公开(公告)号：CN101228663A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200580051196.6

申请日：2005-07-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山雅城尚志 ,  马庭透 ,  甲斐学

IPC: H01Q9/16 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/285

Abstract: 本发明提供一种可安装在导电性对象物上的小型射频标签。射频标签具有与天线连接的集成电路。天线具有第1发射元件、第2发射元件、串联连接在第1发射元件和第2发射元件之间的供电部、以及与供电部并联连接的阻抗调节部。通过与微小偶极天线的供电部并联设置电感器，可以形成在UHF带上进行工作的微小偶极天线。由此可以实现具有比使用波长的一半短的天线的射频标签。

公开(公告)号：CN101208827A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200580050274.0

申请日：2005-06-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山雅城尚志 ,  马庭透 ,  甲斐学

IPC: H01Q1/38 ,  B42D15/10 ,  G06K19/00 ,  H01Q9/04

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07771 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/2266 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0421 ,  H01Q9/42

Abstract: 本发明提供一种射频识别标签，其较薄且具有挠性，即使粘贴在金属上也能够进行通信，而且制造成本低。反F天线(10)具有放射元件(11)、短路棒(12)、供电部(13)和接地底板(14)，并且在薄膜(30)的表面上形成为平面状。薄膜(30)例如是聚对苯二甲酸乙二醇酯等的绝缘膜，被粘贴成使形成于其表面上的反F天线(10)的放射元件(11)、短路棒(12)和供电部(13)从电子设备等的金属框体(40)突出。

公开(公告)号：CN101159035A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710140258.1

申请日：2007-08-07

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 山雅城尚志 ,  马庭透 ,  甲斐学 ,  大石泰之 ,  杉村吉康 ,  马场俊二

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01Q1/2208 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07786 ,  H01Q9/0457 ,  H01Q21/29 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签具有标签天线和LSI芯片，该RFID标签包括：在其上安装所述LSI芯片的供电图案；用作所述标签天线的贴片天线；以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分。例如通过在所述贴片天线中形成缝，将用作所述供电图案的小偶极天线的一端层叠在该缝上方使其横跨该缝，并从所述小偶极天线向所述贴片天线供电来形成所述高频连接部分。

公开(公告)号：CN101064380A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200610153864.2

申请日：2006-09-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 甲斐学 ,  马庭透 ,  山雅城尚志

IPC: H01Q9/16 ,  H01Q1/38 ,  H01Q23/00 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01Q1/2216 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/16

Abstract: 本发明提供了一种标签用天线和使用该天线的标签。本发明涉及一种标签用天线，其实现了小型化同时保持了通信距离的恒定最小变化。该标签用天线具有尺寸为长53mm、宽7mm的折叠偶极天线的馈电部，该馈电部连接到Rc＝500Ω、Cc＝1.4pF的大规模集成芯片，并且与该大规模集成芯片装配在一起，并且在所述天线的两侧覆盖有介电常数εr＝3、厚度t＝0.75mm的塑料树脂(13)。通过将标签用天线的线路路径宽为1mm的偶极部在位于四个位置处的弯曲部从两端向内部弯曲，将该偶极部形成为矩形螺旋。将在所述四个弯曲部被伸直时的偶极天线的整体长度形成为比所述天线的谐振波长的二分之一短。在位于所述天线的中心附近的两个偶极部的中间部分中形成有电感部。将所述电感部与所述两个偶极部相并联地连接到所述芯片装配部。

公开(公告)号：CN101025797A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200610085084.9

申请日：2006-05-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山雅城尚志 ,  马庭透 ,  甲斐学

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0726 ,  G06K19/07786 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q9/28

Abstract: 一种射频识别标签，包括：天线，其包括双极形式的导体图案，并被连接到所述射频识别标签的集成电路芯片；匹配部，其包括连接到所述导体图案的至少一个调节图案，用于使所述天线与所述天线在其中进行使用的环境相兼容；和标记部，在该部分指示了使用所述匹配部的调节操作的指导。