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公开(公告)号：CN109659070A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811608197.1
申请日：2018-12-27
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了属于气体传感材料制备技术领域的一种具有气体敏感性能的柔性导电薄膜及其应用。所述柔性导电薄膜为二维纳米材料在PET薄膜基底上堆叠成三维网状结构，导电高分子材料附着在三维网状结构上形成的复合薄膜；二维纳米材料为三氧化钼、三氧化钨、四氧化三钴、氧化锡、氧化锌中的一种或多种，形状为薄片状、棒状、针状、线状或空心管状；导电高分子材料为质子化聚苯胺、聚吡咯或聚噻吩。本发明提供的柔性导电薄膜可在室温下对三乙胺、乙二胺、氨气、乙醇、丙酮、二氧化氮的气体浓度进行检测，克服了无机纳米材料的高温监测缺陷。
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公开(公告)号：CN119794368A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510287497.8
申请日：2025-03-12
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本申请涉及金属粉末制备技术领域，具体涉及一种高振实密度高结晶度金粉及其制备方法。制备方法包括如下步骤：制备晶种溶液‑将氯金酸与络合剂配制成金盐溶液‑配置还原剂和分散剂混合溶液‑将金盐溶液和还原剂溶液以一定的速率滴入晶种溶液中，使晶种逐渐生长至微米级颗粒。本方法以小尺寸金颗粒为晶种，可以将液相法中形核和生长过程分开，制备出金颗粒粒径均一；同时添加络合剂和分散剂，可降低生长过程中的反应速率，提高金颗粒的结晶度。本发明制备方法简便，金粉粒径可控，制备出的金粉振实密度≥9.0g/cm3，结晶度高，粒径分布窄，分散性良好，可以满足高性能电子浆料用金粉需求。
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公开(公告)号：CN119061284A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411558034.2
申请日：2024-11-04
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明属于颗粒增强铝基复合材料制备技术领域，具体涉及一种高塑性含钆铝基复合材料及其制备方法和应用。本发明通过粉末预处理使氧化钆粉末晶型转变、通过球磨使粉末颗粒细化、再结合热等静压成型以及轧制热变形等工艺，在保证热中子屏蔽能力的基础上显著提高了复合材料的延伸率等综合力学性能。通过本发明公开的方法制备得到的高塑性含钆铝基复合材料（Gd2O3/6063Al）的致密度大于99.5%，室温抗拉强度大于200MPa，屈服强度大于140MPa，延伸率10%‑17%，是一种综合性能优异的复合材料，具有较大应用潜力。
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公开(公告)号：CN111796005B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN201911346826.2
申请日：2019-12-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: G01N27/12
Abstract: 小尺寸为0.2×0.2mm，工作温度低于100℃。本发明涉及一种低温微型气敏元件及其制备方法，属于气体传感元件的制造技术领域。该低温微型气敏元件由基底、电极层、敏感层和覆盖层组成，电极层通过物理或化学沉积设置于基底上，电极层上设有激光刻蚀的凹槽，未刻蚀部分为电极图形；敏感层通过原位生长或涂覆填充于激光刻蚀的凹槽中，覆盖层通过涂覆设置于电极层和敏感层上。在基底上覆盖一层电极层，通过激光打字机在电极层上绘制所需电极图形；其上覆盖一层以金属氧化物为主要成分的敏感层，通过烧结将敏感层固定在电极层上；其上再涂覆
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公开(公告)号：CN112268938B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202011132592.4
申请日：2020-10-21
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: G01N27/12
Abstract: 本发明公开了属于气体传感器领域的一种NOx气体传感器；其中自下而上依次包括：硅基底层、支撑层、加热电极、绝缘层、测试电极层；其中硅基底层上方的测试端一侧开有隔热腔；支撑层完全覆盖硅基底层；加热电极设置于支撑层和绝缘层之间，绝缘层用于隔离加热电极和测试电极层；所述测试电极层包括：平行排列的第二电极、第一电极和第三电极，其中第一电极、第二电极和第三电极均由电极端延伸至测试端。本发明中第一电极选用对NOx敏感材料制作，第二、第三电极采用贵金属制作，并构成三电极体系。测试时，第三电极作为参比电极，可调控第二电极极化电压；通入NOx气体后，可通过记录第一、第二电极间电流变化确定NOx含量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116553932A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310829937.9
申请日：2023-07-07
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C04B35/56 , C04B35/622 , B28B3/00 , C22C29/08 , C22C1/051 , B22F5/10 , B22F1/10 , B22F3/02 , B22F3/10
Abstract: 一种用于高可靠性楔焊劈刀的碳化钨材料，其成分以重量百分比计，由以下组分组成：WC 55‑74.5%、TiC 20‑35%、Co 2‑15%、Ni 2‑15%、Cr2C3 0.15‑1%、VC 0.15‑1%、Mo 0.5‑10%、K 0.5‑15%，所述K为钽的碳化物、铪的碳化物、铌的碳化物、铼的碳化物、碳化钽铌固溶体、碳化钨钛固溶体中的至少一种；其生产方法是采用变径内孔近净模压技术；该生产方法进一步突破了碳化钨材料的键合使用范围，大幅提升碳化钨材料的键合使用寿命，同时，实现了台阶式内孔碳化钨楔焊劈刀的一体成形，大大减少了劈刀加工工序，大幅降低碳化钨楔焊劈刀生产成本。
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公开(公告)号：CN116199822A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310443217.9
申请日：2023-04-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F220/38 , C08F220/06 , C08F8/44 , G03F7/004 , G03F7/038
Abstract: 一种含羧基的树脂酸金，如化学式（iii），其是由甲基丙烯酸和2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯的共聚物与四氯金酸铵反应制得；进一步的，按质量份数计，将35~60份含羧基的树脂酸金、10~25份的光敏单体、1~5份的光引发剂、20~40份的有机溶剂、1~4份的有机金属盐和0.01~0.1份的阻聚剂溶解混合均匀得到负性光刻有机金浆料；该有机金浆料经过印刷、流平、预烘、曝光、显影、干燥、烧结后形成精细的导电线路，可用于高分辨和小型化的集成电路和元器件中。
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公开(公告)号：CN115959626A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202310031716.7
申请日：2023-01-10
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 一种高纯氢气提纯净化的方法，是基于吸气剂合金反应和钯膜扩散渗透的复合提纯方法，所述的吸气剂合金反应作为高纯氢气提纯的前级纯化，由钯或钯合金扩散渗透法作为高纯氢气提纯的后级纯化；该方法能够完全脱除氢中1‑1000ppm的CO、CO2、O2、H2S、N2、H2O、CH4、Ar、He杂质气体，输出纯度优于99.9999999％的高纯氢气，即，获得纯度大于9N的高纯氢气。该复合高纯氢气提纯方法，很好地解决了单独采用吸气剂合金提纯氢时难以脱除甲烷和惰性气体杂质，和单独采用钯及钯合金膜分离提纯氢时CO、CO2、O2、H2S严重损害钯及合金提纯性能问题，具有连续输出高纯氢气的特点。
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公开(公告)号：CN114381623B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202111539066.4
申请日：2021-12-15
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含硼高比重钨基合金的制备方法，该方法通过金属硼化物烧结助剂部分或全部替代原有粘结相的方式实现硼元素的引入。本发明中含硼高比重钨基合金制备方法包括以下步骤：(1)按照重量百分比计，称取钨粉、金属硼化物烧结助剂以及纯金属粉；(2)将所称取混合粉末进行充分机械混合，使混合粉末得到均匀分散；(3)采用冷等静压将均匀分散的混合粉末压制成初坯；(4)将初坯在氢气炉进行两步法液相烧结，即得到含硼高比重钨基合金。本发明制备方法简单、成本低、易于工业化生产；制得的含硼高比重钨基合金硼含量可调且范围较宽，能够满足反应堆混合辐射场的射线‑中子综合屏蔽需求。
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公开(公告)号：CN112735631B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202011520326.9
申请日：2020-12-21
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明属于集成电路制造业用电子浆料技术领域，尤其涉及一种可低温烧结于线路板基体表面的低粘度有机金浆：含金有机前驱体39.0～49.5％；有机载体(有机溶剂、增塑剂及流延控制剂等)50.0～60.0％；含铋、含铬有机树脂酸盐添加剂共计0.5～1.8％。该浆料可在较低温度(450℃)下烧结成膜且烧结后有机物残存量低，组分不含铅，浆料在常温下挥发性小，对人体及环境相对友好。烧结后能使金基导电薄膜均匀附着在目标基体表面，薄膜与基体结合力强、导电性好且致密不易脱落，该浆料粘度可远低于普通厚膜金浆4～5个数量级以上(达10‑2Pa·s)，可以印刷、旋涂、喷涂以及直接描绘在目标基体的特定部位上。
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