公开(公告)号：CN115799206A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202210954093.6

申请日：2022-08-10

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 段刚 ,  S·V·R·皮埃坦巴拉姆 ,  A·阿列克索夫 ,  T·伊布拉希姆

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 本文中公开了用于异构集成应用的本地桥末（bridge‑last）架构及制造本地桥末架构的方法。本地桥末架构可包括衬底、第一管芯、第二管芯和材料。衬底可定义空腔。第一和第二管芯可连接到衬底。材料可附连到衬底。材料可包括第一部分和第二部分。材料的第一部分可位于贴近第一凸块的位置，而材料的第二部分可位于贴近第二凸块的位置。

公开(公告)号：CN114664804A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202111385797.8

申请日：2021-11-22

Applicant: 英特尔公司

Inventor： J·D·埃克顿 ,  田中宏树 ,  B·C·马林 ,  S·V·皮耶塔姆巴拉姆 ,  段刚 ,  聂白 ,  陈昊博 ,  张志超 ,  S·瓦德拉曼尼 ,  A·阿列克索夫

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  G02B6/12

Abstract: 本文所公开的实施例包括电子封装和形成这种结构的方法。在实施例中，电子封装包括：封装衬底，在封装衬底上方的第一管芯，以及在封装衬底上方的第二管芯。在实施例中，电子封装还包括在封装衬底上的光波导。在实施例中，光波导的第一端部在第一管芯下方，并且光波导的第二端部在第二管芯下方。在实施例中，光波导将第一管芯通信地耦合到第二管芯。

公开(公告)号：CN111755419A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010197404.X

申请日：2020-03-19

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 聂白 ,  段刚 ,  S·皮耶塔姆巴拉姆 ,  J·琼斯 ,  Y·金冈 ,  冯红霞 ,  徐定颖 ,  R·马内帕利 ,  S·派塔尔 ,  K·达尔马韦卡尔塔 ,  Y·李 ,  M·焦 ,  C·张 ,  M·廷吉 ,  韩程圭 ,  陈昊博

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

Abstract: 公开了一种管芯组件。该管芯组件包括管芯、管芯的第一表面上的一个或多个管芯焊盘以及管芯上的管芯附接膜，其中管芯附接膜包括暴露一个或多个管芯焊盘并且延伸到管芯的一个或多个边缘的一个或多个开口。