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公开(公告)号：CN103280387B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201310182365.6
申请日：2013-05-16
Applicant: 中国科学院高能物理研究所 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC: H01J9/00
Abstract: 本发明公开了一种工业化厚GEM制作方法。本方法为：1)在厚GEM原板上制备定位联接孔；2)将步骤1)处理后的厚GEM原板覆上一层抗蚀层；3)将设计图像转移至步骤2)处理后的厚GEM原板上；4)在步骤3)处理后的厚GEM原板上制备厚GEM孔；5)对所有厚GEM孔制备绝缘环；6)去除厚GEM原板上的所述抗蚀层。对步骤6)处理后的厚GEM原板上镀一层金层可进一步提升性能。本发明实现低成本、短周期、大面积、高成品率的国产厚GEM的工业化全流水线批量生产；并且生产出来的厚GEM应具有增益高、增益稳定性好，能量分辨好，耐打火，可在氩基和氖基等多种混和气体。
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公开(公告)号：CN104411095A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410702319.9
申请日：2014-11-29
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2203/107 , H05K2203/11
Abstract: 本发明公开了一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，以二氧化碳激光为光源，设置二氧化碳激光的脉冲能量为2～3mj、持续时间为2～3us，控制双层阵列式的光束径为0.3mm、光斑间距为0.25mm，通过双层阵列式照射对涂覆在基板表面的聚四氟乙烯材料表面进行改性，所述双层阵列式为激光通过纵横阵列排布均匀交替叠加形成的双层阵列式。本发明提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺具有成本低廉、加工方便、结合力一致性好和绿色环保的特点。
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公开(公告)号：CN103491724A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310434393.2
申请日：2013-09-23
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种刚挠结合板的揭盖方法，包括如下步骤：第一步，通过正常的印制线路板制板作业，完成刚挠结合板开料到表面处理工序的制作；第二步，在刚挠结合板内层线路制作时，在揭盖位置预留一条保护铜线，铜线的长度比揭盖长度稍长，铜线的宽度在5~15mil之间；第三步，完成激光揭盖钻带的制作；第四步，将阻焊层以下至铜层保护层以上的硬板部分烧断；第五步，再通过成型工序将刚挠结合板加工成设计形状，通过揭盖工具将设计图纸中不需保留的硬板层去除，即完成揭盖操作。本发明刚挠结合板的揭盖方法得到的刚挠结合板实现双面加工、图形转移容易、可靠性高、有效保护软板层不被激光烧伤、可挠折性好、可挠曲半径大、可挠曲次数增多。
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公开(公告)号：CN103280387A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310182365.6
申请日：2013-05-16
Applicant: 中国科学院高能物理研究所 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC: H01J9/00
Abstract: 本发明公开了一种工业化厚GEM制作方法。本方法为：1)在厚GEM原板上制备定位联接孔；2)将步骤1)处理后的厚GEM原板覆上一层抗蚀层；3)将设计图像转移至步骤2)处理后的厚GEM原板上；4)在步骤3)处理后的厚GEM原板上制备厚GEM孔；5)对所有厚GEM孔制备绝缘环；6)去除厚GEM原板上的所述抗蚀层。对步骤6)处理后的厚GEM原板上镀一层金层可进一步提升性能。本发明实现低成本、短周期、大面积、高成品率的国产厚GEM的工业化全流水线批量生产；并且生产出来的厚GEM应具有增益高、增益稳定性好，能量分辨好，耐打火，可在氩基和氖基等多种混和气体。
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公开(公告)号：CN102517568A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201210002739.7
申请日：2012-01-05
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜表面进行液相PEG光接枝并化学镀铜的方法。本发明通过对PET薄膜碱性除油除污并微蚀，再以过硫酸钾为引发剂，在紫外灯的辐射下进行液相接枝长链的非离子表面活性剂聚乙二醇，以改善薄膜的亲水性和吸附能力。接枝后的薄膜浸泡在银氨溶液中，以便吸附银催化化学镀铜。该方法操作简单，绿色环保，经济实用。测试结果表明所得镀铜性能良好，铜层光亮而平整，表面电阻为0.2Ω，平均厚度是1.21μm，结合力达17.3N/cm，可以用来生产柔性电路板以及电磁屏蔽材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119136447B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411585977.4
申请日：2024-11-08
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种非对称结构HDI板的制造方法及HDI板，该方法先制造母板，而后制造子板。母板的制造过程包括：获取母板层各层的芯板，对所获取的各层芯板进行减铜处理，并完成各层芯板的制造；将制造完成的各层芯板按照预设的层压叠构设计进行预叠，并压合。在压合后的母板上，将母板上的通孔全部钻出，对所钻出的通孔进行电镀，并在通孔的孔口处制作包覆铜。在母板的基础上，将子板的各个子板层逐层压合在母板上背离包覆铜的一侧；每压合一层子板层后，在所压合的子板层上钻盲孔，并对所钻的盲孔进行电镀、塞孔，逐层实现与母板层的通孔连接。该方法能够保证孔铜与基板表面铜层紧密连接，增强孔铜与基板表面铜层之间的结合力，提升产品的品质。
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公开(公告)号：CN119136445B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411585934.6
申请日：2024-11-08
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种孔口包覆铜的制造方法及非对称结构HDI板的制造方法，属于PCB板生产技术领域，该孔口包覆铜的制造方法包括：在HDI板的基板的表面，预留基板与其余各层连通的孔位；在预留的孔位的孔口处制作凹槽，其中凹槽从基板的表面向内凹陷；其中凹槽的直径大于对应的孔位的直径；从所制作的凹槽处钻出基板与HDI板其余各层连通的连通孔，并对所钻出的连通孔进行电镀；在凹槽处形成包覆铜层。该方法能够确保在盲孔处形成质量可靠的包覆铜，从而保证孔铜与面铜之间连接的可靠性，保证HDI产品的质量。
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公开(公告)号：CN108008161B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN201711013808.3
申请日：2017-10-26
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明公开了金属化半孔光电产品电性能的快速检测方法，包括如下步骤，依据金属化半孔的形状，结合通用测试设备针床的结构设计圆柱型金属化半孔专用测试针，使测试针能够满足与通用测试机硬件针盘接触的需求；然后根据金属化半孔测试针，进行金属化半孔测试治具的设计与制作,使测试治具上的钻孔与测试针相配合，将已钻好孔的各层纤维板按普通治具制作流程进行插针、组装；然后进行包括金属化半孔测试治具钻孔文件、输出测试文件和Fail板修理文件的金属化半孔测试文件的设计与制作；最后采用上述测试文件及测试治具和测试针进行金属化半孔产品的测试。本发明金属化半孔光电产品电性能的快速检测方法有效解决了批量金属化半孔光电产品不能一次采用通用机侦测其电性能的缺陷，大幅度提升了生产效率。
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公开(公告)号：CN112105158B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202010933374.4
申请日：2020-09-08
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，包括S1、工程文件制作，分别完成硬板、软板、半固化片覆盖膜、半固化片的制作；S2、贴半固化片覆盖膜，将半固化片覆盖膜粘贴于所述半固化片的上下两面；S3、层压，将硬板、半固化片、软板或半固化片、软板依次压合成型；S4、铣靶；S5、涨缩测量；S6、除胶渣；S7、钻孔；S8、沉铜；S9、VCP一铜；S10、外层线路制作；S11、酸性蚀刻；S12、阻焊；S13、字符；S14、表面处理；S15、激光揭盖；S16、外形CNC；S17、ET测试；S18、成检；上述刚挠结合板的制作方法，能有效阻值半固化片流胶污染挠性区域，远比现有的阻胶垫片方案更有效率。
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公开(公告)号：CN117769141A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410080566.3
申请日：2024-01-19
Applicant: 深圳市造物云工业互联科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种PCB板合拼开料方法及PCB板合拼开料系统，属于PCB板生产技术领域，该制作方法包括：搭建自动合拼开料程序；所述自动合拼开料程序执行以下步骤：自动获取待生产的PCB板的产品信息，并获取原料板材信息；将产品信息相同的PCB板合拼在同一块原料板材上，得到合拼图并生成开料图。通过自动获取PCB板及原料信息，自动合拼得到合拼图并生成开料图实现PCB板合拼开料，能够减少人工操作，并且无需在合拼和开料之间转移，可以提高PCB板的生产效率，缩短生产周期，降低PCB板的生产成本。
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