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公开(公告)号：CN113013583B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202110127024.3
申请日：2021-01-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供了一种毫米波雷达封装模组，涉及封装天线技术领域。本发明通过在封装体内封装多个天线单元，以组成天线阵列，而相比于现有的单路天线，本发明的天线阵列在雷达系统的分辨率上具有优势，可以大大提高系统的分辨率和实现波束扫描。雷达封装模组集成了多个天线单元和芯片于一个封装体内，从而减小了雷达模组的尺寸和成本，提高了系统的集成度，同时提升了模组的安装便利性。
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公开(公告)号：CN112904284B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202110165604.1
申请日：2021-02-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G01S7/28
Abstract: 本发明提供一种毫米波雷达收发系统及雷达，涉及雷达技术领域。本发明通过本振传输线连接两块相同的第一雷达收发芯片和第二雷达收发芯片，本振传输线连接第一雷达收发芯片的第一本振输出端口和第二雷达收发芯片的第二本振输入端口。在本发明中，两颗雷达收发芯片通过本振传输线级联，实现一种六通道发射(6T)/八通道接收(8R)的毫米波雷达收发系统，提高了信号吞吐量，利用第一雷达收发芯片上的第一本振产生及倍频模块作为频率源，为两块雷达收发芯片提供本振信号，两颗雷达收发芯片级间本振信号通过本振传输线传输，整个雷达系统实现了宽带调频、高速调频和高功率输出，简化了雷达系统的设计，提高了集成度，降低了雷达系统的成本。
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公开(公告)号：CN113013605B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110125247.6
申请日：2021-01-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于扇出封装的多馈封装天线，涉及封装天线技术领域。本发明在所述封装层下方设置第一钝化层，并在第一钝化层设置第一重布线层和第二重布线层来完成多馈封装天线结构。将芯片多个通道的连接端连接到封装天线的天线馈电结构，该天线馈电结构所在的金属层用封装中的第一重布线层来完成，而第二重布线层主要用于实现封装天线。由于采用同轴馈电方式，即用两层重布线层，可在天线上实现多端口功率合成功能，实现宽波束性能，同时可以消除有耗功率合成器所带来的损耗和工作带宽小的特点，其工作带宽和波束带宽将与单个天线几乎一样宽，从而可以有效地减小系统体积和成本，提高了系统的等效全向辐射功率。
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公开(公告)号：CN113013583A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110127024.3
申请日：2021-01-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供了一种毫米波雷达封装模组，涉及封装天线技术领域。本发明通过在封装体内封装多个天线单元，以组成天线阵列，而相比于现有的单路天线，本发明的天线阵列在雷达系统的分辨率上具有优势，可以大大提高系统的分辨率和实现波束扫描。雷达封装模组集成了多个天线单元和芯片于一个封装体内，从而减小了雷达模组的尺寸和成本，提高了系统的集成度，同时提升了模组的安装便利性。
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公开(公告)号：CN112904284A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110165604.1
申请日：2021-02-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G01S7/28
Abstract: 本发明提供一种毫米波雷达收发系统及雷达，涉及雷达技术领域。本发明通过本振传输线连接两块相同的第一雷达收发芯片和第二雷达收发芯片，本振传输线连接第一雷达收发芯片的第一本振输出端口和第二雷达收发芯片的第二本振输入端口。在本发明中，两颗雷达收发芯片通过本振传输线级联，实现一种六通道发射(6T)/八通道接收(8R)的毫米波雷达收发系统，提高了信号吞吐量，利用第一雷达收发芯片上的第一本振产生及倍频模块作为频率源，为两块雷达收发芯片提供本振信号，两颗雷达收发芯片级间本振信号通过本振传输线传输，整个雷达系统实现了宽带调频、高速调频和高功率输出，简化了雷达系统的设计，提高了集成度，降低了雷达系统的成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113013605A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110125247.6
申请日：2021-01-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于扇出封装的多馈封装天线，涉及封装天线技术领域。本发明在所述封装层下方设置第一钝化层，并在第一钝化层设置第一重布线层和第二重布线层来完成多馈封装天线结构。将芯片多个通道的连接端连接到封装天线的天线馈电结构，该天线馈电结构所在的金属层用封装中的第一重布线层来完成，而第二重布线层主要用于实现封装天线。由于采用同轴馈电方式，即用两层重布线层，可在天线上实现多端口功率合成功能，实现宽波束性能，同时可以消除有耗功率合成器所带来的损耗和工作带宽小的特点，其工作带宽和波束带宽将与单个天线几乎一样宽，从而可以有效地减小系统体积和成本，提高了系统的等效全向辐射功率。
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公开(公告)号：CN114256583B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202111508300.7
申请日：2021-12-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明公开了一种基于DSPSL的四路反相Gysel功分器，属于功分器技术领域，包括至上而下依次设置的顶层金属层、第一介质板、中间金属层、第二介质板、底层金属层；所述顶层金属层与所述底层金属层均包括Gysel功分器导带、两个并联隔离枝节、至少三个隔离电阻，所述隔离电阻均与所述中间金属层连接。本发明在四路功分器中具有较小的尺寸，在实现输出差分信号的同时具有较小的插入损耗等优势，可应用于倍频器、推挽式功率放大器、平衡混频器、差分天线阵列等射频器件和子系统中，在通信、雷达和测控等微波系统中有广阔的应用前景，值得被推广使用。
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公开(公告)号：CN115566008A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211199722.5
申请日：2022-09-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01L23/66 , H01L23/552 , H01L23/29 , H01Q1/22 , H01Q1/50
Abstract: 本发明提供一种带状线过渡的毫米波芯片封装结构，涉及毫米波芯片封装技术领域。该毫米波芯片封装结构包括：毫米波芯片，天线贴片和水平悬置带状线过渡结构，所述天线贴片贴在金属屏蔽层上，所述毫米波芯片嵌入所述水平悬置带状线过渡结构，芯片的输出端口通过焊盘焊球结构连接到带状线的一端，并通过缝隙耦合效应与贴片天线互连。本发明实施例将芯片嵌入到水平悬置带状线过渡结构的上层中，不同于大部分的芯片倒装焊结构，需要垂直同轴过渡结构和水平带状线过渡，本发明实施例能够仅利用水平过渡结构实现芯片端口到天线馈电端口的互连，避免引入垂直过渡结构，降低封装结构复杂度，减少高频寄生效应，有效降低高频损耗。
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公开(公告)号：CN114256583A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111508300.7
申请日：2021-12-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明公开了一种基于DSPSL的四路反相Gysel功分器，属于功分器技术领域，包括至上而下依次设置的顶层金属层、第一介质板、中间金属层、第二介质板、底层金属层；所述顶层金属层与所述底层金属层均包括Gysel功分器导带、两个并联隔离枝节、至少三个隔离电阻，所述隔离电阻均与所述中间金属层连接。本发明在四路功分器中具有较小的尺寸，在实现输出差分信号的同时具有较小的插入损耗等优势，可应用于倍频器、推挽式功率放大器、平衡混频器、差分天线阵列等射频器件和子系统中，在通信、雷达和测控等微波系统中有广阔的应用前景，值得被推广使用。
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公开(公告)号：CN113013567A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110127056.3
申请日：2021-01-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及毫米波芯片封装技术领域，具体涉及一种基于SIW多馈网络的芯片‑封装‑天线一体化结构。将芯片的多个输出端通过阻抗匹配网络连接到SIW多馈网络，可实现芯片与SIW多馈网络之间的阻抗匹配，SIW多馈网络的输出端直接连接天线端，将两个以上的输入信号在基片集成波导中进行功率的合成，再由天线将多路合成的毫米波信号辐射出去，最终在芯片‑封装‑天线一体化结构上实现功率合成。同时，SIW多馈网络由SIW结构构成，其中多个过孔进行等间距的排列，以形成腔体结构，以保证SIW结构近似等效于波导结构，从而相比于传统的平面功分器具有较高的品质因数和较大的功率容量，提高了系统的EIRP。
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