公开(公告)号：CN100461995C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200610144033.9

申请日：2006-11-24

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏国栋 ,  张忠江

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

Abstract: 阵列射流式微型换热器属于微电子技术领域。传统的风冷技术不能满足目前大热流密度的CPU芯片；热管和微通道技术冷却的不均匀性成为CPU芯片正常稳定工作的隐患。本发明依次包括封装在一起的盖板(1)，射流孔分布板(2)，底座(3)；盖板(1)的下表面和底座(3)的上表面紧贴，射流孔分布板(2)是一个凹型结构，并放置在底座(3)内部；底座(3)内有一个内陷的槽，该槽用来放置射流孔分布板(2)，槽的大小使射流孔分布板(2)水平放入，并使射流孔分布板(2)的上表面和底座(3)上表面平齐。本发明满足高效的电子芯片散热；同时能弥补现在常用的高效冷却方式的换热表面温度分布不均的缺点。

公开(公告)号：CN1968596A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610144033.9

申请日：2006-11-24

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏国栋 ,  张忠江

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

Abstract: 阵列射流式微型换热器属于微电子技术领域。传统的风冷技术不能满足目前大热流密度的CPU芯片；热管和微通道技术冷却的不均匀性成为CPU芯片正常稳定工作的隐患。本发明依次包括封装在一起的盖板(1)，射流孔分布板(2)，底座(3)；盖板(1)的下表面和底座(3)的上表面紧贴，射流孔分布板(2)是一个凹型结构，并放置在底座(3)内部；底座(3)内有一个内陷的槽，该槽用来放置射流孔分布板(2)，槽的大小使射流孔分布板(2)水平放入，并使射流孔分布板(2)的上表面和底座(3)上表面平齐。本发明满足高效的电子芯片散热；同时能弥补现在常用的高效冷却方式的换热表面温度分布不均的缺点。

公开(公告)号：CN200983739Y

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200620158555.X

申请日：2006-11-24

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏国栋 ,  张忠江

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

Abstract: 阵列射流式微型换热器属于微电子技术领域。传统的风冷技术不能满足目前大热流密度的CPU芯片；热管和微通道技术冷却的不均匀性成为CPU芯片正常稳定工作的隐患。本实用新型依次包括封装在一起的盖板(1)，射流孔分布板(2)，底座(3)；盖板(1)的下表面和底座(3)的上表面紧贴，射流孔分布板(2)是一个凹型结构，并放置在底座(3)内部；底座(3)内有一个内陷的槽，该槽用来放置射流孔分布板(2)，槽的大小使射流孔分布板(2)水平放入，并使射流孔分布板(2)的上表面和底座(3)上表面平齐。本实用新型满足高效的电子芯片散热；同时能弥补现在常用的高效冷却方式的换热表面温度分布不均的缺点。