公开(公告)号：CN104396142B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201380033657.1

申请日：2013-07-11

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  多井知义 ,  浜岛章 ,  仲原利直

IPC: H03H9/145

CPC classification number: H01L41/0805 ,  H01L41/22 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02574 ,  Y10T428/2495

Abstract: 复合基板10具有：压电基板12；以及支持层14，所述支持层14接合于压电基板12上，由在接合面内不具有结晶各向异性的材料制成，厚度小于压电基板12。此外，压电基板12与支持层14通过粘着层16相接合。复合基板10的总厚度为180μm以下。将压电基板12的厚度设为t1，将支持层14的厚度设为t2时，基材厚度比Tr＝t2/(t1+t2)为0.1以上且0.4以下。厚度t1为100μm以下。厚度t2为50μm以下。支持层14由硼硅玻璃、石英玻璃等玻璃、Si、SiO2、蓝宝石、陶瓷、铜等金属等形成。

公开(公告)号：CN105164919A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201480016412.2

申请日：2014-03-19

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  多井知义

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/02834 ,  H03H9/02228 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/25 ,  H03H9/6489

Abstract: 一种弹性波元件用复合基板，其具备支承基板(1)以及与支承基板(1)接合、由压电单晶构成、传播弹性波的传播基板(3)。传播基板(3)具有所述压电单晶的晶格发生畸变的表面晶格畸变层(11)。

公开(公告)号：CN103765773B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201380002488.5

申请日：2013-07-12

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  服部良祐 ,  多井知义

IPC: H03H9/145 ,  C04B37/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/64 ,  C04B37/02 ,  H01L41/312 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/02622 ,  H03H9/02866 ,  H03H9/0538 ,  H03H9/059 ,  H03H9/0595 ,  H03H9/145 ,  H03H9/25

Abstract: 复合基板(10)中，压电基板(20)的接合面(21)成为部分平坦化凹凸面。该部分平坦化凹凸面的多个凸部(23)的顶端具有平坦部(25)，通过该平坦部(25)，压电基板(20)与支持基板(30)直接键合。因此，将接合面(21)做成凹凸面(粗糙面)且具有平坦部(25)，由此能充分确保压电基板(20)与支持基板(30)的接触面积。由此，在接合压电基板(20)与支持基板(30)的复合基板中，能够将接合面(21)粗糙化并进行直接键合。此外，能得到如下的弹性表面波器件：通过实施不使用粘结剂的直接键合来提高耐热性，且通过粗糙化接合面从而散射体声波，提高特性。

公开(公告)号：CN105027436A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201480009131.4

申请日：2014-02-18

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 服部良祐 ,  堀裕二 ,  多井知义

IPC: H03H9/25 ,  H01L21/683 ,  H03H3/08 ,  H03H9/145

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/04 ,  B32B18/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/283 ,  B32B37/10 ,  B32B38/10 ,  B32B2264/105 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/538 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/78 ,  H01L41/1873 ,  H03H3/08 ,  H03H3/10 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/25 ,  Y10T428/12597

Abstract: 一种复合基板10，其是将压电基板12与热膨胀系数比压电基板12低的支撑基板14粘合在一起所形成的复合基板。支撑基板14通过以刀片可剥离的强度将由相同材料制成的第1基板14a和第2基板14b以直接接合方式接合在一起来形成，并以第1基板14a中的第1基板14a与第2基板14b的接合面的相反一侧的表面，与压电基板12粘合在一起。

公开(公告)号：CN104365019A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380030905.7

申请日：2013-06-11

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  多井知义 ,  井出晃启 ,  宫泽杉夫

IPC: H03H9/145

CPC classification number: H01L41/081 ,  H01L41/053 ,  H01L41/1873 ,  H01L41/313 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/25

Abstract: 复合基板10由支承基板12和压电基板14贴合而成，本实施方式中，支承基板12与压电基板14通过粘合层16贴合。该复合基板10的支承基板12由透光性氧化铝陶瓷制作，因此，较之于支承基板由不透明的陶瓷制作的情况，FCB时容易定位。此外，支承基板12的可见光区域(360～750nm)中的直线透过率及前方全光线透过率分别优选10％以上及70％以上。

公开(公告)号：CN102822646A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201280001000.2

申请日：2012-02-16

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 多井知义 ,  铃木健司 ,  近藤顺悟

IPC: G01J1/02 ,  H01L37/02

CPC classification number: H01L37/02 ,  G01J5/0225 ,  G01J5/024 ,  G01J5/34 ,  H01L37/025

Abstract: 本发明涉及一种热电元件（10），该热电元件（10）包括：热电基板（20）；由表面电极（41）、背面电极（51）、受光区域（21）构成的受光部（61）；由表面电极（42）、背面电极（52）、受光区域（22）构成的受光部（62）。其中，由于与空洞（38）相对的部分的空洞相对区域（26）产生有弯曲部，因此较之于无弯曲的情况，受光部（61、62）的受光面积增大。因此，不会令热电元件（10）的较无弯曲的情况变大，并提升检测灵敏度。

公开(公告)号：CN112868178B

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN201980067455.6

申请日：2019-08-23

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 鹈野雄大 ,  后藤万佐司 ,  多井知义

IPC: H03H9/25

Abstract: 提供一种接合体，将压电性材料基板经由包含氧比率低的硅氧化物的接合层牢固且稳定地接合于包含金属氧化物的支撑基板上。接合体(5、5A)具备：支撑基板(1)，其包含金属氧化物；压电性材料基板(4、4A)；接合层(2B)，其设置于支撑基板与压电性材料基板之间，且组成为Si(1－x)Ox(0.008≤x≤0.408)；以及非晶质层(10)，其设置于接合层与支撑基板之间。非晶质层(10)中的氧比率比支撑基板(1)中的氧比率高。

公开(公告)号：CN111066243B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN201880003452.1

申请日：2018-09-04

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 多井知义 ,  滑川政彦 ,  鹈野雄大 ,  服部良祐 ,  浅井圭一郎

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

Abstract: 针对在由多晶陶瓷构成的支撑基板上直接接合压电性材料基板这种类型的弹性波元件，提高弹性波元件的Q值。弹性波元件10具备：压电性材料基板1A；中间层2，所述中间层2设置于压电性材料基板1A上，并且由选自由氧化硅、氮化铝以及硅铝氧氮陶瓷组成的组中的一种以上的材质构成；接合层3，所述接合层3设置于中间层2上，并且由选自由五氧化钽、五氧化铌、氧化钛、莫来石、氧化铝、高电阻硅以及氧化铪组成的组中的一种以上的材质构成；支撑基板5，所述支撑基板5由多晶陶瓷构成，并与接合层3直接接合；以及电极9，所述电极9设置于压电性材料基板1A上。

公开(公告)号：CN115516368A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202180005302.6

申请日：2021-05-19

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 服部良祐 ,  多井知义 ,  浅井圭一郎 ,  近藤顺悟

IPC: G02F1/03 ,  G02F1/00

Abstract: 本发明提供一种复合基板，其剥离得到显著抑制，并且，制成电光元件的情况下，光的传播损失较小，能够进行高速及低电压驱动，此外，能够实现即便在严酷的高温环境下也能够维持优异的可靠性的非常薄型的电光元件。本发明的实施方式的电光元件用复合基板(100)按如下顺序具备：具有电光效应的电光结晶基板(10)、第一高介电常数层(21)、第二高介电常数层(22)、以及支撑基板(30)。第一高介电常数层(21)和第二高介电常数层(22)直接键合，在第一高介电常数层(21)与第二高介电常数层(22)的接合界面形成有非晶质层(40)。

公开(公告)号：CN115004394A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202080030783.1

申请日：2020-12-07

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 鹈野雄大 ,  多井知义 ,  浅井圭一郎 ,  丹羽真人

IPC: H01L41/09 ,  H01L41/187 ,  H01L41/312 ,  C04B37/00 ,  G02B26/08

Abstract: 在包含高刚性陶瓷的振动板与支撑基板的接合体的基础上，提供能够维持振动板的强度且防止振动板的剥离或开裂的结构。振动板接合体5具备：支撑基板3，其包含硅；振动板1A，其包含高刚性陶瓷且厚度为100μm以下；以及接合层2，其包含α－Si，位于支撑基板3与振动板1A之间，并与振动板1A的接合面1a接触。振动板1A的接合面1a的算术平均粗糙度Ra为0.01nm以上10.0nm以下，振动板1A的接合面1a的蚀坑密度为每100μm2具有10个以上。