公开(公告)号：CN101303996A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200810096406.9

申请日：2008-05-06

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67742 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/16 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/1702 ,  Y10T156/1705 ,  Y10T156/1744

Abstract: 本发明涉及一种在第一至第三工作台(T1、T2、T3)之间移载半导体晶片(W)等板状部件的移载装置(10)，该移载装置(10)包括：具备半导体晶片(W)的支承面的支承机构(11)和移动该支承机构(11)的多关节型机械手(12)。支承面由在片材(SB)上层叠有粘接剂层(A)的粘接片(S)的层叠体构成，通过处于最外层的粘接片(S)和半导体晶片(W)的粘接和剥离，可在上述工作台(T1～T3)之间进行移载。

公开(公告)号：CN101237974A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200680028814.X

申请日：2006-07-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 野中英明 ,  中田干 ,  杉下芳昭 ,  小林贤治

IPC: B26D7/26 ,  B26D7/10 ,  B26D7/18

CPC classification number: B26D7/00 ,  B25J11/0055 ,  B25J15/0491 ,  B26D7/088 ,  B26D7/2614 ,  B26D2007/0025 ,  Y10T83/242 ,  Y10T83/293

Abstract: 一种将切断装置(10)的刀具刀刃(21)进行收存的储存装置(11)，包含具有刀具刀刃(21)收存部(41)的箱盒主体(40)。在箱盒主体(40)的内部，形成有在将刀具刀刃(21)收存于收存部(41)时，把在切断装置(10)中安装刀具刀刃(21)时的该刀具刀刃(21)方位保持为固定的卡合面(43A)。另外，在箱盒主体(40)内，收存有清洗刀具刀刃(21)的有机溶剂(L)，通过该有机溶剂(L)，可以溶解去除附着于刀刃(21B)上的粘结剂等。

公开(公告)号：CN101213647A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200680024323.8

申请日：2006-06-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 野中英明 ,  中田干 ,  小林贤治

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/17

Abstract: 一种薄片粘贴装置(10)包括：导引粘接片(S)到面对半导体晶片(W)的位置的薄片导引单元(12)；和给上述粘接片(S)施加按压力，以把该粘接片(S)粘贴到晶片W上的压辊(14)。上述薄片导引单元(12)，包含测定导引头(49)和压辊(14)之间的粘接片(S)张力的张力测定机构(35)，该张力测定机构(35)，通过使上述张力保持恒定，可以防止粘接片(S)和晶片(W)之间混入气泡和粘贴薄片后晶片的翘曲变形。

公开(公告)号：CN101146716A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009114.6

申请日：2006-03-14

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治 ,  段上彰

IPC: B65C9/08 ,  B65C9/46 ,  B42D11/00

CPC classification number: B41J15/22 ,  B41J3/4075 ,  B65C9/0015 ,  B65C9/1803 ,  B65C9/1884

Abstract: 本发明提供一种标签打印机，它包括：在导出剥离片(S)上临时粘有标签(L1)的第一卷筒纸(M1)和没有粘接剂层的第二卷筒纸(M2)的过程中，在标签(L1)和第二标签卷筒纸(L2)上分别进行打印的打印机构(12)；和从上述剥离片S剥离标签(L1)的剥离机构(13)；和保持借助于切断机构(14)形成的标签用薄片(L2)的第一和第二保持机构(15、16)；和将标签用薄片(L2)的打印反面相面对，层叠在标签(L1)的粘接剂层一侧的层叠机构(17)。层叠了标签用薄片(L2)的标签(L1)，以其粘接剂层在标签用薄片(L2)的外周整个区域呈闭环状露出的状态，被粘贴到被粘附体(W)上。

公开(公告)号：CN1947235A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580013403.9

申请日：2005-04-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 辻本正树 ,  吉冈孝久 ,  小林贤治

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/743 ,  H01L2224/743 ,  H01L2924/00

Abstract: 构成一种粘贴装置(10)，该粘贴装置(10)具有支撑半导体晶片(W)的粘贴台(11)，和将感热粘结性的粘结片S粘贴在半导体晶片(W)上的粘贴单元(12)。粘贴单元(12)包含有剥离部和片初步剥离装置(40)，该剥离部在将在剥离片(PS)的一方的面上叠层有粘结片(S)的卷筒料放出时，剥离剥离片(PS)和粘结片(S)；该片初步剥离装置(40)与该剥离部相比，设置在卷筒料放出方向上游侧。片初步剥离装置(40)具有在夹持于剥离片(PS)和粘结片(S)之间的状态下往复移动的移动部件(50)而构成。另外，被初步剥离的剥离片(PS)和粘结片(S)也可以通过再次临时粘结装置(41)进行再次临时粘结，将粘结片(S)粘贴在晶片(W)上。

公开(公告)号：CN1947226A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580012725.1

申请日：2005-04-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治 ,  辻本正树 ,  吉冈孝久

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68395 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1978

Abstract: 晶片(W)从背面侧经由切割带(T)被支承在环构架(R)上，同时，在表面侧粘贴有保护带(H)。吸附装置(12)具有将吸附面(15)设在上面的台(16)。吸附面(15)通过进行规定的吸附而吸附切割带(T)地保持晶片(W)。在沿吸附面(15)的外周的至少部分区域中形成槽(24)，通过用吸附面(15)进行吸气，槽(24)内变成负压，使切割带(T)陷落。

公开(公告)号：CN1203181A

公开(公告)日：1998-12-30

申请号：CN98114924.3

申请日：1998-06-19

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 辻本正树 ,  齐藤博 ,  小林贤治 ,  冈本公司 ,  栗田刚

IPC: B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10S156/942 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1978

Abstract: 在使用胶粘带移去贴敷到一个半导体晶片上的一层保护薄片的设备和方法中,利用加热工具将一种热敏胶粘带以热压方式粘合到该保护薄片的一个边缘部分上,在此之后一个切割刀片将该胶粘薄片切成一个规定的长度,然后一个胶带剥离头夹紧该切开的胶粒带,并在沿拉动该胶粘带的方向移动,以便自该半导体晶片上分离该薄片,然后将分离的薄片与该胶粘带一起放入一个清理盒中。

公开(公告)号：CN102144286B

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN200980134989.2

申请日：2009-08-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1174 ,  Y10T156/19

Abstract: 一种固定装置(10)，其使在一面粘附了粘合片(S)的半导体晶片(W)与环形框架(F)一体化。该固定装置(10)通过预剥离机构(15)将粘合片(S)进行预剥离，形成预剥离部分(S 1)之后，将晶片(W)配置到环形框架(F)的内侧，通过粘附机构(17)将固定带(T)粘附到环形框架(F)和晶片(W)上。已固定好的晶片(W)将预剥离部分(S1)进行保持并被完全剥离。

公开(公告)号：CN102144287B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200980134990.5

申请日：2009-08-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/941 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1174 ,  Y10T156/15 ,  Y10T156/195 ,  Y10T156/1956 ,  Y10T156/1978

Abstract: 一种薄片剥离装置(10)，包括：支承机构(11)，对粘附了粘合片(S)的半导体晶片(W)进行支承；抽出机构(12)，将剥离用带(T)抽出；粘附机构(14)，将剥离用带(T)粘附到粘合片(S)上；保持机构(15)，对剥离用带(T)的抽出方向顶端侧进行保持；剥离机构(16)，将剥离力赋给粘合片(S)。剥离机构(16)包含剥离用辊(44)，该剥离用辊(44)在从粘附在粘合片(S)上的剥离用带(T)的粘合剂层侧与粘合片(S)碰接、并将粘合片(S)的剥离端部侧进行折叠而形成折叠部(c)的状态下，将粘合片(S)剥离。

公开(公告)号：CN102762364A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201180010159.6

申请日：2011-02-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治

IPC: B31D1/02

CPC classification number: B31D1/027

Abstract: 一种标签制作装置及标签印刷机，通过输送驱动部（13）从基材供给单元（11）对基材片（BS）进行输送。从粘接薄膜供给单元（AF）供给将第一以及第二剥离片（RL1、RL2）临时粘接在粘接膜（AF）上而构成的原薄膜（WF），通过剥离单元（70）将第二剥离片（RL2）从粘接薄膜（AF）剥离。在标签印刷机（20）中，对基材片（BS）实施印刷的同时粘附粘接薄膜（AF）。将由基材片（BS）、粘接薄膜（AF）和第一剥离片（RL1）构成的标签片（LS）向切断机（40）供给。切断机（40）在基板片（BS）上形成有与标签的形状对应的切缝之后，通过导向辊（51）进一步进行移送，由产品卷绕单元（52）进行卷绕。