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公开(公告)号：CN210090662U
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201920380277.X
申请日：2019-03-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本实用新型涉及信号处理技术领域，公开了一种模拟基带电路及77GHz汽车雷达。该模拟基带电路包括第一缓冲放大器、高通滤波器和低通滤波器，第一缓冲放大器用于对模拟基带信号进行增益放大，高通滤波器和低通滤波器用于对增益放大后的模拟基带信号进行滤波处理。该77GHz汽车雷达包括上述的模拟基带电路。该模拟基带电路以CMOS实现，该模拟基带电路的第一缓冲放大器实现0～42dB增益可控、高通滤波器实现高通截止频率100KHz～5MHz可控、低通滤波器实现低通截止频率5MHz～25MHz可控，从而提高了汽车雷达系统的集成度和信号处理能力。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN202837534U
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201220549824.0
申请日：2012-10-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种分布式接收机及使用该分布式接收机的外部有源标校装置，分布式接收机包括依次连接的低噪声放大器、高斯匹配滤波器、射频对数检波器、匹配电路、AD变化电路和光电转换光纤传输器。外部有源标校装置包括应答信号模拟器、1：n功分器、n个分布式接收机和n个信号处理器。本实用新型所采用的射频直接对数检波技术能避免混频环节给应答脉冲的失真度尤其是给脉冲上升沿所带来的恶化，同时省去了混频器、1030MHz频综器和60MHz中频滤波器等硬件电路单元，减小了MDS系统设备量与系统成本。采用的外部有源标校装置对分布式接收机自身传输和处理延迟进行校正，提高了MDS系统的时差定位精度。
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公开(公告)号：CN217739897U
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202221384087.3
申请日：2022-06-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本实用新型实施例提供一种用于低电压差分信号的高速串行接口驱动器，属于高速串行接口驱动器的电路设计技术领域。所述高速串行接口驱动器包括：单端转差分电路的一端用于输入单端CMOS信号；低电压域预驱动电路的第一端与单端转差分电路的另一端连接；高电压域主驱动电路的第一端与低电压域预驱动电路的第二端连接，高电压域主驱动电路的第二端用于输出差分LVDS信号；共模反馈电路的一端与低电压域预驱动电路的第三端连接；偏置和使能输入电路的第一端用于输入使能信号，偏置和使能输入电路的第二端与低电压域预驱动电路的第四端连接，偏置和使能输入电路的第三端与共模反馈电路的另一端连接。
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公开(公告)号：CN214845749U
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202120359824.3
申请日：2021-02-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G01S7/28
Abstract: 本实用新型提供一种毫米波雷达收发系统及雷达，涉及雷达技术领域。本实用新型通过本振传输线连接两块相同的第一雷达收发芯片和第二雷达收发芯片，本振传输线连接第一雷达收发芯片的第一本振输出端口和第二雷达收发芯片的第二本振输入端口。在本实用新型中，两颗雷达收发芯片通过本振传输线级联，实现一种六通道发射八通道接收的毫米波雷达收发系统，提高了信号吞吐量，利用第一雷达收发芯片上的第一本振产生及倍频模块作为频率源，为两块雷达收发芯片提供本振信号，两颗雷达收发芯片级间本振信号通过本振传输线传输，整个雷达系统实现了宽带调频、高速调频和高功率输出，简化了雷达系统的设计，提高了集成度，降低了雷达系统的成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214480486U
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202120426738.X
申请日：2021-02-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种基于CMOS工艺的毫米波功率放大器，属于射频集成电路技术领域，包括第一放大单元、第二放大单元、第三放大单元、第四放大单元、第五放大单元，功率分配网络、功率合成网络、偏置开关控制单元。本实用新型通过控制单级放大单元特定MOS管工作或者不工作来调节输出功率，具体到某个MOS管来说，只有工作与不工作两种状态，通过提高多个可控通断的晶体管的数量，实现多档位可调；在最高输出功率档位时，功率放大器工作的晶体管全部工作，此时工作电流最大，输出功率降低，功率放大器工作的晶体管数目随之减少，功耗也随之降低；相比于基于衰减器的功率控制方式，低输出功率工作时功耗更低，效率更高。
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公开(公告)号：CN214845740U
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202120338237.6
申请日：2021-02-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G01S7/02
Abstract: 本实用新型提供一种片上本振功分网络、雷达收发系统及雷达，涉及芯片集成领域。本实用新型的片上本振功分网络集成于芯片结构中，包括：功分器，两个输入端，所述输入端通过单刀双掷开关连接在功分器上，所述输入端用于输入片上或片外本振信号源；输出端，所述输出端包括片上输出端，所述片上输出端与所述功分器连接，用于输出片上本振信号，所述片上本振信号用于作为芯片的本振信号。该片上本振功分网络占用面积较小。可切换片上或片外本振信号源作为发射机和接收机的本振信号，同时可将本振信号发送至片外用于信号检测或构建其他复杂系统，在满足以上功能的同时，简化了设计复杂性，降低了成本，提高了分配效率。
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公开(公告)号：CN211086600U
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201921618905.X
申请日：2019-09-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种改善宽温工作增益起伏的77GHz雷达接收机电路，包括：毫米波信号接收模块，接收来自片外的毫米波信号和来自本振信号倍频模块的77GHz本振信号，进行下变频处理变为基带信号，再将基带信号输送至基带信号预处理模块；本振信号倍频模块，将38.5GHz本振信号倍频为77GHz本振信号，并将77GHz本振信号放大后传输至毫米波信号接收模块作为下变频处理的本振信号；基带信号预处理模块，接收来自毫米波信号接收模块的基带信号，将其滤波放大后输出。本实用新型在改善电路宽温工作增益起伏的同时，不会影响线性度，且对因宽温工作增益起伏导致的噪声恶化也具有改善作用；可靠性强，对工艺一致性依赖较小。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209374664U
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201920413628.2
申请日：2019-03-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种集成在芯片上的天线，包括衬底、介质层和金属层，所述衬底的上表面设有介质层，所述介质层的上表面设有金属层；所述金属层包括贴片、微带线、过渡机构和共面波导机构，所述贴片设置在介质层的中心位置，所述微带线的一端连接贴片的一侧，另一端通过过渡机构连接共面波导机构，所述共面波导机构设置在介质层的一端。本实用新型的优点在于，将天线集成在芯片上更有利于整体系统的小型化、高密度集成，还便于该天线与芯片或其他器件进行匹配互连，降低与其他电路、器件互联的损耗，一致性好，成本低廉。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN204966479U
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201520792914.6
申请日：2015-10-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/492 , H01L23/528
CPC classification number: H01L24/96 , H01L21/568 , H01L24/97 , H01L2223/6627 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2924/1421 , H01L2924/19105
Abstract: 本实用新型提供一种射频芯片及其无源器件的封装结构，包括塑封体(4)以及RDL再布线层(5)，所述RDL再布线层(5)设置在塑封体(4)的表面，射频芯片(1)及无源器件(2)塑封在塑封体(4)内。本实用新型还提供一种上述封装结构的封装方法。本实用新型的优点在于：通过本实用新型，能够将一个或多个射频芯片以及相关的分立器件集成于一个塑封体中，制成一个具有系统级功能的单塑封体。并且消除现有封装技术所带来的寄生效应。
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