公开(公告)号：CN204316746U

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201420741131.0

申请日：2014-11-28

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 蔡孟锦 ,  邱冠勋 ,  周宗燐 ,  宋青林

IPC: H04R19/04

Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风、MEMS电容传感器。本实用新型提供的一种MEMS电容传感器，包括：基底、背极板、振膜、绝缘层和支撑层；所述振膜的外边缘上设有至少一个缺口，所述背极板上设有开槽，所述开槽与所述振膜的缺口处对应设置；所述背极板、振膜、支持层、绝缘层和基底相互配合，在每个缺口处的所述振膜下方形成用于泄气的泄气通道。本实用新型提供的技术方案能解决现有的MEMS振膜在突然受到大的气压冲击时如吹气，容易造成破损的问题。

公开(公告)号：CN203368755U

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201320451499.9

申请日：2013-07-26

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 蔡孟锦

IPC: H04R19/04

Abstract: 本实用新型提供一种抗冲击硅基MEMS麦克风，所述麦克风包括：硅基底，在该硅基底中形成有背孔；振膜，该振膜支撑在所述硅基底上并设置在所述硅基底中的背孔的上方；穿孔背板，该穿孔背板设置在所述振膜的上方；空气间隙，该空气间隙形成在所述振膜和所述穿孔背板之间；以及限幅机构，该限幅机构形成在所述硅基底的背孔中，并支撑在所述背孔的侧壁上，在该限幅机构与所述振膜之间形成有预定间隔。所述麦克风通过限幅机构限制该麦克风中的振膜的振动幅度从而可以防止振膜在外部冲击下受到损坏。

公开(公告)号：CN203206468U

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201320141739.5

申请日：2013-03-26

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 蔡孟锦

IPC: H04R19/04

Abstract: 本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括线路板、外壳、声孔单元和通道；声孔单元包括中心声孔和设置在中心声孔周边的至少两个边缘声孔，中心声孔和边缘声孔之间通过通道连通；中心声孔和通道设置在线路板上；在线路板上方设置有MEMS声电芯片，MEMS声电芯片为由至少两个以上的芯片组成的芯片整体或者为由至少两个以上的芯片单体组成，MEMS声电芯片的振膜背洞与边缘声孔连通。实现线路板上的声孔和通过先进到大的MEMS背洞，再进入另外的声孔的进声的效果。

公开(公告)号：CN202957976U

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201220603900.1

申请日：2012-11-15

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 蔡孟锦

IPC: H04R19/04

Abstract: 本实用新型公开了一种微机电传声器芯片。该微机电传声器芯片中：基底上表面为阻挡层，阻挡层之上为支撑层，支撑层之上为背极板；基底、阻挡层和支撑层的中心有一贯通孔，为背腔；背极板由绝缘层和导电层构成，绝缘层在上，导电层在下；其中导电层分为两部分，一部分在绝缘层下并在背腔中分形成悬臂，振膜悬设在该悬臂上，铆钉设置在振膜下对应于悬臂的位置，导电层的另一部分设置在绝缘层下的与振膜振动区域所对应的位置以及与第一金属电极和第二金属电极对应的位置。本实用新型的技术方案能够解决振膜的应力不能最大程度释放、灵敏度低和工艺复杂的问题，并且增强了悬设的振膜的耐震跌落的强度。

公开(公告)号：CN202957972U

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201220626627.4

申请日：2012-11-23

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 蔡孟锦

IPC: H04R19/00

Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS芯片，包括基底以及设置在所述基底上以此由电极板、隔离垫和膜片组成的声学传感元件，所述电极板与所述膜片分别电连接第一电极和第二电极，所述电极板上设有极板孔，其中，所述膜片上设有加强固定所述膜片的加强筋，增强了膜片的刚性，防止膜片在剧烈振动时导致膜片破碎或粘接到电极板上的现象，确保了膜片的完整性；所述基底孔内设有支撑所述电极板的支撑，所述支撑与所述加强筋对应设置，通过支撑可以对电极板起到支撑效果，在确保膜片的完整性和对电极板的支撑效果的前提下确保了产品的性能。

公开(公告)号：CN202663539U

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201220239643.8

申请日：2012-05-25

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 孙德波 ,  蔡孟锦

IPC: H04R19/04

Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由第一外壳和线路板包围形成的第一封装结构，在第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片，其中还包括第二外壳，所述第二外壳套设在第一外壳外部并与线路板连接，第二外壳、线路板以及第一外壳共同包围形成第二封装结构，在第二外壳上设有第一声孔，所述线路板内部设有通道，所述通道将MEMS声电芯片与第二封装结构内部连通，所述第一声孔通过第二封装结构内部以及通道与所述MEMS声电芯片连通。实现了将接收声音信号的声孔设置在外壳上，同时通过线路板与MEMS声电芯片连通来实现进声的效果。

公开(公告)号：CN202587374U

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201220239636.8

申请日：2012-05-25

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 蔡孟锦 ,  孙德波

IPC: H04R19/04

Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风芯片，包括基底以及设置在基底上由膜片、隔离层和极板构成的平行板电容器，在膜片与极板之间设有支撑单元，支撑单元将膜片和极板间隔支撑成两个以上相互连通的平行板电容器单元区域，平行板电容器与支撑单元对应的区域固定在基底上，在基底上设有与平行板电容器单元区域相对应的贯通孔，所述极板上设有与平行板电容器单元区域对应的极板孔。可以制作较大面积的膜片和极板来提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比，同时由于在膜片与极板之间设有支撑单元，平行板电容器与支撑单元对应的区域固定在基底上，大幅度的提升了膜片和极板的机械可靠性，避免了因膜片和极板面积过大造成的抗跌落性能差等缺陷。