公开(公告)号：CN103014685B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201310012979.X

申请日：2013-01-14

Applicant: 厦门大学

Inventor： 杨防祖 ,  杨丽坤 ,  任斌 ,  吴德印 ,  田中群

IPC: C23C18/42 ,  C23C18/18

Abstract: 一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法，涉及无氰化学镀厚金的方法。1）将基底浸入第1无氰化学镀金液中，进行置换镀金，沉积一层薄金，得到的金膜厚度为0.02～0.08μm；2）将步骤1）得到的产物移入第2无氰化学镀金液中，进行还原型化学镀金，沉积一层厚金，得到的金膜厚度达到0.3～2μm。所得金镀层与基底结合力良好、外观金黄、结晶细小致密。金层纯度100%；当金层进行焊接时，没有产生“黑盘”现象。无氰化学镀金液具有实际应用的镀液稳定性。可克服置换镀金工艺中金层较薄、还原型化学镀金工艺中镀液易受污染、化学镀金液含有氰化物等问题。

公开(公告)号：CN101838830A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN201010168000.4

申请日：2010-05-07

Applicant: 厦门大学

Inventor： 杨防祖 ,  岳俊培 ,  田中群 ,  姚士冰 ,  许书楷 ,  陈秉彝 ,  周绍民

IPC: C25D3/56

Abstract: 一种电镀钯镍合金的电解液，涉及一种电解液。提供一种能电镀出不同镍质量含量(10％～40％)的光亮、致密、无针孔的电镀钯镍合金的电解液。包括主盐、络合剂、添加剂、导电盐和pH稳定剂；所述主盐包括钯盐和镍盐，以金属钯计算，钯盐的含量为1～10g/L，按摩尔比，钯盐∶镍盐为1∶(1～3)；所述络合剂的浓度为0.2～1.0mol/L；所述添加剂的含量为0.01～1.0g/L；所述导电盐的含量为20～100g/L；所述pH稳定剂为20～50g/L硼酸或30～90g/L焦硼酸盐。

公开(公告)号：CN101665962A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200910112479.7

申请日：2009-09-04

Applicant: 厦门大学

Inventor： 杨防祖 ,  吴伟刚 ,  蒋义锋 ,  田中群 ,  姚士冰 ,  许书楷 ,  陈秉彝 ,  周绍民

IPC: C25D3/38

Abstract: 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法，涉及一种电镀液。提供一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂，搅拌溶解，得溶液A；在溶液A中加入主盐，搅拌溶解，得溶液B；在水中加入导电盐，搅拌溶解，得溶液C；将溶液B和溶液C混合，用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0～4.5，得溶液D；在溶液D中加入添加剂，加水定容至所需体积的钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液后即可使用，所述添加剂为活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。