公开(公告)号：CN1260042C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200310115384.3

申请日：2003-11-21

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 雷永平 ,  夏志东 ,  史耀武 ,  李晓延 ,  刘建萍 ,  郭福 ,  马秀玲

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  B23K101/36

Abstract: 一种低银无铅钎料属于微电子行业表面组装技术领域。其特征是：含有重量百分比为2.0～2.9%的Ag，1.2～2.2%的Cu，0.025～1%的市售La/Ce混合稀土，其余为Sn。本发明提供了一种合金组元较少，含Ag量较低，成本低，同时合金熔化温度区间小，抗拉强度和延伸率高，铺展面积大的低银无铅钎料。该钎料可用于微电子组装的手工焊、波峰焊和再流焊工艺，钎料中Ag重量比低于3.0%，成本较低，同时钎料的熔化温度区间在213～220℃，有较好的力学性能，完全能够满足现有的微电子表面组装要求；同时铺展面积大，工艺性能良好；特别是银含量降低以后，组织中的长条状Ag3Sn金属间化合物明显减少。

公开(公告)号：CN1544197A

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN200310115384.3

申请日：2003-11-21

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 雷永平 ,  夏志东 ,  史耀武 ,  李晓延 ,  刘建萍 ,  郭福 ,  马秀玲

IPC: B23K35/26 ,  B23K101/36 ,  C22C13/00

Abstract: 一种低银无铅钎料属于微电子行业表面组装技术领域。其特征是：含有重量百分比为2.0～2.9％的Ag，1.2～2.2％的Cu，0.025～1％的市售La/Ce混合稀土，其余为Sn。本发明提供了一种合金组元较少，含Ag量较低，成本低，同时合金熔化温度区间小，抗拉强度和延伸率高，铺展面积大的低银无铅钎料。该钎料可用于微电子组装的手工焊、波峰焊和再流焊工艺，钎料中Ag重量比低于3.0％，成本较低，同时钎料的熔化温度区间在213～220℃，有较好的力学性能，完全能够满足现有的微电子表面组装要求；同时铺展面积大，工艺性能良好；特别是银含量降低以后，组织中的长条状Ag3Sn金属间化合物明显减少。