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公开(公告)号：CN119595441A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411736702.6
申请日：2024-11-29
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本申请涉及金属力学性能测试领域，具体涉及一种原位力学性能测试系统以及使用其实现的测试方法，该测试方法包括以下步骤：接通气源；进行釜内抽真空去除氧气；开启冷却循环水；初次气氛模拟；高温环境模拟；继续充入气氛；设定测试参数并进行测试；采集力学性能数据；测试完毕后关闭加热系统；排出釜内气体，关闭冷却水系统和测试系统。该测试系统和测试方法可在保证安全的前提下模拟高温涉氢环境以检测金属的力学性能变化，为金属在高温、高压氢混环境下的力学性能提供了直接测试手段。
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公开(公告)号：CN116573938A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310829933.0
申请日：2023-07-07
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C04B35/56 , C04B35/622 , C22C29/08
Abstract: 一种用于楔焊劈刀的碳化钨材料，其重量百分比组成：WC 76‑89.5%、TiC 5‑10%、Co 2‑8%、Ni 2‑8%、Cr2C3 0.2‑1%、VC 0.2‑1%、Mo2C 0.5‑2.5%、K 0.5‑5.5%；所述K为碳化钽铌或碳化钨钛固溶体，钽、铪、铌、铼或锆的碳化物中的至少一种；其制备，包括如下步骤，1.按设计组分配取各组分；2.依次将配取的各组分进行湿法混料球磨、干燥及筛分；3.将备用粉末和成型剂按比例混炼；4.将备用混合料模压成形碳化钨楔焊劈刀压坯；5.对模压成形的压坯进行脱脂烧结。该方法改善了不同材质引线键合时的耐磨损性能，适用于不同尺寸引线键合，进一步拓宽碳化钨材料的引线材质适用范围，提高了碳化钨材料在细丝和粗丝楔焊劈刀的适用性，提高了生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN115341166A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202211276200.0
申请日：2022-10-19
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司 , 有研(广东)新材料技术研究院
IPC: C23C8/08 , C23C8/02 , C25B11/052 , C25B11/061 , C25B11/075 , C25B1/04
Abstract: 本发明属于金属材料技术领域，具体公开了一种镍基硫化材料的制备方法，包括：基底材料预处理、在基底材料表层原位硫化、后处理。本发明采用原位硫化技术，即在基体材料表层原位生长出硫化物，以达到强化的目的，该制备工艺简便、易操作、成本低，且无需胶黏剂等其他辅助物质。制备的材料颗粒尺寸均匀、细小，热力学性能稳定，界面无污染、结合强度高，可直接用作电极材料。材料具有凹凸不平的表面，以提高材料比表面积，为电解水反应提供更多的催化活性位点，从而降低析氢过电位。此外，颗粒间较大的空隙也易于气体逃逸，解决气体难以排出的难题。
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公开(公告)号：CN114993889A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210930522.6
申请日：2022-08-04
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司 , 有研(广东)新材料技术研究院
Abstract: 一种金属表面阻氢涂层的氢渗透测试方法，包括：将金属基体的一面覆盖阻氢涂层，所述阻氢涂层为无机陶瓷涂层或者有机涂层；在阻氢涂层表面沉积铜、钯或者金薄膜；将金属基体的另一面镀镍，得到测试样品；将测试样品采用电化学氢渗透测试方法进行氢渗透测试，获得电流‑时间氢渗透曲线；根据获得的电流‑时间氢渗透曲线计算氢渗透系数。本发明可以解决有机涂层无法进行高温气相氢渗透测试，以及无机陶瓷涂层及有机陶瓷涂层不导电无法进行电化学氢渗透测试的问题。本发明提供的测试方法操作简单，相对于高温气相氢渗透成本更低，安全性强。
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公开(公告)号：CN112760603A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201911064777.3
申请日：2019-11-01
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多孔柱状氧化铟气敏薄膜的制备方法。采用射频掠射角磁控溅射技术，以氧化铟为靶材，将基片平面法线与靶材平面法线形成的掠射角控制在80°～90°，在硅基片表面沉积氧化铟薄膜，之后将试样置于马弗炉中在400～600℃条件下进行热处理。本发明制备的氧化铟气敏薄膜具有多孔柱状结构，能在150℃的较低温度下检测1ppm的二氧化氮气体，克服了传统粉末状气敏材料工作温度较高的缺点，同时本发明用于气体传感器领域可避免传统气敏粉末的二次转移过程，且与微电子工艺兼容、易于实现硅基集成、适用于工业大规模生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112553575A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011412059.3
申请日：2020-12-02
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多层复合二氧化氮气敏薄膜及其制备方法，其中薄膜包括：带有氧化层的硅基片，以及自下而上依次沉积在硅基片表面的氧化锡层、三氧化钨层、贵金属层。其制备方法是采用直流掠射角磁控溅射技术，分别以锡、钨及贵金属为靶材，依次在硅基片表面沉积氧化锡、三氧化钨、贵金属薄膜，之后将试样置于马弗炉中进行热处理。本发明制备的多层复合气敏薄膜对二氧化氮灵敏度高，能在150℃的较低温度下检测0.1ppm的二氧化氮气体，有利于实现MEMS传感器的低功耗，也具备较低的基线电阻，适用于针对MEMS器件的检测电路。同时本发明采用的制备方法便于控制气敏材料的均匀性，与MEMS工艺兼容性高，适合于工业大规模生产。
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公开(公告)号：CN111017985A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911345035.8
申请日：2019-12-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种CuO/ZnO基半导体丙酮气敏材料的制备方法，包括以下步骤：将硝酸锌·六水合物、硝酸铜·三水合物和尿素加入到去离子水中，得到前驱体溶液；将前驱体溶液转移到聚四氟乙烯衬里高压反应釜中，将反应釜放入电炉中反应，得到铜锌氢氧化碳酸盐复合物；将复合物离心洗涤后干燥，得到蓝色粉体；将蓝色粉体置于马弗炉中在空气气氛下退火，得到黑色多孔状氧化铜/氧化锌复合粉体材料后研磨，得到对丙酮气体具有高选择性的CuO/ZnO基半导体丙酮气敏材料。本发明操作简便，材料低温响应性能良好，解决了传统ZnO基材料在低温下对丙酮气体几乎没有响应且选择性很差的技术问题。
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公开(公告)号：CN110455874A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910777866.6
申请日：2019-08-22
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明属于气体传感器技术领域的一种CoSn双金属氧化物半导体材料及其制备方法。所述材料由不同摩尔比例的Co和Sn纳米颗粒组成，Co和Sn的摩尔比为0.1-10，纳米颗粒粒径为20-50nm。本发明的材料可作为气敏检测材料，对环境中甲烷、乙醇、氨气等气体进行检测，其制备简便，收率高，具有检测温度低、基线平稳、灵敏度高等诸多性能优势。
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公开(公告)号：CN118996473A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411111501.7
申请日：2024-08-14
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司 , 国家电投集团科学技术研究院有限公司 , 内蒙古霍煤鸿骏铝电有限责任公司扎哈淖尔分公司
IPC: C25B11/031 , C25B11/061 , C25B11/075 , C25B11/052 , C25B1/04 , C01G53/00
Abstract: 本发明属于电解水产氢技术领域，具体是指一种具有发散型“尖刺状”纳米催化剂涂层的阳极及其制备方法和应用。所述阳极包括镍基体和铁镍双氢氧化物催化剂涂层，所述镍基体为镍毡基体或镍网基体；所述铁镍双氢氧化物催化剂涂层由多根呈发散型分布的“尖刺状”纳米线组成，所述纳米线的直径为110‑135nm。本发明所述比表面积大，增加了电解过程中的析氧反应活性位点，从而提高析氧反应催化活性，降低碱性水电解制氢电位。纳米催化剂涂层的阳极的催化涂层与电极基材具有良好的结合力，作为碱性水电解用析氧阳极，能够保证电极的长期稳定性与抗波动性。所述制备方法反应时间短，操作方法简单，在碱性水电解制氢的工业生产中有广泛的应用价值。
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公开(公告)号：CN112786470B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202011619325.X
申请日：2020-12-30
Applicant: 中国有研科技集团有限公司 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC: H01L21/607 , B23P15/00
Abstract: 本发明公开了一种带材键合用楔形劈刀及其加工方法。楔形劈刀为一体式结构，包括刀柄和刀头，刀柄为平缺口型圆柱，刀头为楔形结构，刀柄与刀头通过第一斜切面、第二斜切面、第三斜切面和平缺口面过渡；刀柄中心设有贯通的直引线圆孔，刀头设有贯通的斜引线方孔，刀头包括第一斜切面、平面、第三斜切面、第四斜切面和端面；端面包括前圆角面、键合面、后圆角面、沟槽和第一斜面，键合面开设有一个沟槽。本发明提供了一种带材键合用楔形劈刀及其加工方法，适用于窄间距、高密度、深腔多腔的带材的热超声楔形焊键合，满足带材穿孔顺利、超声传递无振动、键合强度符合使用要求、使用寿命长，为微波器件、微波芯片组装的引线键合提供了关键工具保障。
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