-
公开(公告)号：CN104200316A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410425096.6
申请日：2014-08-26
Applicant: 华南理工大学
CPC classification number: Y02P90/30
Abstract: 本发明公开一种SMT闭环集成优化系统及其优化方法，包括：数据采集模块、贴片机性能评价模块、集成优化模块和数据库管理模块。在SMT生产线启动时，先通过集成优化模块获取贴片机的性能指数并且结合PCB信息得到平衡优化方案，通过该平衡优化方案分配生产计划。同时在SMT生产线贴片机运行生产过程中，采集贴片机贴装运行过程中的物理参数和生产过后的贴片质量参数，获取贴片机的性能指数，并且反馈到集成优化模块，作为下一次SMT生产线启动时获取平衡优化方案时选取贴片机的参考依据。另外本发明在出现突发事件的情况下执行重优化。本发明将贴片机的性能以及PCB信息考虑在优化过程中，提高了整个SMT生产线的生产效率和稳定性。
-
公开(公告)号：CN109859207B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201910166760.2
申请日：2019-03-06
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06T7/00 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开了一种高密度柔性基板的缺陷检测方法，包括采集带有外观缺陷的FICS图像，将图像预处理后统一为标准尺寸，标记每张图像中的缺陷位置和类别，作为faster R‑CNN卷积神经网络模型的训练样本；将标记号的训练样本作为faster R‑CNN卷积神经网络模型的输入，并输出FICS缺陷的位置与类型信息，得到训练好的基于faster R‑CNN卷积神经网络模型；然后将待检测的FICS图像输入训练好的基于faster R‑CNN卷积神经网络模型，输出是否有缺陷，如果有缺陷，则输出缺陷位置及类型。本发明实现高密度柔性基板外观缺陷的快速定位与类型判断，解决了传统缺陷检测方法速度慢，正确率低的问题。
-
公开(公告)号：CN108537778B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN201810256378.6
申请日：2018-03-27
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于柔性基板的改进随机圆孔检测方法，包括如下，第一是对图像除噪、阈值分割、提取目标的轮廓；第二是用改进的采样方法在每条轮廓中随机构建候选圆；第三是用投票的方法判定候选圆的有效性；第四个步骤是整圆孔的参数，其中，构建候选圆又分为求取轮廓像素点的灰度梯度方向、将轮廓像素点分类、按组随机采样四个轮廓像素点和构建候选圆这四个部分。构建候选圆时首先将采样点根据轮廓进行划分，然后根据梯度方向进一步约束采样的范围，大大减少了无效的采样。本发明基于轮廓提取，并采用高效的随机采样策略进行柔性基板圆孔检测，克服了传统基于边缘的随机圆孔检测方法的检测率低、检测时间长和检测鲁棒性弱的缺点。
-
公开(公告)号：CN108346148B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN201810130763.6
申请日：2018-02-09
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开一种高密度柔性IC基板氧化区域检测方法，本方法分为彩色图像灰度化、图像去噪预处理、阈值分割、空间滤波修正和氧化区域面积计算五大部分。首先将彩色图像灰度化，达到去除冗余彩色空间信息的目的，为后续操作节约时间；其次提出加权邻域闭曲线均值模板对图像去噪处理且比现有的滤波器去噪时间短；再次阈值分割，分割出覆铜板上被氧化的区域；然后进行空间滤波修正，主要目的是再次去除噪声、斑点或孤立点等；最后计算图像中被氧化的面积。本发明解决了柔性IC基板氧化检测过程的高分辨率显微图像面积快速计算难题。
-
公开(公告)号：CN112819845A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110218079.5
申请日：2021-02-26
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了柔性封装基板轮廓、线宽线距缺陷检测方法及介质和设备，首先选取需要检测的柔性封装基板图像作为初始引导图像，对其采用变尺度迭代引导滤波进行纹理去除和边缘保持平滑处理；人挪活采用大津法改进的自适应阈值分割算法对滤波后的图像进行处理，得到轮廓图像；本发明方法通过改进的引导滤波，结合改进的边缘检测算子，解决了高纹理柔性封装基板线路边缘模糊导致边界提取不准确的问题，因此本发明能保留图像边缘的细节信息，消除铜面纹理，可快速准确提取基板铜线区域的轮廓。本发明通过对直线曲线的拟合及轮廓曲线之间线宽线距的检测能够进一步解决轮廓曲线部分缺口缺陷的检测，具有直线和曲线部分拟合简单、快速的优点。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107705297B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201710841688.X
申请日：2017-09-18
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板圆孔的阈值分割检测方法，步骤为：根据柔性电路板原始图像获取到柔性电路板灰度图像；采用基于灰度直方图的自适应阈值分割法对柔性电路板的灰度图像进行分割，得到柔性电路板分割结果图像；获取柔性电路板分割结果图像的连通域轮廓图像，采用基于连通域轮廓的几何特性进行初筛选，确立圆的候选集；依次对候选集中的候选圆进行有效性判定，判定出候选集中的有效的候选圆和无效的候选圆，并且去除候选集中无效的候选圆；采用拟合的方法计算有效圆的圆心、半径和圆度参数。本发明方法可以更加快速、准确的检测出柔性电路板中的圆孔，实现对圆孔的实时检测；并且对柔性基板来说，本发明方法对其上圆孔的检测精度更高。
-
公开(公告)号：CN107392890B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201710491626.0
申请日：2017-06-20
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种FPC铜线表面氧化缺陷检测方法及其检测系统，包括图像采集装置和图像处理单元，首先采集一定数目的FPC样本图像，提取出铜线表面氧化缺陷ROI，人工标注氧化程度等级，分别选取出各氧化程度等级的铜线表面氧化缺陷ROI，作为训练样本；提取出各训练样本的颜色特征；将各训练样本的颜色特征输入DAG‑SVMS模型训练到DAG‑SVMS分类器；采集待检测的FPC样本图像，提取出铜线表面氧化缺陷ROI，作为测试样本；提取出测试样本的颜色特征，将测试样本的颜色特征输入至DAG‑SVMS分类器中，通过分类器确定出测试样本所属的氧化程度等级。本发明能够实现对FPC铜线表面氧化缺陷和氧化程度的精确检测。
-
公开(公告)号：CN107367515B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201710576558.8
申请日：2017-07-14
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开一种超薄柔性IC基板油墨异物检测系统，包括：显微成像采集系统，包括摄像机及通过摄像机采集柔性IC基板各部分的高分辨率数字图像；图像融合系统，用于将拍摄完成后的所有图像拼接成完整的柔性IC基板图像；油墨异物快速检测系统，用于对所拼接的柔性IC基板高分辨率图像进行彩色空间转换及拓扑空间连通性判断确定油墨异物区域。本发明还公开了一种超薄柔性IC基板油墨异物检测方法。本发明解决了柔性IC基板生产过程中的油墨异物缺陷快速检测难题，检测快速可靠。
-
公开(公告)号：CN109978014A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910166742.4
申请日：2019-03-06
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种融合密集连接结构的柔性基板缺陷检测方法，包括获取带有缺陷的FICS图片，对图片进行预处理后统一为标准尺寸，标注缺陷的位置与类别，作为SSD框架模型的训练样本；构建SSD框架模型，采用VGG‑16作为SSD框架的基础网络结构，并增加N层卷积层，该基础网络结构还包括密集连接结构；训练样本输入SSD框架模型，引入迁移学习方法对框架模型进行训练，得到训练好的SSD框架模型；将待检测图片输入训练好的SSD框架模型，输出待检测图片的缺陷位置及类型。本发明可以实现柔性基板外观缺陷的快速定位与类型判断，解决了传统缺陷检测方法速度慢，正确率低，无法同时检测多种缺陷的问题。
-
公开(公告)号：CN109671052A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811363529.4
申请日：2018-11-16
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于圆形轮廓提取的柔性IC封装基板的过孔检测方法，包括如下步骤：首先对柔性IC封装基板原始彩色图像进行灰度变换，得到灰度图；然后获取灰度图的灰度直方图信息，采用自适应阈值选择法确定分割阈值，对灰度图分割得到二值化图；之后去除二值化图中的噪点区域，进行轮廓提取得到边缘图；再采用圆检测算法方法中提取边缘后的算法对边缘图进行圆检测，提取圆形轮廓，得到圆形轮廓图；最后遍历所有的圆形轮廓，通过计算两两圆形轮廓的圆心位置偏移值，当偏移值满足缺陷过孔的圆形轮廓圆心偏移条件时，则判定该圆形轮廓属于某一缺陷过孔，从而标记出该过孔区域。本发明能够精准地实现缺陷过孔的识别与定位。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
70
records
(took 0.027 seconds)
