直径的丝。一种聚酰亚胺溶液，其包含(a)含有树脂总体的50摩尔％以上的通式(1)表示的结构单元的树脂及(b)溶剂。
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公开(公告)号：CN106029744A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580010593.2
申请日：2015-02-24
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08G73/10 , B32B27/34 , C08K5/06 , C08L79/08 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J179/08 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/12 , B32B27/281 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , C08G73/1039 , C08G73/1046 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C08G77/455 , C08G2170/00 , C08L61/28 , C09J7/28 , C09J7/29 , C09J179/08 , C09J2203/326 , H01L21/304 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供具有高耐热性、即使是大面积也可不存在空隙等地均匀地进行预粘接的聚酰亚胺树脂、使用其的树脂组合物及层叠膜。本发明是一种至少具有酸酐残基和二胺残基的聚酰亚胺树脂，其中，在全部二胺残基中，包含60摩尔％以上的聚硅氧烷系二胺的残基。
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