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公开(公告)号：CN1302891C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200410101251.5
申请日：2004-12-17
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种含稀土的SnAgCuY锡基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为2～5%的Ag，0.2～1%的Cu，0.025～0.5%的市售稀土Y，其余为Sn。该制备方法是按重量比将氯化钾∶氯化锂＝(1～1.6)∶(0.8～1.2)的混合盐熔化后浇在Sn上，待Sn熔化后，将称好的Ag、Cu加入Sn液中使Ag、Cu熔化，再将上述市售稀土Y用壁上有孔的钟罩压入上述混合盐和Sn-Ag-Cu合金中，转动钟罩，待完全熔化后，保温1-2小时，搅拌，静置，凝固后除去表面的混合盐。本发明的钎料不仅合金组元较少，实用性强，成本低，无污染，而且润湿工艺性能、显微组织及冶金质量得到了显著改善。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1621196A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410101251.5
申请日：2004-12-17
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种含稀土的SnAgCuY锡基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为2～5％的Ag，0.2～1％的Cu，0.025～0.5％的市售稀土Y，其余为Sn。该制备方法是按重量比将氯化钾∶氯化锂=(1～1.6)∶(0.8～1.2)的混合盐熔化后浇在Sn上，待Sn熔化后，将称好的Ag、Cu加入Sn液中使Ag、Cu熔化，再将上述市售稀土Y用壁上有孔的钟罩压入上述混合盐和Sn－Ag－Cu合金中，转动钟罩，待完全熔化后，保温1－2小时，搅拌，静置，凝固后除去表面的混合盐。本发明的钎料不仅合金组元较少，实用性强，成本低，无污染，而且润湿工艺性能、显微组织及冶金质量得到了显著改善。
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公开(公告)号：CN1621195A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410101248.3
申请日：2004-12-17
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种含稀土Er的SnZn基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为5～9％的Zn，0～1.5％的Ag，0.05～1％的市售稀土Er，或同时含有3～5％的Bi，其余为Sn。该制备方法是按重量比将氯化钾∶氯化锂＝(1～1.6)∶(0.8～1.2)的混合盐熔化后浇在Sn上，待Sn熔化后，将称好的Zn、或还有Bi或Ag加入Sn液中使之熔化，再将上述市售稀土Er用壁上有孔的钟罩压入上述混合盐和SnZn基合金中，转动钟罩，待完全熔化后，保温1－2小时，搅拌，静置，凝固后除去表面的混合盐。本发明的钎料具有显微组织细化、均匀，纯净度增加，冶炼方便，价格低廉，无污染，而且润湿工艺性能及冶金质量得到改善。
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公开(公告)号：CN1285443C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200410101247.9
申请日：2004-12-17
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种含稀土的SnAgCuEr锡基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为2～5%的Ag，0.2～1%的Cu，0.025～1.0%的稀土Er，其余为Sn。该制备方法是按重量比将氯化钾∶氯化锂＝(1～1.6)∶(0.8～1.2)的混合盐熔化后浇在Sn上，待Sn熔化后，将称好的Ag、Cu加入Sn液中使Ag、Cu熔化，再将上述稀土Er用壁上有孔的钟罩压入上述混合盐和Sn-Ag-Cu合金中，转动钟罩，保温1-2小时，搅拌，静置，凝固后除去表面的混合盐。本发明的钎料不仅合金组元较少，实用性强，成本低，无污染，冶炼方便，而且润湿工艺性能、显微组织及冶金质量得到了改善。
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公开(公告)号：CN1621194A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410101247.9
申请日：2004-12-17
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种含稀土的SnAgCuEr锡基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为2～5％的Ag，0.2～1％的Cu，0.025～1.0％的市售稀土Er，其余为Sn。该制备方法是按重量比将氯化钾∶氯化锂＝(1～1.6)∶(0.8～1.2)的混合盐熔化后浇在Sn上，待Sn熔化后，将称好的Ag、Cu加入Sn液中使Ag、Cu熔化，再将上述市售稀土Er用壁上有孔的钟罩压入上述混合盐和Sn－Ag－Cu合金中，转动钟罩，保温1－2小时，搅拌，静置，凝固后除去表面的混合盐。本发明的钎料不仅合金组元较少，实用性强，成本低，无污染，冶炼方便，而且润湿工艺性能、显微组织及冶金质量得到了改善。
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公开(公告)号：CN100364712C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200410101248.3
申请日：2004-12-17
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种含稀土Er的SnZn基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为5～9%的Zn，0～1.5%的Ag，0.05～1%的市售稀土Er，当Ag的含量为0%时含有3～5%的Bi，其余为Sn。该制备方法是按重量比将氯化钾∶氯化锂＝(1～1.6)∶(0.8～1.2)的混合盐熔化后浇在Sn上，待Sn熔化后，将称好的Zn、或还有Bi或Ag加入Sn液中使之熔化，再将上述市售稀土Er用壁上有孔的钟罩压入上述混合盐和SnZn基合金中，转动钟罩，待完全熔化后，保温1—2小时，搅拌，静置，凝固后除去表面的混合盐。本发明的钎料具有显微组织细化、均匀，纯净度增加，冶炼方便，价格低廉，无污染，而且润湿工艺性能及冶金质量得到改善。
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