公开(公告)号：CN102880216A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210372475.4

申请日：2012-09-28

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 刘耀 ,  贾福桢 ,  胡晋 ,  王彦辉 ,  吕春阳

IPC: G05F1/56

Abstract: 本发明提供了一种多路受控电压源的直流压降仿真方法。使用多个理想电流源代替多路受控电压源的多个电源模块，使用不带内阻的理想电压源代替负载芯片，由此进行电源完整性仿真，以得到负载芯片到各电源模块供电路径的直流压降。将供电路径直流压降、电源模块内阻压降与相应负载芯片位置的固定电压相加，以得出该电源模块的输出电压值。使用单个理想电流源代替负载芯片，按照多路受控电压源的各路电源模块所分担的输出电流的总和来设置所述单个理想电流源的总输出电流值，并且使用多个带内阻的理想电压源代替多路受控电压源的多个电源模块，由此进行电源完整性仿真，以得到负载芯片到各电源模块的直流压降，从而得到各电源模块的输出电流。

公开(公告)号：CN102867100A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210380056.5

申请日：2012-10-09

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 李滔 ,  王玲秋 ,  郑浩 ,  王彦辉 ,  吕春阳 ,  周培峰

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明提供了一种印制板CAD布局方法。根据本发明的印制板CAD布局方法包括：第一步骤：建立待布局印制板的板框，并加载待布局印制板的线网；第二步骤：对待布局印制板进行布局分析，以便对待布局印制板进行功能模块划分，从而将待布局印制板的布局划分成多个功能模块；第三步骤：判断多个功能模块中是否存在相同功能模块；在第三步骤的判定结果为肯定的情况下，执行第四步骤：针对所述相同功能模块建立复用模块原型，其中，所述复用模块原型在印制板实现了单个相同功能模块的布局；在第四步骤之后执行第五步骤：通过利用所述复用模块原型作为所述相同功能模块的局部布局结构，对待布局印制板进行布局。

公开(公告)号：CN102800644A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210324768.5

申请日：2012-09-05

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 胡晋 ,  丁亚军 ,  金利峰 ,  李川 ,  王玲秋 ,  王彦辉

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/49171 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种DDR信号布线封装基板以及DDR信号布线封装方法。在芯片上对称放置多个DDR存储控制模块。在芯片之外的区域中，与多个DDR存储控制模块相对应地对称布置多个存储控制信号引脚。利用对称布置的多个DDR信号线将多个DDR存储控制模块之一分别相对应地连接至多个存储控制信号引脚之一。DDR信号布线封装基板包括依次层叠的地平面层、第一介质层、DDR信号层、第二介质层、以及DDR接口电源平面层；其中DDR接口电源平面层和地平面层同时选择作为DDR信号的参考平面层。通过对称布置的多个DDR信号过孔，将多个DDR存储控制模块之一分别相对应地连接至多个存储控制信号引脚之一。参照多个DDR信号过孔的位置相应地对称布置多个地孔。

公开(公告)号：CN101472403B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200710160668.2

申请日：2007-12-26

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吕春阳 ,  金利峰 ,  刘耀 ,  王彦辉 ,  贾福祯 ,  郑浩 ,  李滔 ,  周炜 ,  赵鸿昌

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 一种印刷线路板，具有第一至第N配线层，还包括：位于第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；位于第N-1层配线层上的至少一个第二类连接焊盘，与半导体封装件的信号引脚电连接；位于第N层配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地、电源引脚电连接；贯穿第一配线层至第N-1配线层的与第二类连接焊盘的位置一一对应的至少一个盲孔；贯穿第一配线层至第N配线层的与第三类连接焊盘的位置一一对应的至少一个通孔。所述印刷线路板使耦合电容设置在第三类连接焊盘中间，减小了半导体封装件的接地、电源引脚与耦合电容之间的距离，提高去耦电容的去耦效果。本发明还提供一种印刷线路板的制作方法。

公开(公告)号：CN101472403A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200710160668.2

申请日：2007-12-26

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吕春阳 ,  金利峰 ,  刘耀 ,  王彦辉 ,  贾福祯 ,  郑浩 ,  李滔 ,  周炜 ,  赵鸿昌

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 一种印刷线路板，具有第一至第N配线层，还包括：位于第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；位于第N－1层配线层上的至少一个第二类连接焊盘，与半导体封装件的信号引脚电连接；位于第N层配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地、电源引脚电连接；贯穿第一配线层至第N－1配线层的与第二类连接焊盘的位置一一对应的至少一个盲孔；贯穿第一配线层至第N配线层的与第三类连接焊盘的位置一一对应的至少一个通孔。所述印刷线路板使耦合电容设置在第三类连接焊盘中间，减小了半导体封装件的接地、电源引脚与耦合电容之间的距离，提高去耦电容的去耦效果。本发明还提供一种印刷线路板的制作方法。