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公开(公告)号：CN117644301A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311854031.9
申请日：2023-12-29
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K101/42
Abstract: 本发明提供了一种高真圆度微孔的加工方法，采用UV激光进行M次钻孔，每次钻孔路径为自内而外的螺纹路径，且螺纹路径的起点和终点位于圆形通孔的同一个半径上；M个螺纹路径的圆心重叠，且M个螺纹路径的起点沿着圆形均匀分布。本申请提供的一种高真圆度微孔的加工方法，能够实现非金属化微孔的高真圆度钻孔，确保微孔上孔径和下孔径均具有较高的真圆度，且上孔径和下孔径的尺寸一致性较好。
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公开(公告)号：CN106102314B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201610519322.6
申请日：2016-07-05
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多桥连位、小间距包边印制线路板，它主要由线路板材构成，所述线路板材的侧面设有金属包边，所述金属包边为“］”型；或者金属包边的上端面与顶面图形连接，金属包边的下端面与底面图形连接。本发明还公开了一种多桥连位、小间距包边印制线路板的制作方法，包括如下步骤：第一步，包边设计，在线路板材的侧面设计“］”型金属包边；第二步，镜像钻半边孔设计，首先进行钻刀刀径选取，其次进行钻孔位置选取，最后进行钻孔补偿设计；第三步，镜像钻半边孔制作，包括钻孔文件制作、钻定位孔和装板钻半边孔步骤。本发明适用于多桥连位、小间距包边的印制线路板，具有钻孔不会将铜皮带起，锣板时小桥连位铜皮不翘起、不脱落等优点。
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公开(公告)号：CN104394653B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201410702619.7
申请日：2014-11-29
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种多层铝基夹芯印制板的制作方法，其主要制作流程包括铝基夹芯隔离环的制作、对铝基夹芯隔离环进行真空压合填胶、铝基夹芯表面处理、铝基夹芯封边处理和多层层压复合处理。通过在铝基夹芯上金属化通孔的位置通过钻孔方式制作出外圆直径大于金属化通孔直径的隔离环，采用钻孔铜箔作为表面防护对铝基夹芯隔离环进行铝基夹芯真空压胶，真空压胶完成后的铝基夹芯进行表面粗化和清洗处理，再对铝基夹芯采取压合封边处理，最后将多层PCB板将铝基夹芯夹在中间对位固定后进行压合处理，得到多层铝基夹芯印制板。本发明制作出的印制板可实现金属基板双面贴装，而且具有生产效率高、散热效果好、产品可靠性高和安全性高的优点。
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公开(公告)号：CN106102347A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610521866.6
申请日：2016-09-18
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种V‑CUT连接印制线路板移植方法，包括选配板、锣板资料制作、锣板操作、清洗、拼板、点胶、烤板、检测、电测等步骤。本发明的V‑CUT连接印制线路板移植方法具有移植良率高、品质稳定性好和成本低廉的特点。
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公开(公告)号：CN104465266A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410704645.3
申请日：2014-11-29
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 中国科学院高能物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种大面积厚GEM的制作工艺，包括阻焊层覆盖、激光开窗、绝缘环加工、通孔成型和阻焊层消褪处理等步骤，采用激光钻孔方式，激光钻孔开窗和激光钻孔通孔成型的双重定位技术进行厚GEM的加工。本发明大面积厚GEM的制作工艺具有成本低、加工精度高和生产效率高等特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104394653A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410702619.7
申请日：2014-11-29
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4608 , H05K3/4611 , H05K2203/14
Abstract: 本发明公开了一种多层铝基夹芯印制板的制作方法，其主要制作流程包括铝基夹芯隔离环的制作、对铝基夹芯隔离环进行真空压合填胶、铝基夹芯表面处理、铝基夹芯封边处理和多层层压复合处理。通过在铝基夹芯上金属化通孔的位置通过钻孔方式制作出外圆直径大于金属化通孔直径的隔离环，采用钻孔铜箔作为表面防护对铝基夹芯隔离环进行铝基夹芯真空压胶，真空压胶完成后的铝基夹芯进行表面粗化和清洗处理，再对铝基夹芯采取压合封边处理，最后将多层PCB板将铝基夹芯夹在中间对位固定后进行压合处理，得到多层铝基夹芯印制板。本发明制作出的印制板可实现金属基板双面贴装，而且具有生产效率高、散热效果好、产品可靠性高和安全性高的优点。
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公开(公告)号：CN116169115B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202211645110.4
申请日：2022-12-21
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种埋入式芯片封装模块结构及其制作方法，包括有封装载板、嵌于所述封装载板内的芯片、连接于所述芯片和所述封装载板之间的凸点、嵌于所述封装载板内且覆盖于所述芯片上的保护层；所述封装载板包括有本体、设于所述本体中部位置的凹槽；所述本体对应所述凸点裸露于所述凹槽底面有BGA焊盘；所述凸点与所述BGA焊盘电性连接，通过设计埋入式芯片封装模块结构，解决了平面式的芯片封装的电气连接方式导致封装后模块尺寸大的问题，实现了省掉了互连引线，占载板面积小，提高安装密度，从而缩小整体封装模块尺寸，节约需求空间，更加符合电子产品轻、薄的发展方向。
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公开(公告)号：CN111970856B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202010585550.X
申请日：2020-09-18
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明提供一种防止金属化半孔毛刺的加工方法，包括以下步骤：前处理→钻孔→锣半孔→贴蓝胶→蓝胶开窗→印湿膜→图形转型→湿膜显影→撕蓝胶→沉铜→一铜→外形图层→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后流程。所述锣半孔加工中，锣槽的长度视所需成排的半孔长度而确定，以第一个半孔外边沿向外延伸后流程成型所选铣刀直径等长的长度为起点，以最后一个半孔外边沿向外延伸流程成型所选铣刀直径等长的长度为终点，两点之间的距离为长槽长度。本发明可以有效防止金属化半孔毛刺的产生，且无需采用化学药水蚀刻除去毛刺而造成环境污染。
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公开(公告)号：CN108551723B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201810364355.7
申请日：2018-04-20
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 中国科学院高能物理研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法，包括如下步骤：1)根据设计要求开料，即得原板；2)在步骤1)开料得到的原板上钻定位孔；3)将步骤1)处理后的原板覆盖干膜层，对干膜层曝光显影；4)将步骤3)处理后的原板进行铜窗蚀刻后褪干膜；5)在步骤4)处理后的原板上激光钻孔；6)在步骤5)处理后的原板上制备外层线路，并酸性蚀刻；7)对步骤6)处理后的原板表面电镀金。本发明提供了一种提高产品质量，提高加工方法的兼容性，降低加工难度的厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法。
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公开(公告)号：CN108617099B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201810720082.5
申请日：2018-07-03
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种内置式螺母台阶孔PCB板快速加工方法，包括以下步骤：S1，按照规格准备基材完成开料操作，并按照内置式螺母台阶孔PCB板正常加工流程制作到电镀，完成图电锡后转钻孔工序钻内置式螺母台阶孔；S2，内置式螺母台阶孔设计：测量内置式螺母的上径、斜边长度和高度，计算出钻咀底部的角度，根据螺母的上径和钻咀底部的角度选择钻咀，根据螺母的高度设置内置式螺母台阶孔深度；S3，内置式螺母台阶孔加工：选择具有探深钻孔功能的钻机根据S2设计的内置式台阶孔设计参数完成钻孔；S4，完成内置式螺母台阶孔钻孔后转电镀蚀刻工艺继续生产，制备得到成品。本发明具有提高生产效率，节约生产成本，提高加工精准度等优点。
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