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公开(公告)号:CN101972877A
公开(公告)日:2011-02-16
申请号:CN201010530026.9
申请日:2010-11-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: TiAl基合金与Ni基高温合金的接触反应钎焊连接方法,它涉及TiAl基合金与Ni基高温合金的焊接方法。本发明解决了现有的TiAl基合金与Ni基高温合金扩散连接方法的工艺复杂、成本高、连接热循环周期长、效率低及焊件待焊表面要求高、银钎焊的接头不耐高温及高温钎焊的脆性相易生成聚集长大的问题。本方法:将Ti箔片、TiAl基合金及Ni基高温合金的待焊面处理后,再将Ti箔片置于TiAl基合金与Ni基高温合金之间,构成待焊件,待焊件在真空钎焊炉中焊接而成。本发明得到的接头抗剪强度达到240MPa~300MPa,800℃高温时的抗剪强度为180MPa~210MPa,可用作高温环境下的航空、航天的热端部件。
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公开(公告)号:CN101905387A
公开(公告)日:2010-12-08
申请号:CN201010301190.2
申请日:2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ag增强低温无铅复合焊膏及其制备方法,它涉及一种复合焊膏及其制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ag、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成,制备方法如下:将纳米Ag、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中,球磨得到离散化的纳米粒子,然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌后将Sn-58Bi无铅焊料加入继续搅拌,即得纳米Ag增强低温无铅复合焊膏。将本发明所得的纳米Ag增强低温无铅复合焊膏在170℃紫铜板上铺展60s,在纳米Ag增强低温无铅复合焊膏与紫铜板间生成了Ag3Sn化合物,没有发生纳米Ag团聚现象。
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公开(公告)号:CN101890590A
公开(公告)日:2010-11-24
申请号:CN201010215156.3
申请日:2010-07-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/30 , B23K1/008 , B23K103/16
Abstract: 一种用于钛合金与陶瓷或陶瓷基复合材料钎焊的复合钎料及用其进行钎焊的方法,解决采用现有钎料钎焊连接钛合金与陶瓷或陶瓷基复合材料得到的焊接接头易产生裂纹、接头强度低,以及在钎料中引入陶瓷相方法中陶瓷相的引入导致连接层对母材的润湿性降低的问题。复合钎料:由Cu、Ni及增强相组成,所述增强相为TiB2粉或者SiC粉。方法:Cu、Ni及TiB2或SiC粉末经球磨后与粘结剂混合均匀,涂覆在钛合金与陶瓷件的待焊接面上,得到待焊件,然后将其放入真空钎焊炉中,真空钎焊处理,即可。钎焊过程本发明的复合钎料对陶瓷及陶瓷材料润湿性好,得到的焊接接头无裂纹,焊接接头的抗剪强度达16~45MPa,具有很好的力学性能。
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公开(公告)号:CN119549823A
公开(公告)日:2025-03-04
申请号:CN202411924797.4
申请日:2024-12-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/00 , B23K35/28 , B23K1/20 , B23K103/08
Abstract: 本发明提供了基于半固态中间层和脉冲电流的镁合金焊接方法及接头,涉及材料焊接技术领域,基于半固态中间层的镁合金扩散焊接方法,包括步骤:取钎料层的原料熔炼,随后倒入模具中,冷却至室温,得到凝固的钎料层,将凝固的钎料层进行固溶处理,将固溶后的钎料层进行时效处理,得到半固态钎料层;将半固态钎料层置于两片镁合金之间作为中间层,进行脉冲电流扩散焊接,得到镁合金接头。焊接过程中利用脉冲电流扩散焊接焊缝局部高温避免镁合金变形,半固态中间层中尖锐的硬质固相颗粒挤压破坏母材镁合金表面已存在的氧化膜,同时半固态中间层的液相大幅降低焊接压力并快速填充结合界面孔隙,快速实现接头小变形、高强度冶金结合。
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公开(公告)号:CN115401394B
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN202211185155.8
申请日:2022-09-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K37/04 , B23K37/047
Abstract: 本发明涉及高能微弧火花焊接技术领域,并提供一种用于高能微弧火花焊接的夹具设备,包括:基座;第一夹持臂,设置在所述基座上;第一转动盘,设置在所述第一夹持臂的一端处;第一驱动机构,与所述第一转动盘连接,所述第一驱动机构用于驱动所述第一转动盘相对所述第一夹持臂转动;第二夹持臂,设置在所述基座上,所述第二夹持臂与所述第一夹持臂铰接;第二转动盘,设置在所述第二夹持臂的一端处,所述第二转动盘与所述第一转动盘相对设置,所述第二转动盘适于相对所述第二夹持臂转动,所述第二转动盘和所述第一转动盘用于夹持焊接工件;以及夹持驱动机构,用于使所述第一夹持臂的一端和所述第二夹持臂的一端靠近或远离。
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公开(公告)号:CN116161985B
公开(公告)日:2024-07-23
申请号:CN202310042039.9
申请日:2023-01-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种碳化硅焊前表面处理方法及碳化硅与高温合金的焊接方法,涉及异质材料连接技术领域。本发明通过激光对碳化硅陶瓷表面进行焊前改性处理,控制激光扫射的关键参数,实现对陶瓷表面的碳化及织构一体化处理。在后续与金属钎焊时,易于在陶瓷表面优先碳化生成碳化物,充当阻隔层,减少金属向陶瓷扩散,避免陶瓷金属化和脆化。同时,本发明对陶瓷材料基本上不产生破坏,且操作简单、成本低,改善了与金属钎焊时钎料的铺展情况,拓扑学上缓解残余应力以及形成钉扎效应。
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公开(公告)号:CN115491639B
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202211261605.7
申请日:2022-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种表面改性金刚石膜片及其制备方法,涉及材料表面改性技术领域,其中表面改性金刚石膜片包括金刚石膜片和设置在金刚石膜片表面的金属化薄膜,金属化薄膜包括依次设置在金刚石膜片表面的Cr金属层和NiTi合金层,本发明的表面改性金刚石膜片引入多层金属化薄膜,从而达到同时改善金刚石与金属化薄膜结合强度和金刚石可加工性能的效果;本发明的表面改性金刚石膜片的制备方法采用磁控溅射表面改性技术,可以快速地实现多层金属及合金薄膜的沉积,镀层表面平整,厚度可以得到有效控制,进一步的热处理可有效提高金刚石与金属化薄膜的结合强度。
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公开(公告)号:CN116231053A
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN202310273634.3
申请日:2023-03-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01M10/0562 , H01M10/42 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种Ga‑LLZO固体电解质及其晶粒异常长大的抑制方法,涉及锂电池技术领域,所述Ga‑LLZO固体电解质晶粒异常长大的抑制方法包括如下步骤:通过Li2CO3、La2O3、ZrO2和Yb2O3,得到LLYZO粉;通过Li2CO3、La2O3、ZrO2和Ga2O3,得到Ga‑LLZO粉;将所述LLYZO粉和所述Ga‑LLZO粉混合并球磨干燥后得到复合母粉;将所述复合母粉压力成型为片层结构,并经煅烧处理后,冷却至室温,得到晶粒细小且均匀的Ga‑LLZO固体电解质,不存在晶粒异常长大的现象。
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公开(公告)号:CN112719693B
公开(公告)日:2022-08-30
申请号:CN202011451260.2
申请日:2020-12-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及一种低温磁性玻璃钎料及其制备方法和应用其连接铁氧体的方法,属于铁氧体焊接技术领域。本发明提供的玻璃钎料成分为xBi2O3‑yCoO‑yFe2O3‑20B2O3(mol.%,x=30~60,y=10~25),该玻璃钎料的物理化学性能接近铁氧体。且本申请采用熔融冷淬法制备玻璃钎料,将其涂覆在铁氧体母材表面,实现在较低温条件下磁性玻璃钎料连接铁氧体,使焊缝具有良好的力学性能和长期服役稳定性的同时,具有良好的与母材相近的磁性能。此外,本发明在连接铁氧体连接过程中热处理使得玻璃析出磁性CoFe2O4晶相,能够同时提高焊缝力学性能和磁性能,实现铁氧体的可靠连接与拓宽铁氧体的应用领域。
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公开(公告)号:CN112537958B
公开(公告)日:2022-04-05
申请号:CN202011300233.5
申请日:2020-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01M10/0562 , H01M10/058 , H01M10/052 , C04B35/48 , C04B35/50 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B35/626
Abstract: 本发明提供了一种锆酸镧锂固态电解质及其制备方法,包括如下步骤:步骤S1、分别制备锆酸镧锂粉末和锗酸锂粉末;步骤S2、在所述锆酸镧锂粉末表面包覆所述锗酸锂粉末,得到复合粉末;步骤S3、将所述复合粉末经预压成型和冷等静压处理后,得到陶瓷生坯,将所述陶瓷生坯经过液相烧结后,得到锆酸镧锂固态电解质。本发明通过减少锂离子在烧结过程中的挥发、同时降低晶界电阻和本征电阻,从而达到大幅度提升锆酸镧锂固态电解质的离子电导率的目的。
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