喷墨用粘接剂、半导体装置的制造方法及电子零件

    公开(公告)号:CN115216227A

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202210904401.4

    申请日:2016-01-20

    Abstract: 提供一种喷墨用粘接剂,其在使用喷墨装置进行涂布而被使用的粘接剂中,可以在粘接剂层中不易产生孔,另外在贴合后,可以减少暴露于高温时的脱气并提高耐湿可靠性。本发明的喷墨用粘接剂含有:其含有:具有1个(甲基)丙烯酰基的第一光固化性化合物、具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二光固化性化合物、光自由基引发剂、具有1个以上的环状醚基或环状硫醚基的热固化性化合物、能够与所述热固化性化合物发生反应的化合物,所述第一光固化性化合物含有(甲基)丙烯酸碳原子数8~21的烷基酯。

    喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN107075286B

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN201680003415.1

    申请日:2016-02-12

    Abstract: 本发明提供一种喷墨用固化性组合物,其尽管使用了热固化性化合物,但是,即使在加热至50℃以上的喷墨装置内的环境下也可以延长使用期限,且可以提高固化后的固化物的耐热性及绝缘可靠性。本发明的喷墨用固化性组合物含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、热固化剂,且不含或含有溶剂,在喷墨用固化性组合物含有所述溶剂的情况下,所述固化性组合物100重量%中,所述溶剂的含量为1重量%以下,所述光固化性化合物含有具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的多官能化合物,所述热固化剂为具有1个以上的苯环和2个以上的氨基的芳香胺。

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