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公开(公告)号：CN104101456A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201310123972.5
申请日：2013-04-11
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本发明提供了一种压力传感器介质隔离封装结构，包括管座、管帽、压力传感器芯片、基板及流体管，所述管座设有通孔并固定在基板上方，所述压力传感器芯片粘贴在管座上并覆盖通孔，压力传感器芯片包括与通孔相通的背腔，所述管帽罩设在管座上方从而在管帽与管座之间形成封闭腔体，所述流体管连接至管座的下方并设有与通孔相通的通道。本发明压力传感器芯片直接贴于管座上，压力背腔直接通过流体管与待测流体接触，省去了如灌油等一系列复杂工艺的其他介质隔离技术，结构更加紧凑。
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公开(公告)号：CN103957498A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410215224.4
申请日：2014-05-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明涉及一种侧面进声的硅麦克风封装结构，其包括第一基板、MEMS传感器、ASIC芯片、连接所述MEMS传感器与所述ASIC芯片的引线以及固定于所述第一基板上的外壳，所述第一基板与所述外壳之间形成一个内部腔体，所述MEMS传感器与所述ASIC芯片安装于所述第一基板上且均暴露于所述内部腔体内，所述硅麦克风封装结构设有位于第一侧面的侧壁，所述侧壁设有向外贯穿所述第一侧面的声孔，所述声孔与所述内部腔体相连通，从而实现了侧面进声。
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公开(公告)号：CN203840542U
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201420260426.6
申请日：2014-05-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及一种侧面进声的硅麦克风封装结构，其包括第一基板、MEMS传感器、ASIC芯片、连接所述MEMS传感器与所述ASIC芯片的引线以及固定于所述第一基板上的外壳，所述第一基板与所述外壳之间形成一个内部腔体，所述MEMS传感器与所述ASIC芯片安装于所述第一基板上且均暴露于所述内部腔体内，所述硅麦克风封装结构设有位于第一侧面的侧壁，所述侧壁设有向外贯穿所述第一侧面的声孔，所述声孔与所述内部腔体相连通，从而实现了侧面进声。
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公开(公告)号：CN203191140U
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201320178646.X
申请日：2013-04-11
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种压力传感器介质隔离封装结构，包括管座、管帽、压力传感器芯片、基板及流体管，所述管座设有通孔并固定在基板上方，所述压力传感器芯片粘贴在管座上并覆盖通孔，压力传感器芯片包括与通孔相通的背腔，所述管帽罩设在管座上方从而在管帽与管座之间形成封闭腔体，所述流体管连接至管座的下方并设有与通孔相通的通道。本实用新型压力传感器芯片直接贴于管座上，压力背腔直接通过流体管与待测流体接触，省去了如灌油等一系列复杂工艺的其他介质隔离技术，结构更加紧凑。
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