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公开(公告)号：CN108068009B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201710667432.1
申请日：2017-08-07
Applicant: 富士纺控股株式会社
Abstract: 本发明涉及研磨垫及其制造方法、以及研磨物的制造方法。本发明的目的在于提供研磨垫及其制造方法、以及使用了研磨垫的研磨物的制造方法，所述研磨垫能够确保对具有曲面的被研磨物进行研磨时的研磨面品质。本发明的课题是一种研磨垫，所述研磨垫具有基材和含浸于该基材中的树脂，所述基材具有配置有绒头的研磨面和连接所述绒头的一端的连接部，所述研磨垫至少满足下述条件：所述绒头来自于具有形成表面背面的表面背面纤维和连接所述表面背面的中间纤维的针织物中的所述中间纤维，所述针织物是以经编或纬编构成的针织物；所述连接部来自于所述表面背面纤维中的任一方。
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公开(公告)号：CN106457508B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201580025755.X
申请日：2015-05-14
Applicant: 富士纺控股株式会社 , 信越半导体股份有限公司
IPC: B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/26 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/26 , H01L21/30625
Abstract: 提供一种研磨垫，对于研磨后的被研磨物，能够充分减少在测定26nm以下的颗粒尺寸时所检出的微小的缺陷，并且该被研磨物表面的平坦性也优异。该研磨垫具备：具有用于研磨被研磨物的研磨面的研磨层(110)，和在所述研磨层的与所述研磨面相对的一侧上自靠近所述研磨层的一方起依次层叠的中间层(120)、硬质层(130)和缓冲层(140)，其中对于厚度方向上被压缩时的变形量C而言，该中间层(120)大于所述研磨层，所述硬质层(130)小于所述研磨层，缓冲层(140)大于所述中间层。
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公开(公告)号：CN106232296B
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201580020884.X
申请日：2015-04-07
Applicant: 富士纺控股株式会社
IPC: B24B37/24
Abstract: 研磨垫(13)用于对具有凸状曲面部分(1a)的被研磨物(1)的所述凸状曲面部分进行研磨，其特征在于，在圆盘状且具有厚度的弹性体的侧表面配置有环状凹研磨部(13a)，一边以该圆盘的圆的中心为轴沿圆周方向驱动所述环状凹研磨部旋转，一边使所述环状凹研磨部与被研磨物的凸状曲面部分相接触，并且构成环状凹研磨部的弹性体的压缩0.1mm时的压缩应力为50gf/cm2～150gf/cm2的范围，且压缩应力的比(压缩0.5mm时的压缩应力/压缩0.1mm时的压缩应力)为5～30的范围。能够高精度地对被研磨物的所述凸状曲面部分进行抛光研磨。
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公开(公告)号：CN105579195B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201480048115.6
申请日：2014-09-24
Applicant: 富士纺控股株式会社
IPC: B24B37/30 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/30
Abstract: 一种保持垫，其为具备聚氨酯树脂片材的保持垫，所述聚氨酯树脂片材具有用于保持被研磨物的保持面，其中，所述聚氨酯树脂片材在40℃时的储能弹性模量E’为0.3～2.0MPa，并且所述聚氨酯树脂片材的吸水量为95～200mg/50.3cm2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108068009A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201710667432.1
申请日：2017-08-07
Applicant: 富士纺控股株式会社
Abstract: 本发明涉及研磨垫及其制造方法、以及研磨物的制造方法。本发明的目的在于提供研磨垫及其制造方法、以及使用了研磨垫的研磨物的制造方法，所述研磨垫能够确保对具有曲面的被研磨物进行研磨时的研磨面品质。本发明的课题是一种研磨垫，所述研磨垫具有基材和含浸于该基材中的树脂，所述基材具有配置有绒头的研磨面和连接所述绒头的一端的连接部，所述研磨垫至少满足下述条件：所述绒头来自于具有形成表面背面的表面背面纤维和连接所述表面背面的中间纤维的针织物中的所述中间纤维，所述针织物是以经编或纬编构成的针织物；所述连接部来自于所述表面背面纤维中的任一方。
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公开(公告)号：CN106232296A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580020884.X
申请日：2015-04-07
Applicant: 富士纺控股株式会社
IPC: B24B37/24
CPC classification number: B24B37/24
Abstract: 研磨垫(13)用于对具有凸状曲面部分(1a)的被研磨物(1)的所述凸状曲面部分进行研磨，其特征在于，在圆盘状且具有厚度的弹性体的侧表面配置有环状凹研磨部(13a)，一边以该圆盘的圆的中心为轴沿圆周方向驱动所述环状凹研磨部旋转，一边使所述环状凹研磨部与被研磨物的凸状曲面部分相接触，并且构成环状凹研磨部的弹性体的压缩0.1mm时的压缩应力为50gf/cm2～150gf/cm2的范围，且压缩应力的比(压缩0.5mm时的压缩应力/压缩0.1mm时的压缩应力)为5～30的范围。能够高精度地对被研磨物的所述凸状曲面部分进行抛光研磨。
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公开(公告)号：CN102811837B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201080065758.3
申请日：2010-03-25
Applicant: 富士纺控股株式会社
Abstract: 本发明涉及一种玻璃基板保持用膜体，通过借助双面胶粘片将自吸附型片粘贴在背板上而构成，并且玻璃基板吸附保持于所述自吸附型片上，其中，所述双面胶粘片包含配置在同一面内的多片双面胶粘片，该多片双面胶粘片以相邻的双面胶粘片各自隔开预定间隙的方式粘贴在所述自吸附型片和所述背板上。
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公开(公告)号：CN103597584A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280027498.X
申请日：2012-04-16
Applicant: 富士纺控股株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/24 , C08G18/00 , C08G18/65 , C08J5/14
CPC classification number: B24B37/24 , C08G18/10 , C08G18/14 , C08G18/4854 , C08G2101/0008 , C08G2101/0083 , C08J9/12 , C08J2207/00 , C08J2375/04 , C08G18/48 , C08G18/3814
Abstract: 本发明提供一种研磨垫及其制造方法，研磨垫改善在使用现有的硬质(干式)研磨垫的情况下产生的刮伤问题，且研磨速率或研磨均匀性优异，不仅能应对一次研磨而且也能应对抛光研磨。本发明的半导体元件研磨用的研磨垫含有研磨层，研磨层具有含有大致球状的气泡的聚氨基甲酸酯聚脲树脂发泡体，并且半导体元件研磨用的研磨垫的特征在于：聚氨基甲酸酯聚脲树脂发泡体的由式(1)所求出的硬段的含有率(HSC)在26％～34％的范围内，且聚氨基甲酸酯聚脲树脂发泡体的密度D在0.30g/cm3～0.60g/cm3的范围内。HSC＝100×(r-1)×(Mdi+Mda)÷(Mg+r×Mdi+(r-1)×Mda)…(1)。
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公开(公告)号：CN207480365U
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201721092683.3
申请日：2017-08-29
Applicant: 富士纺控股株式会社
Abstract: 本实用新型涉及研磨装置。解决的问题为提供适用于立体的被研磨物的研磨加工的研磨装置。本实用新型的研磨装置(1)具有：保持被研磨物(W)的俯视圆形的板状部件(10)，使板状部件旋转的旋转机构(20)，和隔着被研磨物而与板状部件相对配置的研磨垫(30)，旋转机构具有在板状部件的外周形成的第一齿部(11)，具有与第一齿部啮合的第二齿部(21a，22a)且在板状部件的侧方配置的齿轮(21，22)，和产生用于使齿轮旋转的旋转驱动力的驱动部，经由齿轮的第二齿部及第一齿部而将驱动部的旋转驱动力传递至板状部件，由此使板状部件旋转。在板状部件的一个面(10a)与被研磨物之间设置有具有规定厚度的保持垫(40)。
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