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公开(公告)号：CN116199817B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310450984.2
申请日：2023-04-25
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F220/18 , H01L21/3213 , C08F220/38 , C08F8/42 , G03F7/004 , G03F7/039
Abstract: 一种含叔丁氧羰基的树脂酸金，化学式如（iii）所示，其是由甲基丙烯酸叔丁酯和2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯的共聚物与四氯金酸铵反应制得；进一步的，按质量份数计，将35~60份上述树脂酸金、1~5份的光产酸剂、0.1~0.5份的增感剂、0.05~0.1份的酸扩散抑制剂和1~4份的有机金属盐溶解在30~60份的有机溶剂中并充分混合均匀得到正性光刻有机金浆料；该有机金浆料经过印刷、流平、前烘、曝光、后烘、显影、干燥、烧结后形成精细的导电线路，可用于高分辨和小型化的集成电路和元器件中。
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公开(公告)号：CN116199811A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310450982.3
申请日：2023-04-25
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F120/38 , C08F8/42 , H01B1/20 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 一种基于高分子硫醚的树脂酸金,如化学式（iii），其是由聚（2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯）与四氯金酸铵反应制得；一种有机金浆料，按质量百分比计，包含基于高分子硫醚的树脂酸金20%~50%、有机金属盐1%~4%和有机载体45%~79%；本发明的树脂酸金制备方法气味小，对人体友好，所得有机金浆料印刷性好，烧结膜光亮致密，无缺陷，导电性优良，可以应用于热敏打印头、电容式传感器等产品。
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公开(公告)号：CN119794368A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510287497.8
申请日：2025-03-12
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本申请涉及金属粉末制备技术领域，具体涉及一种高振实密度高结晶度金粉及其制备方法。制备方法包括如下步骤：制备晶种溶液‑将氯金酸与络合剂配制成金盐溶液‑配置还原剂和分散剂混合溶液‑将金盐溶液和还原剂溶液以一定的速率滴入晶种溶液中，使晶种逐渐生长至微米级颗粒。本方法以小尺寸金颗粒为晶种，可以将液相法中形核和生长过程分开，制备出金颗粒粒径均一；同时添加络合剂和分散剂，可降低生长过程中的反应速率，提高金颗粒的结晶度。本发明制备方法简便，金粉粒径可控，制备出的金粉振实密度≥9.0g/cm3，结晶度高，粒径分布窄，分散性良好，可以满足高性能电子浆料用金粉需求。
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公开(公告)号：CN116199822A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310443217.9
申请日：2023-04-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F220/38 , C08F220/06 , C08F8/44 , G03F7/004 , G03F7/038
Abstract: 一种含羧基的树脂酸金，如化学式（iii），其是由甲基丙烯酸和2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯的共聚物与四氯金酸铵反应制得；进一步的，按质量份数计，将35~60份含羧基的树脂酸金、10~25份的光敏单体、1~5份的光引发剂、20~40份的有机溶剂、1~4份的有机金属盐和0.01~0.1份的阻聚剂溶解混合均匀得到负性光刻有机金浆料；该有机金浆料经过印刷、流平、预烘、曝光、显影、干燥、烧结后形成精细的导电线路，可用于高分辨和小型化的集成电路和元器件中。
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公开(公告)号：CN117049864A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311314493.1
申请日：2023-10-11
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C04B35/16 , C04B35/622 , C03C3/091 , H05K1/03
Abstract: 本发明属于陶瓷材料技术领域，具体涉及一种低温共烧陶瓷生瓷带、制备方法、陶瓷、陶瓷电路和应用。本发明选用细钙钠硼硅玻璃粉和球形氧化铝作为生瓷带中的无机粉，选用混合溶剂、混合粘结剂和相应的增塑剂和分散剂作为有机成分，有效的解决了传统LTCC生瓷带烧结收缩的各向异性问题。本发明制备的低温共烧陶瓷生瓷带的表面平整光滑，X、Y、Z烧结收缩率均为15%±0.5%，能在850℃左右实现与金浆共烧。采用本发明所述的低温共烧陶瓷生瓷带制备得到的陶瓷为低阶低温共烧陶瓷，具有优良的介电性能，其在8GHz下的介电常数为7~8、介电损耗小于3×10‑3。
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公开(公告)号：CN116199811B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310450982.3
申请日：2023-04-25
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F120/38 , C08F8/42 , H01B1/20 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 一种基于高分子硫醚的树脂酸金,如化学式（iii），其是由聚（2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯）与四氯金酸铵反应制得；一种有机金浆料，按质量百分比计，包含基于高分子硫醚的树脂酸金20%~50%、有机金属盐1%~4%和有机载体45%~79%；本发明的树脂酸金制备方法气味小，对人体友好，所得有机金浆料印刷性好，烧结膜光亮致密，无缺陷，导电性优良，可以应用于热敏打印头、电容式传感器等产品。
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公开(公告)号：CN114833334A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210378429.9
申请日：2022-04-02
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明提出一种可连续制备粒径较为均一的微米级球形金粉的方法。所述方法采用能有效降低外界环境对金粒形核干扰的“快速旋转形核法”，将含金母液与还原剂同时导入快速旋转形核反应器中，利用高速旋转切割产生的微纳液滴中迅速完成传质反应，形成巨量均一晶核，然后将晶核导入后置反应器中，继续完成球形金粉晶粒的可控生长，直到获得微米级粒径范围的球形金粉颗粒，再将所得微米级球形金粉沉淀洗涤、烘干，可获得粒径较为均一的球形金粉。采用本发明方法可以连续制备纯度高、分散性好、表面光滑、粒径分布较普通液相还原法更均一、平均粒径D50＝1～3μm的球形金粉。
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公开(公告)号：CN118513548A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410732650.9
申请日：2024-06-07
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种可有序排列的单晶纳米片银及其制备方法，涉及纳米金属材料制备技术领域。本方法采用晶种法，通过制备晶种、加入去离子水配置母液、向母液中滴加硝酸银与还原剂进行反应以及纳米片银表面修饰步骤制备得到可有序排列的单晶纳米片银。该制备方法可以避免纳米片银表面包覆大量包覆剂，且包覆剂在后续烧结或应用时可简单去除，大大降低纳米片银后期清洗难度，同时可实现纳米片银有序排列，在低于或等于200℃的温度下实现烧结。
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公开(公告)号：CN117511346A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311615122.7
申请日：2023-11-29
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C09D163/00 , C09D163/10 , C09D7/62 , C09D7/20 , C09D1/00 , C09D175/04
Abstract: 本发明属于吸气材料技术领域，具体涉及一种固化型吸气浆料，其成分和重量百分含量包括：无需激活型吸气剂粉体50％～90％、粘接材料5％～20％、溶剂5％～20％、表面活性剂0.1％～2％、引发剂0.05～0.1％。4.所述核壳型吸气材料为钯或镍包覆的锆铁、钯或镍包覆的锆铁、钯或镍包覆的锆钒铁、和/或钯或镍包覆的钛钼。本发明所述的固化型吸气浆料，可通过印刷、喷涂、涂敷等方式附着于器件表面适用于小体积形状复杂器件，使用过程无需高温激活，无需加热线路占用体积小。
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公开(公告)号：CN116199817A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310450984.2
申请日：2023-04-25
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F220/18 , H01L21/3213 , C08F220/38 , C08F8/42 , G03F7/004 , G03F7/039
Abstract: 一种含叔丁氧羰基的树脂酸金，化学式如（iii）所示，其是由甲基丙烯酸叔丁酯和2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯的共聚物与四氯金酸铵反应制得；进一步的，按质量份数计，将35~60份上述树脂酸金、1~5份的光产酸剂、0.1~0.5份的增感剂、0.05~0.1份的酸扩散抑制剂和1~4份的有机金属盐溶解在30~60份的有机溶剂中并充分混合均匀得到正性光刻有机金浆料；该有机金浆料经过印刷、流平、前烘、曝光、后烘、显影、干燥、烧结后形成精细的导电线路，可用于高分辨和小型化的集成电路和元器件中。
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