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公开(公告)号：CN116979272A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310968106.X
申请日：2023-08-03
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请提供了一种高增益设备及电子设备，其中，高增益设备包括：壳体和至少一个天线反射件，天线反射件设置在壳体上。本申请提供的上述方案，天线辐射出的电磁波会经过天线反射件发生折射，由于天线反射件的折射率小于空气的折射率，所以天线辐射的电磁波在入射到天线反射件后形成的折射电磁波大都是沿着垂直于天线反射件的法线方向发射出去或者是折射角小于发射角的方向发射出去，此时，辐射出的电磁波汇聚到一个方向，天线瓣变窄，增益提高，提升了电子设备的通信性能；同时由于天线反射件可以对第一预设波段频率进行透射，对第二预设波段频率进行反射，即天线反射件具有带通或带阻滤波特性，从而实现天线之间的去耦效果。
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公开(公告)号：CN113300098B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202110529282.4
申请日：2021-05-14
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请提供了一种覆铜基板、天线结构及其制备方法，所述覆铜基板包括基板，所述基板的第一表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、金属弹片以及离型膜，所述基板的第二表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、铜箔以及离型膜，所述第一表面和所述第二表面为所述基板相对的两个面。本申请提供的覆铜基板，材料成本低，零部件少，结构简单，组装方便，易于自动化。而且材料和工艺成熟，可靠性高。解决了现有天线成本较高、工艺难度大、良率参差不齐以及设备成本较高的问题。
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公开(公告)号：CN115701672A
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202110881288.8
申请日：2021-08-02
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供一种毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线，包括：毫米波射频模组和超材料结构，毫米波射频模组设置在终端外壳的内部，超材料结构设置在终端外壳的表面，毫米波射频模组正对于超材料结构，且超材料结构的面积大于或等于所述毫米波射频模组，毫米波射频模组与终端外壳之间的距离为1/8‑1/2辐射波波长。另外，本申请还提供一种终端，终端的辐射单元为毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线。本申请提供的超材料结构的折射率小于零，超材料结构将毫米波射频模组射出的辐射波，汇聚形成平面波束，以提升毫米波射频模组天线的增益。
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公开(公告)号：CN119133811A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411193714.9
申请日：2024-08-28
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本公开提供一种波导组件及雷达系统。上述的波导组件包括波导板，波导板的第一侧形成有波导通道，波导组件为一体成型结构，波导组件还包括第一电磁带隙结构以及第二电磁带隙结构，第一电磁带隙结构及第二电磁带隙结构均连接于波导板的第一侧，第一电磁带隙结构及第二电磁带隙结构分别设置于波导通道的两侧，第一电磁带隙结构及第二电磁带隙结构均沿波导通道的延伸方向设置。由于无需增加屏蔽板，且波导组件为一体成型结构，使得波导组件的加工复杂性和PCB设计的复杂性较低。
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公开(公告)号：CN113013587B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202110413892.8
申请日：2021-04-16
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了基站天线滤波器集成模组及其阵列、制备方法，通过设置模组支架，将天线组件和滤波器组件集成在一起，且模组支架和滤波器一体成型，滤波器中预埋有用于外接射频前端电路的第一PIN针及用于连接天线组件中金属线路的第二PIN针，完成制备之后，便得到天线滤波器集成模组，无需再进行组装，而且只需对滤波器进行调谐测试即可，不仅简化了制备过程，节约时间，且提升了滤波器的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116936549A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310894186.9
申请日：2023-07-20
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
IPC: H01L23/66
Abstract: 本发明公开了一种集成波导转接结构的芯片，属于芯片技术领域，应用于毫米波雷达和毫米波通信，包括芯片、卡合芯片的波导转接结构和位于波导转接结构下方的芯片基板，芯片基板上设置有芯片和波导转接结构，芯片基板电气连接芯片和波导转接结构。波导转接结构上端环向开设若干个波导接口，波导转接结构下端环向开设若干个过渡转接口，波导接口连通过渡转接口，波导接口径向尺寸小于过渡转接口径向尺寸，在波导接口中形成台阶结构，芯片基板上集成有射频信号线。本发明利用波导转接结构和芯片基板代替微带线馈电网络和高频板材，大大降低了系统的成本、设计复杂度和缩短了设计周期。
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公开(公告)号：CN115395248A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202110560428.1
申请日：2021-05-21
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请公开了一种阵列天线，包括依次层叠设置的输出波导板、馈电板和辐射板，使用的基材为低翘曲低形变的可电镀塑料；输出波导板、馈电板和辐射板两面均设置有波导腔，相邻的波导腔之间设置有波导腔隔筋；输出波导板和辐射板的其中一面为外接面，另一面为内接面，内接面均设置有熔接线，熔接线位于波导腔隔筋上，熔接线为线条状或局部点状。馈电板的两面均设置有适应熔接线形状的熔接槽，馈电板其中一面的熔接槽卡接输出波导板上对应位置的熔接线，另一面的熔接槽卡接辐射板上对应位置的熔接线。本申请使用可焊接的塑料，对组装天线的多层板之间进行无缝焊接，保证天线的尺寸精度和整机性能，降低成本的同时提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN113178703A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110558769.5
申请日：2021-05-21
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供一种介质谐振器天线，包括：覆铜底板，所述覆铜底板上设置有馈电微带线和感应槽，所述馈电微带线连接所述感应槽，用于为感应槽提供激励源；所述感应槽上设置有介质谐振器，所述介质谐振器顶部设置有多个空气孔，且从空气孔分布的中心区域至边缘区域，多个所述空气孔的深度逐渐减小。在实际应用过程中，通过在所述介质谐振器内部钻孔，引入介电常数较低的空气，以达到降低介电常数的目的，在采用介电常数较高的介质谐振器后，也可以避免介电常数增加后，引起品质因子的增加，保证所述一种介质谐振器天线产生较宽的带宽。
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公开(公告)号：CN216145772U
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202121101515.2
申请日：2021-05-21
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请公开了一种阵列天线，包括依次层叠设置的输出波导板、馈电板和辐射板，使用的基材为低翘曲低形变的可电镀塑料；输出波导板、馈电板和辐射板两面均设置有波导腔，相邻的波导腔之间设置有波导腔隔筋；输出波导板和辐射板的其中一面为外接面，另一面为内接面，内接面均设置有熔接线，熔接线位于波导腔隔筋上，熔接线为线条状或局部点状。馈电板的两面均设置有适应熔接线形状的熔接槽，馈电板其中一面的熔接槽卡接输出波导板上对应位置的熔接线，另一面的熔接槽卡接辐射板上对应位置的熔接线。本申请使用可焊接的塑料，对组装天线的多层板之间进行无缝焊接，保证天线的尺寸精度和整机性能，降低成本的同时提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN215221012U
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202121104022.4
申请日：2021-05-21
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供一种介质谐振器天线，包括：覆铜底板，所述覆铜底板上设置有馈电微带线和感应槽，所述馈电微带线连接所述感应槽，用于为感应槽提供激励源；所述感应槽上设置有介质谐振器，所述介质谐振器顶部设置有多个空气孔，且从空气孔分布的中心区域至边缘区域，多个所述空气孔的深度逐渐减小。在实际应用过程中，通过在所述介质谐振器内部钻孔，引入介电常数较低的空气，以达到降低介电常数的目的，在采用介电常数较高的介质谐振器后，也可以避免介电常数增加后，引起品质因子的增加，保证所述一种介质谐振器天线产生较宽的带宽。
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