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公开(公告)号：CN203606066U
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201320832607.7
申请日：2013-12-18
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: G01L19/14
Abstract: 本实用新型涉及一种压力传感器介质隔离的封装结构，包括：塑料基板，具有相对设置的底板和开口端，底板上开设有通孔；隔离膜片，密封塑料基板的开口端；塑料管壳，设置在塑料基板的底板上；敏感元件，设置在塑料管壳内，敏感元件具有背腔，背腔朝向塑料基板的通孔，塑料基板、敏感元件及隔离膜片共同形成一充满隔离介质的密封腔体。通过将隔离膜片设置在塑料基板上，又将敏感元件设置在塑料管壳内，并使塑料基板、敏感元件及隔离膜片共同形成充满隔离介质的密封腔体，与现有的介质隔离技术相比，其体积小，安装方便；且不同于不锈钢充灌硅油的封装技术，本实用新型采用了塑料基板和塑料管壳，所以成本低。
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公开(公告)号：CN203400138U
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201320498665.0
申请日：2013-08-15
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: A61B5/02
Abstract: 本实用新型公开了一种基于声压传感器的脉搏测量装置，包括腔体、声压传感器、前置放大器、滤波器、CPU处理模块及显示模块，所述腔体内充有具有一定气压的密封气体，所述腔体用以与作用在人体的动脉血管处，并将动脉血管内产生的周期脉搏波信号，转换为气压的周期性变化信号，所述声压传感器检测气压的周期性变化信号并转换为电学信号，所述前置放大器将检测到的电学信号进行放大，提高信噪比并传输至所述滤波器，所述滤波器用于抑制噪声，CPU处理模块用于数据的记录及处理经滤波器处理后的电学信号以得到脉搏信号，传递到显示模块显示出脉搏信号。本实用新型脉搏测量装的灵敏度高、准确性好、成本低、微型化、易携带，可广泛用于临床医疗及家庭医疗。
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公开(公告)号：CN201935780U
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201020204350.7
申请日：2010-05-26
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型揭示了一种可以用于真空测量的低量程压阻式压力传感器，其包括硅片及安装于硅片上方的键合层，所述硅片设有感压薄膜，感压薄膜上突出有岛结构；所述硅片采用岛结构的形式来实现低量程测量的要求；通过键合在硅片上面的键合层以实现绝对压力的测量；另外，所述键合层还设有防止感压薄膜过度变形的止挡块，通过止挡块的设计限制了感压薄膜的最大位移，以实现传感器常压保存与过载保护的功能。
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公开(公告)号：CN201737690U
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN201020297206.2
申请日：2010-08-11
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
CPC classification number: G01L9/0042 , B81B2201/0235 , B81B2201/0264 , B81B2203/0118 , B81B2203/0315 , B81B2203/0376 , B81C1/00182 , B81C2201/0132 , B81C2201/0177 , B81C2203/0118 , G01P15/0802 , G01P15/123 , G01P2015/0828
Abstract: 本实用新型揭示了一种MEMS传感器，包括单晶硅片、覆盖在单晶硅片上的单晶硅薄膜及形成在单晶硅薄膜上的压阻，所述单晶硅片包括正面、背面、自正面向下延伸的网状硅膜、位于网状硅膜下方且与网状硅膜连通的腔体、自背面凹设的背腔及连通腔体与背腔的深槽，所述单晶硅薄膜覆盖在单晶硅片的正面且与网状硅膜相接触，该单晶硅薄膜不会在后续的刻蚀或腐蚀工艺中受到影响，进而使该单晶硅薄膜厚度的一致性与均匀性容易控制。
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公开(公告)号：CN201611289U
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201020154424.0
申请日：2010-03-11
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: G01L1/18
Abstract: 本实用新型揭示了一种兼容开环和闭环桥臂检测的压力传感器，包括：硅片及配置于硅片上的惠斯通检测电桥，所述惠斯通检测电桥包括可工作于开环检测模式下的开环引线部及可工作于闭环检测模式下的闭环引线部，其中所述开环引线部及闭环引线部可选择性的导通惠斯通检测电桥。本实用新型的优点是实现了压力传感器惠斯通电桥开环和闭环检测的兼容，为使用者提供了实际应用的选择性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203564228U
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201320549501.6
申请日：2013-09-05
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: A61B5/0225
Abstract: 本实用新型涉及一种电子血压计，包括固定在人体上的气囊带、与气囊带内部连通且用以对气囊带充放气的气泵、位于气囊带外部的显示装置以及与气泵电性连接的控制系统，还包括设置在气囊带上的麦克风传感器和压力传感器，麦克风传感器具有贴靠在人体皮肤侧的喇叭部，所述麦克风传感器和压力传感器分别与控制系统电性连接，该电子血压计的操作简单快捷，且测量的精度高。
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公开(公告)号：CN202425038U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201220036103.X
申请日：2012-02-06
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型揭示了一套基于SOI衬底的、“后半导体工艺”的集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成芯片，其包括在完成标准半导体工艺的基片上采用低温工艺制作背极板、声音敏感膜、牺牲层等结构组成微硅麦克风，以实现微硅麦克风同基片上已有电路的集成，如此可将集成电路器件同微型硅麦克风集成在一起形成具有高灵敏度的单片集成芯片。
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公开(公告)号：CN204461670U
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201520126124.4
申请日：2015-03-04
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种压力传感器封装结构，所述压力传感器封装结构包括与外界相连通的外壳以及与所述外壳相连接固定的连接器，所述连接器和外壳之间形成收容空间，所述压力传感器封装结构还包括设置于收容空间内且与外壳固定的PCB板以及黏贴于PCB板上的封装模块和外围电子器件；所述封装模块包括与所述PCB板相贴合的基板、罩设于基板上的盖体以及贴合于基板上的MEMS微传感器芯片。该实用新型的压力传感器封装结构结构简单、外形尺寸小、工艺步骤少、容易批量生产、精度一致性好并且成本低廉。
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公开(公告)号：CN203840542U
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201420260426.6
申请日：2014-05-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及一种侧面进声的硅麦克风封装结构，其包括第一基板、MEMS传感器、ASIC芯片、连接所述MEMS传感器与所述ASIC芯片的引线以及固定于所述第一基板上的外壳，所述第一基板与所述外壳之间形成一个内部腔体，所述MEMS传感器与所述ASIC芯片安装于所述第一基板上且均暴露于所述内部腔体内，所述硅麦克风封装结构设有位于第一侧面的侧壁，所述侧壁设有向外贯穿所述第一侧面的声孔，所述声孔与所述内部腔体相连通，从而实现了侧面进声。
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公开(公告)号：CN203269551U
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201320247175.3
申请日：2013-05-09
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种微机电系统与集成电路的集成芯片，包括第一芯片，第一芯片包括衬底、设置在衬底上且具有可动敏感部的微机电系统器件层、设置在可动敏感部下方的第一引线层、以及设置在微机电系统器件层上的第一电气键合点，微机电系统与集成电路的集成芯片还包括设置第一芯片上且具有IC集成电路的第二芯片、以及设置在第一芯片上的电气连接层，第二芯片包括第二引线层、以及与第一电气键合点键合的第二电气键合点，第二引线层和第一引线层对称设置在可动敏感部的两侧，第一芯片还包括用以将第一电气键合点与电气连接层电气连接的电气连接部。
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