公开(公告)号：CN104167399B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201410204283.1

申请日：2014-05-14

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏国栋 ,  马丹丹 ,  翟玉玲 ,  蒋静 ,  李云飞

IPC: H01L23/473

Abstract: 错位复杂微通道微型换热器，属于微电子换热器技术领域，包括封装在一起的封装片(1)，基板(2)；封装片上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板的正面刻蚀有错位复杂微通道(5)、进口处的蓄液槽(6)和出口处的蓄液槽(7)。本装置满足大功率电子芯片的散热；同时弥补高效金属微散热器热膨胀系数不匹配的应用限制和被冷却表面(即电子芯片)温度分布不均匀的缺点。

公开(公告)号：CN104167399A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201410204283.1

申请日：2014-05-14

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏国栋 ,  马丹丹 ,  翟玉玲 ,  蒋静 ,  李云飞

IPC: H01L23/473

Abstract: 错位复杂微通道微型换热器，属于微电子换热器技术领域，包括封装在一起的封装片(1)，基板(2)；封装片上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板的正面刻蚀有错位复杂微通道(5)、进口处的蓄液槽(6)和出口处的蓄液槽(7)。本装置满足大功率电子芯片的散热；同时弥补高效金属微散热器热膨胀系数不匹配的应用限制和被冷却表面(即电子芯片)温度分布不均匀的缺点。

公开(公告)号：CN203983257U

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201420247746.8

申请日：2014-05-14

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏国栋 ,  马丹丹 ,  翟玉玲 ,  蒋静 ,  李云飞

IPC: H01L23/473

Abstract: 错位复杂微通道微型换热器，属于微电子换热器技术领域，包括封装在一起的封装片(1)，基板(2)；封装片上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板的正面刻蚀有错位复杂微通道、进口处的蓄液槽(6)和出口处的蓄液槽(7)。本装置满足大功率电子芯片的散热；同时弥补高效金属微散热器热膨胀系数不匹配的应用限制和被冷却表面(即电子芯片)温度分布不均匀的缺点。