公开(公告)号：CN112739748A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN201980063631.9

申请日：2019-09-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 梅田明来子 ,  宫胁学 ,  中山秀一

IPC: C08G77/24 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/544 ,  C08L83/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J183/08 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供：固化性聚倍半硅氧烷化合物，其是具有下述式(a‑1)所示的重复单元的固化性聚倍半硅氧烷化合物，其特征在于，满足与29Si‑NMR相关的特定要件，质均分子量(Mw)为特定的范围；含有该固化性聚倍半硅氧烷化合物的固化性组合物；将该固化性组合物固化而成的固化物；以及将上述固化性组合物用作光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料的方法。本发明的固化性组合物是固化性优异、并且折射率低的组合物。式(a‑1)中，R1表示以组成式：CmH(2m‑n+1)Fn表示的氟烷基。m表示1～10的整数，n表示2以上且(2m+1)以下的整数。D表示连接R1和Si的连接基(其中，亚烷基除外)或单键。

公开(公告)号：CN111819249A

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN201980018798.3

申请日：2019-03-11

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 三浦迪 ,  贱机弘宪 ,  宫胁学 ,  中山秀一

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/08 ,  C08K5/098 ,  C08K5/00 ,  C08K3/16 ,  C08K5/56 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/544 ,  H01L21/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明包含下述(A)成分和(B)成分，(B)成分的含量相对于(A)成分100质量份大于0质量份且为3质量份以下；将该组合物固化而得到的固化物；和将该组合物用作光元件固定用粘接剂或光元件固定用密封材料的方法。本发明的固化性组合物能够通过低温加热而固化，得到具有高粘接力的固化物。(A)成分：式(a)所示的硅烷化合物聚合物(R1表示具有取代基或不具有取代基的碳原子数1~10的烷基、或者具有取代基或不具有取代基的芳基；Z表示羟基、碳原子数1~10的烷氧基、或者卤素原子；p表示正整数；q、r表示0或正整数)(B)成分：选自铋化合物、铝化合物和锆化合物中的至少一种金属化合物。

公开(公告)号：CN106574117B

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201580045768.3

申请日：2015-08-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中山秀一 ,  松井优美 ,  樫尾干广

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5435 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明为固化性组合物及其制备方法、使前述固化性组合物固化而得的固化物、将前述固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料使用的方法和光器件，前述固化性组合物为含有下述(A)~(C)成分的固化性组合物，其特征在于，按质量比计，以[(A)成分：(B)成分]＝100：0.3~100：50的比例含有(A)成分和(B)成分，(A)成分：具有由式(a‑1)：R1SiO3/2表示的重复单元的固化性聚硅倍半氧烷化合物，式中，R1表示具有取代基或不具有取代基的碳数1~10的烷基、或者具有取代基或不具有取代基的芳基；(B)成分：平均一次粒径为5~40nm的微粒；(C)成分：分子内具有酸酐结构的硅烷偶联剂。根据本发明提供：给予粘接性、耐剥离性、耐热性优异的固化物且在涂布工序中的操作性优异的固化性组合物及其制备方法、使前述固化性组合物固化而得的固化物、将前述固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料使用的方法和光器件。

公开(公告)号：CN111065476A

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201880059075.3

申请日：2018-09-03

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川功 ,  中山秀一

IPC: B22F7/08 ,  B22F7/04 ,  B32B27/18 ,  B82Y30/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供一种膜状烧成材料1，其含有烧结性金属颗粒10及粘结剂成分20，烧结性金属颗粒10的含量为15～98质量％，粘结剂成分20的含量为2～50质量％，在温度为350℃、压力为10MPa的条件下进行了3分钟加压烧成时的平面方向上的收缩率相对于烧成前为10％以下，体积收缩率相对于烧成前为15～90％，在与被粘物接触的状态下，以温度为350℃、压力为10MPa的条件进行了3分钟加压烧成时的、与被粘物的接触率相对于被粘物的接触面为90％以上。

公开(公告)号：CN110574157A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201880027295.8

申请日：2018-03-15

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川功 ,  中山秀一

IPC: H01L23/373 ,  B22F7/04 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的膜状烧成材料为含有烧结性金属颗粒(10)及粘结剂成分(20)的膜状烧成材料(1)，在大气氛围下以10℃/分钟的升温速度于40℃～600℃测定的热重曲线(TG曲线)中的、负斜率最大的升温开始后的时间(A1)，及将氧化铝颗粒作为参考试样、在大气氛围下以10℃/分钟的升温速度于40℃～600℃测定的差热分析曲线(DTA曲线)中的、升温开始后0秒～2160秒的时间范围内的最大峰值时间(B1)满足A1＜B1＜A1+200秒的关系，且A1＜2000秒。

公开(公告)号：CN110461977A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880022240.8

申请日：2018-03-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中山秀一 ,  上村和惠

IPC: C09J7/40 ,  B32B27/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J183/08 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明是：粘接片，其是将包含树脂(S)的树脂层、包含分子粘接剂的分子粘接剂层和保护膜按顺序直接层叠而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，前述树脂(S)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，前述保护膜的23℃下的杨氏模量为1×107Pa以上；和使用该粘接片的层叠体的制造方法。根据本发明，提供具有树脂层、分子粘接剂层、和保护膜、与被粘物的粘接性优异的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。

公开(公告)号：CN110461976A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880022251.6

申请日：2018-03-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 上村和惠 ,  中山秀一

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02 ,  C09J201/10

Abstract: 本发明是：粘接片，其是在包含粘合性树脂(P)的粘合剂层上直接层叠包含分子粘接剂的分子粘接剂层而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，前述粘合性树脂(P)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，前述粘合剂层的23℃下的剪切储能模量为0.10~3.30MPa，前述粘合剂层的厚度为0.1~100μm；和，使用该粘接片的层叠体的制造方法。根据本发明，提供具有分子粘接剂层、且即使在常温下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。

公开(公告)号：CN106661328A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580045712.8

申请日：2015-08-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中山秀一 ,  松井优美 ,  樫尾干广

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08K5/548 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

CPC classification number: C09J183/06 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/548 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041

Abstract: 本发明为固化性组合物及其制备方法、使前述固化性组合物固化而得的固化物、将前述固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料使用的方法和光器件，前述固化性组合物为含有下述(A)~(C)成分的固化性组合物，其特征在于，按(A)成分和(B)成分的质量比计，以[(A)成分：(B)成分]＝100：0.3~100：50的比例含有(A)成分和(B)成分，(A)成分：具有由式(a‑1)：R1SiO3/2表示的重复单元的固化性聚硅倍半氧烷化合物，式中，R1表示具有取代基或不具有取代基的碳数1~10的烷基、或者具有取代基或不具有取代基的芳基；(B)成分：平均一次粒径为5~40nm的微粒；(C)成分：分子内具有硫原子的硅烷偶联剂。根据本发明提供：给予粘接性、耐剥离性、耐热性优异的固化物且在涂布工序中的操作性优异的固化性组合物及其制备方法、使前述固化性组合物固化而得的固化物、将前述固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料使用的方法和光器件。

公开(公告)号：CN106574116A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580045749.0

申请日：2015-08-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中山秀一 ,  松井优美 ,  樫尾干广

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/544 ,  C08K9/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/06 ,  C09J183/08 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

CPC classification number: C09J183/06 ,  C08G77/04 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/24 ,  C08G77/388 ,  C08G77/392 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/34924 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/544 ,  C08K9/06 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L31/0216 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  C08K5/5442 ,  C08K5/5455

Abstract: 本发明为固化性组合物、固化物、固化性组合物的使用方法和光器件，所述固化性组合物为具有下述(A)~(D)成分的固化性组合物，其中，按质量比计，以[(A)成分：(B)成分]＝100：0.3~100：20的比例含有(A)成分和(B)成分。(A)由下述式(a‑1)或式(a‑2)表示的硅烷化合物(共)聚合物(Xo表示氰基等，D表示单键等，R1表示氢原子等，R2表示碳数1~20的烷基等，R3表示碳数1~10的烷基，Z1~Z5表示羟基等，m、n、s表示正整数，o、p、q、r、t、u表示0或正整数)；(B)平均一次粒径为超过0.04μm且8μm以下的微粒；(C)分子内具有氮原子的硅烷偶联剂；(D)分子内具有酸酐结构的硅烷偶联剂。根据本发明提供：获得耐剥离性和耐热性优异且具有高粘接力的固化物的固化性组合物、使该组合物固化而得的固化物、将该组合物作为光元件用粘接剂等使用的方法和光器件。

公开(公告)号：CN106574115A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580045593.6

申请日：2015-08-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 樫尾干广 ,  中山秀一 ,  松井优美

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08K5/544 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

CPC classification number: C09J183/04 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/388 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/544 ,  C08K5/5442 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/06 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  C08K5/5455

Abstract: 本发明是含有下述(A)～(C)成分的固化性组合物及其制造方法、使所述固化性组合物固化而成的固化物、将所述固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料使用的方法、以及光器件，所述固化性组合物的特征在于，以(A)成分与(B)成分的质量比计，以[(A)成分:(B)成分]=100:0.3～100:50的比例含有(A)成分和(B)成分。(A)成分:具有以式(a‑1):R1SiO3/2表示的重复单元的固化性聚倍半硅氧烷化合物，式中，R1表示具有取代基或不具有取代基的碳数1～10的烷基或者具有取代基或不具有取代基的芳基。(B)成分:平均一次粒径为5～40nm的微粒。(C)成分:分子内具有氮原子的硅烷偶联剂。根据本发明，能够提供可提供粘接性、耐剥离性、耐热性良好的固化物且涂布工序中的操作性良好的固化性组合物及其制造方法、将所述固化性组合物固化而成的固化物、将所述固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料使用的方法、以及光器件。