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公开(公告)号：CN108258367A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810237044.4
申请日：2018-03-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01M10/613 , H01M10/617 , H01M10/625 , H01M10/643 , H01M10/653 , H01M10/6557 , H01M10/6568 , H01M10/6551
Abstract: 一种蛇形扁管液体冷却电池模块，属于电池热管理领域。包括左端的入口和流体分配联箱，中间的蛇形扁管与圆柱形电池，右端的汇集联箱和出口。分配联箱和汇集联箱保证液体工质均匀流过每个蛇形扁管，并对圆柱形电池进行间接接触冷却。蛇形扁管通过电绝缘涂层和硅胶套实现与圆柱形电池的电绝缘。本发明将扁管挤压成与圆柱电池形状相适应的蛇形扁管，每两根蛇形扁管夹持一排圆柱形电池，有效增大了圆柱形电池侧面的冷却面积，可获得均匀的温度分布。
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公开(公告)号：CN104112736B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201410322765.7
申请日：2014-07-08
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L25/00 , H01L23/473 , H01L23/522
Abstract: 带有层间复杂微通道液体冷却的3D‑IC，属于3D‑IC微电子散热技术领域。包括依次叠层封装在一起的密封片、带有复杂微通道的芯片层、连接层；密封片上开有与外部管路连接的流体入口、流体出口；芯片层包括：连接上下层的流体的通孔TSFV、背面刻蚀复杂微通道、正面布置电路层或微电子元器件。上层不需要TSEV；其他层需要。本发明采用复杂微通道，比于微针肋结构增强了芯片的层间连接强度同时也增大了芯片的强度；TSEV采用钨或钨铜材料，增强了异质材料的热匹配性；连接层的填充材料采用参杂无机纳米颗粒的聚酰亚胺复合薄膜，其增强了热匹配性并增大了导热性。弥补了微通道热沉的应用限制和芯片的温度分布不均匀的缺点。
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公开(公告)号：CN104167399A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201410204283.1
申请日：2014-05-14
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 错位复杂微通道微型换热器，属于微电子换热器技术领域，包括封装在一起的封装片(1)，基板(2)；封装片上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板的正面刻蚀有错位复杂微通道(5)、进口处的蓄液槽(6)和出口处的蓄液槽(7)。本装置满足大功率电子芯片的散热；同时弥补高效金属微散热器热膨胀系数不匹配的应用限制和被冷却表面(即电子芯片)温度分布不均匀的缺点。
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公开(公告)号：CN102438431A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110308729.1
申请日：2011-10-12
Applicant: 北京工业大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 矩形径向热管散热器，涉及热管散热技术领域。其包括有抽真空的矩形方腔，在矩形方腔底部置有工质(1)，与设备或机柜连接的A侧板(5)为热管的蒸发端，与A侧板(5)相对的B侧板(4)上端为冷凝端，冷凝端的外端固定有一增强换热效果的风机(3)，B侧板(4)下端外侧附着有一层绝热层(2)，绝热层(2)采用保温材料。B侧板(4)内侧布置有微槽结构。本发明采用的矩形径向结构易于与设备或机柜连接，矩形径向热管中的真空环境和低沸点工质的使用可使散热器在较低的温度下启动，并保持设备或机柜空间中均匀的温度分布。冷凝侧布置微槽结构有利于工质的回流。
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公开(公告)号：CN100461995C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200610144033.9
申请日：2006-11-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
Abstract: 阵列射流式微型换热器属于微电子技术领域。传统的风冷技术不能满足目前大热流密度的CPU芯片；热管和微通道技术冷却的不均匀性成为CPU芯片正常稳定工作的隐患。本发明依次包括封装在一起的盖板(1)，射流孔分布板(2)，底座(3)；盖板(1)的下表面和底座(3)的上表面紧贴，射流孔分布板(2)是一个凹型结构，并放置在底座(3)内部；底座(3)内有一个内陷的槽，该槽用来放置射流孔分布板(2)，槽的大小使射流孔分布板(2)水平放入，并使射流孔分布板(2)的上表面和底座(3)上表面平齐。本发明满足高效的电子芯片散热；同时能弥补现在常用的高效冷却方式的换热表面温度分布不均的缺点。
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公开(公告)号：CN1805678A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200610002057.0
申请日：2006-01-24
Applicant: 北京工业大学
Inventor： 夏国栋
Abstract: 流体横掠针肋阵列式微型换热器，属于微电子技术领域，涉及一种冷却装置。本装置包括有依次重叠封装在一起的过流片(1)，出流导流片(2)，入流导流片(3)，传热片(4)；过流片上开有与外部管路连接的流体入口(5)和流体出口(6)；出流导流片上设有出流通道(7)，流体入口(8)和流体出口(9)，入流导流片(3)上在与过流片上的流体入口(5)相对应的位置也设有流体入口(10)，其上还设有导流桥(11)、入流缝(12)和出流缝(13)，传热片上设有入流通道(14)和针肋阵列(15)。本发明的微型换热器基于流体横掠针肋阵列对流换热理论，是强化发热器件表面散热、提高被冷却表面温度分布的均匀性的有效装置。
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公开(公告)号：CN215746417U
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202121823888.0
申请日：2021-08-05
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种银铜合金纳米流体的合成装置，属于纳米流体制备技术领域。本申请采用微注射泵，使得制备过程操作简单，选用抗坏血酸作为还原剂，操作安全且对环境友好。颗粒选取上选择导热系数高的银和铜金属能最大化提高基液的热导率，以合金的形式分散于基液中也能更好的解决金属易氧化问题，该制备方法制备的纳米流体颗粒分布均匀，粒径在60‑90nm，导热性能良好。
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公开(公告)号：CN209896047U
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201920897610.4
申请日：2019-06-14
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 一种歧管式复杂结构微通道微型散热器，属于强化换热技术领域。包括由依次堆叠封装在一起的盖板(1)，基板(2)；盖板(1)的上表面加工有与外部管路连接的通孔，分别作为流体入口(3)和流体出口(4)，下表面加工有歧管通道，分别作为流体流入复杂微通道的入口主歧管(5)和流体流出复杂微通道的出口主歧管(6)；基板(2)上表面加工复杂结构微通道(7)，肋壁(8)。本装置歧管式的设计有效地降低流动阻力，提高了温度分布的均匀性；同时复杂结构微通道增大对流换热面积和流体的扰动，增强了对流换热效果，降低了壁面温度；可满足大功率电子芯片的散热要求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN202232020U
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201120387511.5
申请日：2011-10-12
Applicant: 北京工业大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 矩形径向热管散热器，涉及热管散热技术领域。其包括有抽真空的矩形方腔，在矩形方腔底部置有工质(1)，与设备或机柜连接的A侧板(5)为热管的蒸发端，与A侧板(5)相对的B侧板(4)上端为冷凝端，冷凝端的外端固定有一增强换热效果的风机(3)，B侧板(4)下端外侧附着有一层绝热层(2)，绝热层(2)采用保温材料。B侧板(4)内侧布置有微槽结构。本实用新型采用的矩形径向结构易于与设备或机柜连接，矩形径向热管中的真空环境和低沸点工质的使用可使散热器在较低的温度下启动，并保持设备或机柜空间中均匀的温度分布。冷凝侧布置微槽结构有利于工质的回流。
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公开(公告)号：CN200983739Y
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200620158555.X
申请日：2006-11-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
Abstract: 阵列射流式微型换热器属于微电子技术领域。传统的风冷技术不能满足目前大热流密度的CPU芯片；热管和微通道技术冷却的不均匀性成为CPU芯片正常稳定工作的隐患。本实用新型依次包括封装在一起的盖板(1)，射流孔分布板(2)，底座(3)；盖板(1)的下表面和底座(3)的上表面紧贴，射流孔分布板(2)是一个凹型结构，并放置在底座(3)内部；底座(3)内有一个内陷的槽，该槽用来放置射流孔分布板(2)，槽的大小使射流孔分布板(2)水平放入，并使射流孔分布板(2)的上表面和底座(3)上表面平齐。本实用新型满足高效的电子芯片散热；同时能弥补现在常用的高效冷却方式的换热表面温度分布不均的缺点。
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