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公开(公告)号：CN116709670A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310177335.X
申请日：2023-02-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供能够提高第2导体层的尺寸精度的布线电路基板的制造方法。通过制造方法制造的布线电路基板(1)具备：金属支承层(2)；第1绝缘层(3)，其配置于金属支承层(2)的厚度方向上的一侧面；第1导体层(4)，其配置于第1绝缘层(3)的厚度方向上的一侧面；第2绝缘层(5)，其以覆盖第1导体层(4)的方式配置于第1绝缘层(3)的厚度方向上的一侧面；以及第2导体层(6)，其配置于第2绝缘层(5)的厚度方向上的一侧面。制造方法具备将包括感光性树脂的薄膜(50)贴合于第1绝缘层(3)的厚度方向上的一侧面和第1导体层(4)的厚度方向上的一侧面而形成第2绝缘层(5)的工序[4]。
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公开(公告)号：CN116075044A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211286103.X
申请日：2022-10-20
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够简单且可靠地将元件与多个端子分别电连接的布线电路基板。布线电路基板(1)朝向上侧依次包括基底绝缘层(2)、厚度互不相同的多个布线(31)以及覆盖绝缘层(4)。多个布线(31)包含最厚的第1布线(311)。布线电路基板(1)包含配置于基底绝缘层(2)的上表面的多个端子(32)。多个端子(32)分别与多个布线(31)电连接。多个端子(32)各自的上表面(321A、322A)位于比覆盖第1布线(311)的覆盖绝缘层4(布线覆盖用覆盖部(41))的上表面(41A)靠上侧的位置。
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公开(公告)号：CN115811827A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211066894.5
申请日：2022-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供可靠性优异的布线电路基板。布线电路基板(1)具备基底绝缘层(2)、金属支承层(3)和导体层(4)。基底绝缘层在第1方向和第2方向上连续地延伸。金属支承层配置于基底绝缘层的厚度方向上的一侧的面(21)。金属支承层具备第1金属部(31)、第2金属部(32)和多个第3金属部(33)。第2金属部在第1方向上与第1金属部隔开间隔。多个第3金属部在第2方向上相互隔开间隔。导体层配置于基底绝缘层的厚度方向上的另一侧的面(22)。导体层具备多个第1端子(41)、第2端子(42)和多个布线(43)。基底绝缘层具备狭缝(6)。狭缝在沿厚度方向投影时配置于多个第3金属部之间，且在第1金属部与第2金属部之间沿着第1方向。
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公开(公告)号：CN114651534A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202080077832.7
申请日：2020-10-13
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)具备：基底绝缘层(2)；第1布线(7)，其配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧的面；中间绝缘层(3)，其以覆盖第1布线(7)的方式配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧的面；第2布线(12)，其配置于中间绝缘层(3)的厚度方向上的一侧的面；第1端子(8)，其为1层，该第1端子(8)配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧的面且与第1布线(7)电连接；以及第2端子(10)，其为1层，该第2端子(10)配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧的面且与第2布线(12)电连接。第1端子(8)与第1布线(7)连续。第2端子(10)不与第2布线(12)连续。布线电路基板(1)还具备连接部(11)，该连接部(11)配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧的面且与第2端子(10)连续。连接部(11)在厚度方向上与第2布线(12)电连接。
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公开(公告)号：CN114557142A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202080072580.9
申请日：2020-09-15
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)的制造方法具备：第1工序，准备朝向厚度方向的一侧依次具备金属支撑层(2)、异反射率层(3)、基础绝缘层(4)、以及布线层(5)的布线电路基板(1)；第2工序，从布线电路基板(1)的厚度方向的一侧对布线电路基板(1)照射检查光(11)，基于被布线电路基板(1)反射的反射光(12)来检查布线层(5)，所述检查光(11)包含具有波长650nm以上且950nm以下的光中的一种波长的光。在第2工序中，基于被布线层(5)的厚度方向的一个面反射的第1反射光(13)与被异反射率层(3)的厚度方向的一个面反射的第2反射光(14)的对比度来检查布线层(5)的外形形状。布线层(5)对具有一种波长的光的反射率R1与异反射率层(3)对具有一种波长的光的反射率R2之差为40％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112534970A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980052081.0
申请日：2019-07-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 布线电路基板的制造方法包括：第1工序，在该第1工序中，准备布线电路基板集合体片，该布线电路基板集合体片包括：支承片；多个布线电路基板，该多个布线电路基板支承于支承片；以及接合部，其将支承片和多个布线电路基板连结起来，并具有平坦状的一侧面和在厚度方向上与一侧面隔开间隔地相对的另一侧面，该接合部具有另一侧面朝向一侧面凹陷而成的薄壁部；以及第2工序，在该第2工序中，在形成朝向厚度方向另一侧突出的毛边部的同时切断薄壁部。
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公开(公告)号：CN107924026B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201680050995.X
申请日：2016-09-08
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供能够进行恰当的光传播的光波导以及使用该光波导的位置传感器和光电路基板。在上述光波导(W2)中，芯(32)局部地形成为字母S状。在该字母S状的部分中，光传播的上游侧的第1曲线部(S1)和向与该第1曲线部(S1)相反的方向弯曲的下游侧的第2曲线部(S2)借助长度为0(零)mm以上30mm以下的直线部相连接。并且，上述第1曲线部(S1)的出口的宽度B1和上述第2曲线部的入口的宽度B2中的一者小于比上述字母S状的部分靠上游侧的芯部分的宽度B0。
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公开(公告)号：CN112219456A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201980035991.8
申请日：2019-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板集合体片具有：支承片，该支承片具有平行的两个端缘；以及多个布线电路基板，该多个布线电路基板在支承片上彼此隔有间隔地配置。布线电路基板具有大致矩形框状的金属系部。金属系部包括：第1片，其沿着与支承片的厚度方向正交的第1方向；以及第2片，其沿着与厚度方向和第1方向正交的第2方向。第1片和第2片均相对于支承片的端缘倾斜。
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公开(公告)号：CN105612446B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201480055289.5
申请日：2014-09-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的光电混载基板将呈带状延伸的绝缘层(1)的两端部分别形成于光电模块部(A、A')，该光电模块部(A、A')具有在其表面由导电图案构成的第一电布线(2)和光元件(10)，所述绝缘层(1)的从光电模块部(A、A')延伸出来的部分形成为布线部(B)，该布线部(B)设置有光波导路(W)，该光波导路(W)与所述光元件(10、10')光耦合。并且，在所述绝缘层(1)背面的、跨着所述光电模块部(A、A′)和布线部(B)的部分设有金属加强层(6)，将所述金属加强层(6)的设于布线部(B)的部分的宽度设定为窄于所述金属加强层(6)的设于光电模块部(A、A′)的部分的宽度，在该设于布线部(B)的部分的宽度变窄的部位的底角部设有圆角。由此，一边确保具有光波导路的布线部的挠性，一边保护光波导路不弯曲、不扭转，从而能够抑制光传播损失的增加。
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公开(公告)号：CN106461863B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201580025576.6
申请日：2015-03-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/12 , G02B6/43 , H01L31/0232 , H01L33/62 , H05K1/02
CPC classification number: G02B6/12 , G02B6/4214 , G02B6/4274 , G02B6/428 , G02B6/43 , H01L25/167 , H01L31/02325 , H01L33/58 , H01L33/62 , H05K1/02 , H05K1/0274 , H05K3/0061 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009
Abstract: 在本发明的光电混载基板中，呈带状延伸的绝缘层(1)的两端部分别形成为光电模块部(A、A')，上述光电模块部(A、A')之间的部分形成为具有光波导路(W)的配线部(B)。并且，其特征在于，跨着上述光电模块部(A、A')和配线部(B)地形成有金属加强层(6)，金属加强层(6)的设于该配线部(B)的宽度设定得比设于光电模块部(A、A')的部分的宽度窄，并且在金属加强层(6)的设于配线部(B)的部分形成有沿着宽度方向横穿该金属加强层(6)的裂缝。根据该结构，能够一边确保具有光波导路的配线部的挠性，一边保护光波导路以免其弯曲、扭转，抑制光传输损耗的增加。而且难以受到噪声的影响。
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