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公开(公告)号：CN111880534A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010688974.9
申请日：2020-07-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05D1/02
Abstract: 本发明公开了一种基于栅格地图的二次路径规划方法，该方法包括碰撞消除和路径冗余曲折消除两部分。在栅格地图上使用路径搜索算法进行路径规划的过程中，首先进行了路径碰撞点的检测与消除，然后在碰撞消除的基础上对路径中存在的冗余曲折进行消除。经过二次规划的路径与障碍接触次数为0，并且消除了路径中所有冗余的曲折点。移动机器人在二次规划后的路径上行驶，可以有效缩短行驶路径、节省大量行驶时间，并且通过碰撞消除与安全距离阀值的设置，保证了移动机器人的行驶安全。因此，该方法很大程度上提高了移动机器人的工作效率。
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公开(公告)号：CN111572088A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010400937.3
申请日：2020-05-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 一种实验室用多功能粉体压片模具，属于粉体压片成型技术领域。所述实验室用多功能粉体压片模具包括依次设置的底座、模具套组件和上模，所述底座、模具套组件和上模之间形成模具腔，模具腔内由下至上依次设置有称重传感器和承压垫片，称重传感器与称重显示器连接，以显示粉体的重量；模具套组件包括与所述底座可拆卸连接的模具套一和模具套二；实验室用多功能粉体压片模具还包括信息采集系统，采集并显示制样尺寸。所述实验室用多功能粉体压片模具实现了制样的称量、填料、压片、脱模和取片的一体化操作，并保证制样的完整性。
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公开(公告)号：CN110405004A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910790900.3
申请日：2019-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种离合器从动盘内环整平装置及整平方法，包括自动进料装置、液压整平装置、自动出料装置、温度精控系统、中控模块，能够检测出离合器从动盘内环表面平整的关键参数性能，并且在无人为干预下，合理布置进料和出料辅助装置完成自动进出料的工序，可以集自动进出料、检测平整参数、核心液压整平功能为一体的整平装置。本发明提出“检测+保温加压”的整平工序，利用内环进料整平检测装置反馈待整平内环的表面平整度和圆度信息至中控模块，在中控模块的处理下控制温度精控系统提供相关的加工保温温度值。中控模块根据自动进料装置中的内环进料整平检测装置反馈的数值控制液压整平装置产生所需的压力值，达到对每个待整平内环整平工作的精细化处理的目的。
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公开(公告)号：CN118791285A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410925663.8
申请日：2024-07-10
Applicant: 桂林电子科技大学 , 南宁桂电电子科技研究院有限公司
IPC: C04B35/01 , C04B35/622 , B33Y70/10 , B33Y80/00 , B33Y10/00 , C04B35/50 , C04B35/453
Abstract: 本申请实施例公开了一种提高抗裂性能的高熵氧化物陶瓷及其制备方法，所述高熵氧化物陶瓷包括以下组分：氧化物陶瓷粉、纳米硅溶胶份、粘结剂、分散剂、以及溶剂。纳米硅溶胶具有颗粒均匀、无毒无污染、比表面积大、反应活性高、吸附能力和粘结性能强等优点，本申请发现，纳米硅溶胶应用于高熵氧化物陶瓷，能够紧密地分布在陶瓷基质中，与其他组分良好结合，有助于增强高熵氧化物陶瓷整体结构的稳定性，减少微裂纹的产生并提高抗裂性能；在上述高熵氧化物陶瓷的制备过程中，通过混合搅拌制备浆料，再利用3D直写打印技术成型，最后经干燥、脱脂和烧结等步骤，得到具有优异抗裂性能的高熵氧化物陶瓷。
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公开(公告)号：CN118771869A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202411018956.4
申请日：2024-07-29
Applicant: 桂林电子科技大学 , 南宁桂电电子科技研究院有限公司
IPC: C04B35/185 , C04B35/622 , C04B35/638 , C04B35/634 , C04B35/632 , B33Y10/00 , B33Y70/10
Abstract: 一种基于光固化成型3D打印的莫来石陶瓷的制备方法，涉及莫来石陶瓷的制备方法，它是要解决现有的莫来石陶瓷的制备方法的成本高、生产周期长、结构复杂部件的成品率低的技术问题。本方法：一、制备二氧化硅/氧化铝混合粉体；二、利用1,6‑己二醇二丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸乙氧基酯和邻苯二甲酸二辛酯组合树脂配制光固化打印浆料；三、3D打印，得到莫来石生坯；四、两次脱脂；五、烧结，得到莫来石陶瓷。本发明的该打印浆料的稳定性和流动性好，可存放时间长达10天，经过两次脱脂后烧结得到的陶瓷中的莫来石相能达到97%以上，可用于3D打印领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111572088B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202010400937.3
申请日：2020-05-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 一种实验室用多功能粉体压片模具，属于粉体压片成型技术领域。所述实验室用多功能粉体压片模具包括依次设置的底座、模具套组件和上模，所述底座、模具套组件和上模之间形成模具腔，模具腔内由下至上依次设置有称重传感器和承压垫片，称重传感器与称重显示器连接，以显示粉体的重量；模具套组件包括与所述底座可拆卸连接的模具套一和模具套二；实验室用多功能粉体压片模具还包括信息采集系统，采集并显示制样尺寸。所述实验室用多功能粉体压片模具实现了制样的称量、填料、压片、脱模和取片的一体化操作，并保证制样的完整性。
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公开(公告)号：CN118145088A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410324620.4
申请日：2024-03-21
Abstract: 本发明涉及一种真空盖，包括盖本体、第一加强结构和第二加强结构。盖本体具有空腔；第一加强结构设置于空腔内，第一加强结构设有供线缆通过的第一通孔；第二加强结构设置于空腔内，第二加强结构设有安装位以及供线缆通过的第二通孔，安装位用于安装加热组件；其中，多个第一加强结构和第二加强结构交替设置，且盖本体、第一加强结构和第二加强结构一体成型。盖本体、第一加强结构和第二加强结构一体成型，同时机架一体成型。使得本申请的真空包装机结构强度更高。本申请的第一加强结构和第二加强结构，能够同时起到加强筋的作用，同时还能够用来固定线缆以及安装加热组件，减少真空室内的结构，简化加工工艺和降低生产成本。
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公开(公告)号：CN118122941A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410450672.6
申请日：2024-04-15
Applicant: 桂林电子科技大学 , 南宁桂电电子科技研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种旋转铆钉打头机，使用旋转铆钉打头机制备铆钉的方法包括以下步骤：启动驱动部件，以同时驱动第一敲击件和第二敲击件以相同的时间间隔敲击第一压模组件和第二压模组件；向位于上料工位的放置通道内放置坯料件，第一压模组件向位于第一压模工位的放置通道内的坯料件进行第一次压模加工，获得半成品件，第二压模组件向位于第二压模工位的放置通道内的半成品件进行第二次压模加工，获得成品铆钉，位于下料工位的放置通道内的成品铆钉在顶针部件的作用下脱落；旋转电机驱动成型底模旋转预设夹角；并循环上述步骤。本申请的打头机四个工位同时进行工作，通过一个驱动电机驱动两个压模组件同时进行工作，有利于提高制备效率和降低成本。
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公开(公告)号：CN118080385A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410426853.5
申请日：2024-04-10
Applicant: 桂林电子科技大学 , 南宁桂电电子科技研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种铆钉质量检测工装，铆钉包括钉杆和钉帽，钉杆和钉帽连接。铆钉通过输送通道移送至检测工位；驱动部件驱动第一机械手组件抓取钉帽，第一激光测距仪获取钉帽的直径；驱动部件驱动第一机械手组件和铆钉移动到预设位置并与位移检测弹针组抵接以获取铆钉的高度信息；驱动部件驱动第一机械手组件和铆钉上升并同时旋转，此时跳动检测装置获取全跳动公差；第一伸缩电机驱动第二机械手抓取钉杆后第一机械手松开该铆钉，第二激光测距仪获取钉杆的直径；控制器根据钉帽的直径、全跳动公差、铆钉的高度信息、铆钉的高度信息判断铆钉是否为合格品；控制器根据判断结果控制第一伸缩电机驱动第二机械手移动，并将铆钉移送至收集容器对应的位置内。
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公开(公告)号：CN109059971B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN201811114621.7
申请日：2018-09-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01D5/353
Abstract: 本发明提出了一种三孔缝结构的传感器，利用此结构的三个偶极子谐振单元的明模式谐振与暗模式谐振的互作用，产生具有陡的非对称的响应谱线型，从而设计出具有法诺共振现象透射谱的三孔缝结构的传感器。在相同的开关对比度情况下，非对称响应谱线线型所需的波长偏移或者间隔比由单一的谐振腔得到的对称的类洛仑兹线型的谱宽小，可增加波分复用器的波长分辨率以及生物传感器的灵敏度。通过调控结构的几何参数，透射谱中出现了法诺峰的不同程度的红移，可实现法诺谐振的调谐，由缩比定理等比例地改变结构参数的尺度能实现传感器中谐振频率频段的变化，即工作频段不限于THz频段，本传感器可用于波分复用器、光开关、生物传感器等领域。
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