-
公开(公告)号：CN1285443C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200410101247.9
申请日：2004-12-17
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种含稀土的SnAgCuEr锡基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为2～5%的Ag，0.2～1%的Cu，0.025～1.0%的稀土Er，其余为Sn。该制备方法是按重量比将氯化钾∶氯化锂＝(1～1.6)∶(0.8～1.2)的混合盐熔化后浇在Sn上，待Sn熔化后，将称好的Ag、Cu加入Sn液中使Ag、Cu熔化，再将上述稀土Er用壁上有孔的钟罩压入上述混合盐和Sn-Ag-Cu合金中，转动钟罩，保温1-2小时，搅拌，静置，凝固后除去表面的混合盐。本发明的钎料不仅合金组元较少，实用性强，成本低，无污染，冶炼方便，而且润湿工艺性能、显微组织及冶金质量得到了改善。
-
公开(公告)号：CN1836825A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200610076272.5
申请日：2006-04-21
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种无铅焊料专用水溶性助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明针对现有含铅焊料助焊剂对无铅焊料的不适应性，由下述重量百分数物质组成：硼酸和有机酸活化剂5.0－10.0％、非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂0.1－1.0％、助溶剂8.0－20.0％、成膜剂0.1－1.0％、缓蚀剂0.1－0.5％，其余为去离子水。配制方法如下：加入助溶剂和部分去离子水，搅拌下加入成膜剂，溶解后加余量去离子水、活化剂和表面活性剂，然后加入缓蚀剂，搅拌至固体物溶解，静置过滤后保留滤液即得本发明助焊剂。本发明不含松香，无卤化物，环保，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满，铺展均匀，腐蚀小，焊后残余物可溶于水，用水清洗后，干燥铜板，测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×1011Ω，可满足高可靠性产品的要求。
-
公开(公告)号：CN1260042C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200310115384.3
申请日：2003-11-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/26 , C22C13/00 , B23K101/36
Abstract: 一种低银无铅钎料属于微电子行业表面组装技术领域。其特征是：含有重量百分比为2.0～2.9%的Ag，1.2～2.2%的Cu，0.025～1%的市售La/Ce混合稀土，其余为Sn。本发明提供了一种合金组元较少，含Ag量较低，成本低，同时合金熔化温度区间小，抗拉强度和延伸率高，铺展面积大的低银无铅钎料。该钎料可用于微电子组装的手工焊、波峰焊和再流焊工艺，钎料中Ag重量比低于3.0%，成本较低，同时钎料的熔化温度区间在213～220℃，有较好的力学性能，完全能够满足现有的微电子表面组装要求；同时铺展面积大，工艺性能良好；特别是银含量降低以后，组织中的长条状Ag3Sn金属间化合物明显减少。
-
公开(公告)号：CN1775454A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200510127968.1
申请日：2005-12-09
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/22
Abstract: 本发明属于材料加工工程中的焊接领域，应用于承受高应力、高冲击磨损部件如钢厂磨煤辊、水泥磨盘、破碎机锤头、冷(热)轧棍等的堆焊修复。目前所用的高铬铸铁型堆焊药芯焊丝多为英国合金焊接(WA)公司进口，此种堆焊药芯焊丝开裂严重，当堆焊多层时，开裂情况更加严重，当受到高应力或高冲击载荷时，堆焊金属将会沿裂纹处断裂，剥落。本发明特征在于，所述的药芯成分质量百分含量范围如下：43～70％碳化铬，10～25％钒铁，1～5％75#硅铁，3～8％金属锰，1～3％铝镁合金，2～5％硼铁，2～6％钛铁，1～5％铌铁，2～8％钼铁。本发明所研发的堆焊焊丝熔敷金属硬度高，耐磨性好，高于WA公司同类型产品；冲击值韧性高，冲击值20J/cm2，高出WA公司堆焊合金两倍以上。
-
公开(公告)号：CN1621194A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410101247.9
申请日：2004-12-17
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种含稀土的SnAgCuEr锡基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为2～5％的Ag，0.2～1％的Cu，0.025～1.0％的市售稀土Er，其余为Sn。该制备方法是按重量比将氯化钾∶氯化锂＝(1～1.6)∶(0.8～1.2)的混合盐熔化后浇在Sn上，待Sn熔化后，将称好的Ag、Cu加入Sn液中使Ag、Cu熔化，再将上述市售稀土Er用壁上有孔的钟罩压入上述混合盐和Sn－Ag－Cu合金中，转动钟罩，保温1－2小时，搅拌，静置，凝固后除去表面的混合盐。本发明的钎料不仅合金组元较少，实用性强，成本低，无污染，冶炼方便，而且润湿工艺性能、显微组织及冶金质量得到了改善。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1563937A
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN200410029947.1
申请日：2004-04-06
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种测定微电子用材料及钎焊接头高温蠕变应变的测试装置，属材料性能测试领域，在不同温度和载荷下，对蠕变变形及蠕变过程中的组织变化可实时观察拍照。由装置主体和外围设备两大部分构成，装置主体按由上到下的顺序由加热装置、试样及载荷、加载支撑、显微成像拍摄装置构成，加热装置与温度控制仪相连，安放在加载机架10上表面；显微成像拍摄装置由金相显微镜、定时拍功能的相机6及套筒2组成；加载支撑由位置调节固定机构9和加载机架10组成；外围设备由稳压电源、温度控制仪及热电偶构成，其连接如下：稳压电源分别温度控制仪及显微成像拍摄装置相连；温度控制仪有两组输出端，一组输出端通过热电偶与试样焊接，另一组输出端与加热装置相连。
-
公开(公告)号：CN1544197A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN200310115384.3
申请日：2003-11-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/26 , B23K101/36 , C22C13/00
Abstract: 一种低银无铅钎料属于微电子行业表面组装技术领域。其特征是：含有重量百分比为2.0～2.9％的Ag，1.2～2.2％的Cu，0.025～1％的市售La/Ce混合稀土，其余为Sn。本发明提供了一种合金组元较少，含Ag量较低，成本低，同时合金熔化温度区间小，抗拉强度和延伸率高，铺展面积大的低银无铅钎料。该钎料可用于微电子组装的手工焊、波峰焊和再流焊工艺，钎料中Ag重量比低于3.0％，成本较低，同时钎料的熔化温度区间在213～220℃，有较好的力学性能，完全能够满足现有的微电子表面组装要求；同时铺展面积大，工艺性能良好；特别是银含量降低以后，组织中的长条状Ag3Sn金属间化合物明显减少。
-
公开(公告)号：CN1152769C
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN02125594.6
申请日：2002-07-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种纳米颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法属于金属基复合材料技术领域。本发明所提供的钎料由颗粒状的锡铅基体及纳米颗粒状增强体混合制成，其特征是：所述的颗粒状的锡铅基体尺寸在35-75μm之间，其中锡的重量百分比为60-65%，Ce基混合稀土的重量百分比为0-0.3%，其余为铅；所述的纳米颗粒状增强体为TiO2、Al2O3、工业纯Ag或Cu，名义尺寸在25-90nm之间，在复合钎料中的体积比为0.5-5%；该钎料通过将上述颗粒状的锡铅基体、纳米颗粒状增强体及中性助焊剂均匀混合，搅拌30-40min制成复合钎料膏，熔化后形成的钎焊接头具有很高的抗蠕变性能，并在钎焊过程中保持了锡铅钎料熔化温度低、润湿性好、抗拉强度及物理性能优良等优点，且制备方法简单，可广泛应用在电子或光电子等领域。
-
公开(公告)号：CN1385280A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN02123528.7
申请日：2002-07-02
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/362
Abstract: 一种高蠕变抗力含稀土锡基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业表面组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为2～5%的Ag,0.2～1%的Cu,0.025～1.0%的市售Ce基混合稀土,其余为Sn。该制备方法是将氯化钾∶氯化锂=(1～1.6)∶(0.8～1.2)(重量比)的混合盐熔化后浇在Sn上,待Sn熔化后,将称好的Ag、Cu加入Sn液中使Ag、Cu熔化,再将上述市售Ce基稀土用壁上有孔的钟罩压入上述混合盐和Sn－Ag－Cu合金中,转动钟罩,保温1－2小时,搅拌,静置,凝固后除去表面的混合盐。本发明的钎料不仅合金组元较少,实用性强,成本低,对铅污染不如含Bi钎料敏感,而且蠕变抗力得到了显著提高。
-
公开(公告)号：CN102689116B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210191664.1
申请日：2012-06-11
Applicant: 中冶焊接科技有限公司 , 北京工业大学 , 中冶建筑研究总院有限公司
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明提供一种熔敷金属晶粒细化、组织均匀的药芯焊丝的制备方法，包括以下步骤：(1)对组成药芯焊丝的合金原料进行分类，控制熔点高于1800℃的合金原料的粒度大于熔点低于1800℃的合金原料的粒度；(2)按比例称取合金原料并混合均匀；(3)将混合均匀的合金原料装入钢带中，制成堆焊用药芯焊丝。优选地，熔点高于1800℃的合金原料的粒度为120～200目，熔点低于1800℃的合金原料的粒度为60～120目。本发明通过改变药芯焊丝中合金原料的粒度分布，制成的药芯焊丝能有效的降低焊缝金属的晶粒大小，有利于进一步改善焊缝金属的组织均匀性，从而有利于焊缝金属力学性能的提高。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
97
records
(took 0.021 seconds)
