公开(公告)号：CN1974107A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610168831.5

申请日：2003-01-08

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 尾嶋昌之 ,  铃木春夫 ,  野上弘文 ,  江口宪久 ,  宗形修 ,  上岛稔

IPC: B23K35/24 ,  B23K35/26

CPC classification number: B23K3/0646 ,  B23K1/08 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468

Abstract: 在本发明中，测定使用期间焊料浴中氧化抑制元素的下降率，依照焊料浴中的下降合适地添加焊料合金，所述焊料合金包括与量的下降率相比相同或更大的比例的氧化抑制元素。作为一个简单的方法，在Sn－Ag基或Sn－Ag－Cu基焊料合金的流动焊接中，为了补偿操作期间观察到的焊料浴的P含量的降低，供应用于补充焊料浴的在Sn－Ag基或Sn－Ag－Cu基焊料合金中包含60－100ppm(质量)的P的焊料合金以不仅维持P含量而且维持模塑焊料浴的表面水平。

公开(公告)号：CN1400081A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN02142912.X

申请日：2002-06-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 宗形修 ,  丰田良孝 ,  大西司 ,  上岛稔

IPC: B23K35/22

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K1/203 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3463

Abstract: 一种适用于印刷线路板上电子元件进行浇注钎焊的无铅焊料合金，包括0.1－3wt％的Cu，0.001－0.1wt％的P，任选的0.001－0.1wt％的Ge，和剩余的Sn。焊料合金可以进一步含有总量至多为4wt％的Ag和Sb中的至少一种元素，和/或为加强合金而含有Ni、Co、Fe、Mn、Cr、和Mo中的至少一种元素，和/或为降低合金熔点而含有总量至多为5wt％的Bi、In和Zn中的至少一种元素。

公开(公告)号：CN101432095A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200780015418.8

申请日：2007-04-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平野尚彦 ,  坂本善次 ,  奥村知巳 ,  鹤田加一 ,  上岛稔 ,  石井隆

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/40 ,  H01L21/52

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K35/262 ,  B23K35/40 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/29582 ,  H01L2224/29611 ,  H01L2224/29694 ,  H01L2224/29695 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0415 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 一种抛光设备用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平坦镜面光洁度。该抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、设置成用于保持基板以及使基板压靠所述抛光表面的顶环本体、设置在所述顶环本体的外周部分并且设置成用于压靠所述抛光表面的保持环、以及固定到所述顶环本体并且设置成用于与所述保持环的环部件滑动接触从而引导所述环部件的运动的保持环引导部。环部件与保持环引导部的相互滑动接触的滑动接触表面中的任意一个包括低摩擦材料。