公开(公告)号：CN110034743A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201811598539.6

申请日：2018-12-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 志村匡史 ,  松尾敦司 ,  青木信也 ,  村上资郎 ,  西泽龙太

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/10 ,  H03H3/04

Abstract: 提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，在进行了振动元件的频率调整之后安装于封装的情况下，能够减轻施加给振动元件的安装应力，并且能够减轻由于安装应力而引起的振动元件的频率变动。振动器件具有：基座；第1中继基板，其安装于所述基座；第2中继基板，其安装于所述第1中继基板；以及振动元件，其配置成与所述第1中继基板之间隔着所述第2中继基板，且安装于所述第2中继基板，所述第2中继基板具有如下的端子：所述端子与所述振动元件电连接，并且位于在平面观察时与所述第1中继基板重叠而不与所述振动元件重叠的区域。

公开(公告)号：CN103837145A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201310589072.X

申请日：2013-11-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青木信也 ,  志村匡史

IPC: G01C19/56

CPC classification number: H03H9/1014 ,  B23K26/21 ,  B23K26/211 ,  B23K26/22 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1057 ,  H03H9/1071 ,  H01L2924/00 ,  G01C19/5628

Abstract: 电子器件及其制造方法、盖体、电子设备以及移动体。本发明提供能够容易地进行腔体内的脱气和密封的电子器件的制造方法。该制造方法在底座（91）与作为盖体的盖（92）之间形成内部空间（14）的同时，接合底座和盖，该制造方法具有以下工序：准备盖的工序，其中，盖的背面（92b）具有将内部空间与外部连通的槽（94）；在内部空间（14）内收纳作为电子部件的陀螺元件（2）的工序；第1接合工序，通过缝焊来接合底座与盖的接合预定部位的除了与槽对应的部分以外的部位；以及第2接合工序，通过激光（98）的焊接来接合该接合预定部位的包含槽的外部侧的端部在内的部位，封闭槽。

公开(公告)号：CN103487044A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310225878.0

申请日：2013-06-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青木信也 ,  菊池尊行

IPC: G01C19/56

CPC classification number: H01L41/332 ,  G01C19/5621 ,  G01C19/5628 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种电子装置、电子设备、移动体、以及电子装置的制造方法，所述电子装置能够防止透过了振动元件等元件的激光对电路元件造成的损坏。所述电子装置的特征在于，具备作为元件的振动元件（20）和作为电路元件的半导体基板（10），所述振动元件（20）上设置有基部（21）、从基部（21）起延伸的支承部（27）、和作为质量调节部的调节用电极（124a、124b），振动元件（20）被配置于，在俯视观察时调节用电极（124a、124b）不与半导体基板（10）重叠的位置处，支承部（27）与半导体基板（10）相连接，从而振动元件（20）被搭载于半导体基板（10）上。