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公开(公告)号：CN204127695U
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201420254585.5
申请日：2014-05-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/06 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开了一种光源模组，包括基座(1)、柔性基板(2)和LED光源(3)，所述LED光源(3)设置在所述柔性基板(2)上，所述柔性基板(2)贴附在所述基座(1)的表面上，所述基座(1)包括基座主体(4)和具有通道(7)的接电件(5)，所述通道(7)内具有电线，所述电线的一端与所述柔性基板(2)的引线电极(9)连接，所述电线的另一端用于与电源连接。本实用新型光源模组具有不挡光、出光均匀、电连接可靠的优点，且在实际使用时组装简单方便。
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公开(公告)号：CN203940388U
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201420257236.9
申请日：2014-05-19
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21V23/00 , F21V21/002
Abstract: 本实用新型提出了一种灯管，包括：透光的管状壳体，沿壳体的轴向而设置在壳体内的条状导电件，设置于导电件的发光面上的发光体，和将导电件与壳体压接在一起的压接件。本实用新型的灯管能够保证安装于导电件的发光面上的发光体能够稳定安装于壳体内部，减少灯管损坏的可能性，延长灯管的使用寿命。
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公开(公告)号：CN203936937U
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201420277133.9
申请日：2014-05-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: B26D1/143 , B26D5/08 , B26D7/26 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型的用于切割柔性基板LED光源装置的切割机构中，柔性基板LED光源装置包括具有若干个带状光源模组的柔性基板，在各带状光源模组内设有若干个彼此间隔开的LED光源。切割机构包括传动轴、若干个刀具，以及若干个设置在传动轴上且分别处于相邻两个刀具之间的滚轮。其中，相邻两个刀具之间的宽度设置成与带状光源模组的宽度相对应，并且在滚轮的周向表面上设置有用于容纳LED光源的凹槽。切割柔性基板时，直接通过滚轮固定柔性基板，从而完成柔性基板的切割。该切割机构的结构简单，使得柔性基板LED光源装置的切割成本降低。
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公开(公告)号：CN203038968U
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201220637990.6
申请日：2012-11-27
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本申请提供了一种LED照明模块。该LED照明模块包括：散热板；一个或相互隔离的多个LED封装单元，固定在散热板上，各LED封装单元包括相互电连接的LED芯片和驱动电路；电路板，固定在散热板上，与各LED封装单元电连接；分立器件，固定在电路板上并与电路板电连接。将LED芯片和驱动电路共同封装在LED封装单元中并固定在散热板上，不仅省去了成本较高的金属基印刷电路板、节约了成本而且能够通过散热板的散热作用实现较好的散热效果；同时将不能集成的发热量较低的分立器件固定在散热板上的普通的电路板上，不仅提高了LED照明模块的集成度、减小了其体积而且在成本较低的情况下能够实现较好的散热效果。
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公开(公告)号：CN203695339U
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201320776233.1
申请日：2013-11-29
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
Abstract: 本实用新型公开了一种荧光粉防沉降装置，包括具有开口内腔的针筒套（7）、超声波发生控制器（9）、和电缆线（8），所述针筒套（7）中包括超声波换能器，所述针筒套（7）底部中央具有穿孔，所述超声波发生控制器（9）用于将市电转换为高频交流电信号并通过所述电缆线（8）将所述高频交流电信号传给所述超声波换能器，所述超声波换能器用于将所述高频交流电信号的电能转换为机械振动，其中所述高频交流电信号的频率为20kHz-500kHz。本实用新型防沉降装置可有效防止荧光粉在点胶过程中的沉降，达到荧光粉分布均匀、一致性较好的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203463969U
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201320335790.X
申请日：2013-06-09
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型提供一种LED立体光源，其包括基座和设置基座上且设有若干LED发光体的软性基板。软性基板包括突起单元，其包括处于底部的保持部、相对于保持部处于更高平面内的突起部，以及将保持部和突起部相连的多个连接部。本实用新型的LED立体光源可以改善LED发光体分布的局限性，从而实现该LED立体光源的立体发光，增大光照范围。
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公开(公告)号：CN202948973U
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201220636431.3
申请日：2012-11-27
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
Abstract: 本实用新型提供了一种荧光粉层、LED封装单元及LED封装系统。该荧光粉层包括：载体，包括相对设置的第一表面和第二表面，并具有一个或多个容纳腔，容纳腔至少具有设置在第一表面上的第一开口；一个或多个荧光粉区，设置在容纳腔中。该LED封装单元包括上述荧光粉层。该LED封装系统，包括一个或多个LED封装单元。在本实用新型的荧光粉层中荧光粉设置在载体的容纳腔中大大节约了荧光粉的用量，从而在很大程度上节约了荧光粉层的制作成本，而且，该荧光粉层可以采用现有的工艺设备进行制作，减少了设备投入。
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公开(公告)号：CN203746820U
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201320774374.X
申请日：2013-11-29
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型提出了一种半导体封装单元，包括：半导体芯片，安装半导体芯片的基板，以及封装在基板上的封装构件；其中，封装构件将半导体芯片固定在基板上，并且封装构件的内部与半导体芯片的外表面之间形成有腔体。其在封装构件内部与半导体芯片的外表面之间形成有腔体，利用腔体增强半导体芯片与封装构件之间的电绝缘性能，从而可有效防止电击穿和漏电的发生，提高半导体封装构件的可靠性和安全性。同时，由于腔体的存在，使得半导体芯片不直接与封装构件接触，从而可有效地降低由于封装构件内部热应力而对半导体封装单元的可靠性造成的影响。
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公开(公告)号：CN203038972U
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201320000967.0
申请日：2013-01-04
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
IPC: H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/60 , H01L25/075
CPC classification number: H01L2224/32225
Abstract: 本实用新型公开了一种LED模组封装结构。该LED模组封装结构包括基板，设置在基板上的LED模组，以及覆盖在LED模组上的光转化功能层，基板设置有LED模组的位置被冲压形成杯状部。应用本实用新型的技术方案，根据本实用新型的LED模组封装结构，基板设置有LED模组的位置被冲压形成杯状部，这样的结构不但具有制作简单的优点，可以大幅度提高封装密度，相对于平面来说，其散热面积增大了，散热性也得到提高；另外，还能保证LED模组在后续的使用中机械结构稳定；杯状部起到反光罩作用从而达到提高出光效率。
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公开(公告)号：CN202977518U
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201220746029.0
申请日：2012-12-28
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
IPC: H01L33/38
Abstract: 本实用新型提出了一种LED芯片，包括：台阶状的堆叠，位于堆叠之上的钝化层；形成于钝化层中的处于相应于第一台阶面的区域内的P型电极；以及形成于钝化层中的处于相应于第二台阶面的区域内的N型电极，其中，P型电极的面积与N型电极的面积之比或N型电极的面积与P型电极的面积之比处于0.7-1.2的范围内。根据本实用新型的LED芯片，解决了现有技术中的LED芯片在SMT技术的应用中容易产生虚焊、偏位、短路等不足。
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