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公开(公告)号:CN1152769C
公开(公告)日:2004-06-09
申请号:CN02125594.6
申请日:2002-07-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种纳米颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法属于金属基复合材料技术领域。本发明所提供的钎料由颗粒状的锡铅基体及纳米颗粒状增强体混合制成,其特征是:所述的颗粒状的锡铅基体尺寸在35-75μm之间,其中锡的重量百分比为60-65%,Ce基混合稀土的重量百分比为0-0.3%,其余为铅;所述的纳米颗粒状增强体为TiO2、Al2O3、工业纯Ag或Cu,名义尺寸在25-90nm之间,在复合钎料中的体积比为0.5-5%;该钎料通过将上述颗粒状的锡铅基体、纳米颗粒状增强体及中性助焊剂均匀混合,搅拌30-40min制成复合钎料膏,熔化后形成的钎焊接头具有很高的抗蠕变性能,并在钎焊过程中保持了锡铅钎料熔化温度低、润湿性好、抗拉强度及物理性能优良等优点,且制备方法简单,可广泛应用在电子或光电子等领域。
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公开(公告)号:CN1389326A
公开(公告)日:2003-01-08
申请号:CN02125594.6
申请日:2002-07-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/24
Abstract: 一种纳米颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法属于金属基复合材料技术领域。本发明所提供的钎料由颗粒状的锡铅基体及纳米颗粒状增强体混合制成,其特征是:所述的颗粒状的锡铅基体尺寸在35-75μm之间,其中锡的重量百分比为60-65%,Ce基混合稀土的重量百分比为0-0.3%,其余为铅;所述的纳米颗粒状增强体为TiO2、Al2O3、工业纯Ag或Cu,名义尺寸在25-90nm之间,在复合钎料中的体积比为0.5-5%;该钎料通过将上述颗粒状的锡铅基体、纳米颗粒状增强体及中性助焊剂均匀混合,搅拌30-40min制成复合钎料膏,熔化后形成的钎焊接头具有很高的抗蠕变性能,并在钎焊过程中保持了锡铅钎料熔化温度低、润湿性好、抗拉强度及物理性能优良等优点,且制备方法简单,可广泛应用在电子或光电子等领域。
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公开(公告)号:CN105812502A
公开(公告)日:2016-07-27
申请号:CN201610127935.5
申请日:2016-03-07
Applicant: 北京工业大学
IPC: H04L29/12
CPC classification number: H04L61/103 , H04L61/2015 , H04L61/2076 , H04L61/2528 , H04L61/6013 , H04L61/6022 , H04L2212/00
Abstract: 基于OpenFlow的地址解析协议代理技术的实现方法属于网络通信领域。OpenFlow技术通过分离网络的数据平面和控制平面,为网络创新提供了平台和工具。基于OpenFlow管控分离的架构,在控制器POX上进行软件编程,设计实现了功能强大的ARP代理服务。在OpenFlow网络环境下,通过对上传到控制器的DHCP数据包进行解析,将主机IP,主机MAC,主机端口号等数据自动提取出来建立一张主机信息绑定表。主机信息表建立后,使OpenFlow控制器代理回复ARP请求,方便高效的解决两主机之间的通信的问题。另一方面绑定表也可以用来判断发往控制器的数据包是否合法,从而实现对合法报文正常转发,非法报文丢弃的功能,大大提升了系统的安全性。
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