公开(公告)号：CN114978098A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210167346.5

申请日：2022-02-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 松尾敦司 ,  西泽龙太

IPC: H03H9/19 ,  H03L1/02

Abstract: 振动元件和振荡器，能够进行高精度的温度补偿，振荡器具有该振动元件。振动元件具有：石英基板，其具有第1振动部、第2振动部和第3振动部，该第1振动部具有一对第1激励电极，该第2振动部具有一对第2激励电极，该第3振动部具有一对第3激励电极，一对第2激励电极中的至少一个第2激励电极形成在相对于石英基板的两个主面倾斜的第1倾斜面上，一对第3激励电极中的至少一个第3激励电极形成在相对于两个主面及第1倾斜面倾斜的第2倾斜面上。

公开(公告)号：CN111628746A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN202010118882.7

申请日：2020-02-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青木信也 ,  柳炳学 ,  松尾敦司

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/19

Abstract: 振动元件、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。能够抑制电极的剥离。振动元件具有：石英基板，其具有支承部、振动部以及连接部，该连接部将支承部和振动部连接起来，并且厚度比支承部的厚度薄，支承部具有第1主面和第1侧面，该第1侧面将第1主面和连接部连接起来；第1激励电极，其配置于振动部；第2激励电极，其配置于振动部，并且隔着振动部与第1激励电极对置；以及第1焊盘电极、第2焊盘电极，它们具有配置于第1主面的部分，并且与第1激励电极、第2激励电极电连接。而且，第1焊盘电极和第2焊盘电极中的至少一方的配置于第1主面的部分与第1主面的连接于第1侧面的外缘的至少一部分分离。

公开(公告)号：CN105789140B

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201610018706.X

申请日：2016-01-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山田洋平 ,  松尾敦司 ,  伊井稔博 ,  杉山贵俊

IPC: H01L23/053 ,  G01C19/56

Abstract: 本发明提供一种振动元件的制造方法、振动元件、电子装置、电子设备及移动体。并提供一种提高振动元件的成品率和生产率而使制造成本下降的制造方法。作为振动元件的陀螺仪元件(100)的制造方法为，对水晶基板(10)进行加工而形成具有振动臂的陀螺仪元件(100)的外形以及在振动臂上形成凹部(58a、58b)的方法，且包括：外形形成工序，通过干蚀刻而从水晶基板(10)的一个面形成陀螺仪元件(100)的外形；凹部形成工序，通过湿蚀刻而形成凹部(58a、58b)。

公开(公告)号：CN110034743A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201811598539.6

申请日：2018-12-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 志村匡史 ,  松尾敦司 ,  青木信也 ,  村上资郎 ,  西泽龙太

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/10 ,  H03H3/04

Abstract: 提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，在进行了振动元件的频率调整之后安装于封装的情况下，能够减轻施加给振动元件的安装应力，并且能够减轻由于安装应力而引起的振动元件的频率变动。振动器件具有：基座；第1中继基板，其安装于所述基座；第2中继基板，其安装于所述第1中继基板；以及振动元件，其配置成与所述第1中继基板之间隔着所述第2中继基板，且安装于所述第2中继基板，所述第2中继基板具有如下的端子：所述端子与所述振动元件电连接，并且位于在平面观察时与所述第1中继基板重叠而不与所述振动元件重叠的区域。

公开(公告)号：CN105207642A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510354273.0

申请日：2015-06-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 松尾敦司

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02 ,  G01C19/5607

Abstract: 提供振动元件及其制造方法、振子、陀螺仪传感器、电子设备和移动体。为了提高对冲击的耐久性，石英振动元件在俯视时具有凹部。此外，所述振动元件具有：相互处于正背关系的第1主面和第2主面；以及配置于所述第1主面与所述第2主面之间的侧面，所述侧面由通过干蚀刻而交替配置的平面和曲面构成。此外，所述振动元件优选具有基部、和从所述基部起延伸的至少1个振动臂。

公开(公告)号：CN104596490A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410601623.4

申请日：2014-10-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 松尾敦司

IPC: G01C19/5607 ,  G01C19/5628

CPC classification number: G01C19/5607 ,  H01L41/047 ,  H03H9/21 ,  Y10T29/42 ,  G01C19/5628

Abstract: 本发明涉及一种振动片及其制造方法、角速度传感器、电子设备以及移动体。振动片具有检测部，所述检测部在检测时沿着压电体的厚度方向进行振动。检测部具有：第一主面(11)以及第二主面(12)，其在厚度方向Z上对置；外侧面；槽部，其在从被形成于第一主面上的开口起的深度方向上于第一主面与第二主面之间的位置处具有槽底；外侧面电极，其被形成于外侧面上；内侧面电极，其被形成于与外侧面对置的内侧面上。外侧面电极包括在厚度方向上位于第二主面侧的端面。在外侧面中的至少一个上，于从端面到第二主面的区域内，具有未形成有外侧面电极的电极非形成区域。