振动板接合体
    2.
    发明公开
    振动板接合体 审中-实审

    公开(公告)号:CN115004394A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202080030783.1

    申请日:2020-12-07

    Abstract: 在包含高刚性陶瓷的振动板与支撑基板的接合体的基础上,提供能够维持振动板的强度且防止振动板的剥离或开裂的结构。振动板接合体5具备:支撑基板3,其包含硅;振动板1A,其包含高刚性陶瓷且厚度为100μm以下;以及接合层2,其包含α-Si,位于支撑基板3与振动板1A之间,并与振动板1A的接合面1a接触。振动板1A的接合面1a的算术平均粗糙度Ra为0.01nm以上10.0nm以下,振动板1A的接合面1a的蚀坑密度为每100μm2具有10个以上。

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