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公开(公告)号：CN210956665U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN202020045615.7
申请日：2020-01-09
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种智能功率模块及电子设备。智能功率模块，包括：基板，所述基板的一侧表面形成有金属层，所述金属层上形成有用于安装芯片的多个芯片安装区，每个所述芯片安装区内均设用于容纳引线框架的管脚的凹槽。本申请中的智能功率模块，基板的一侧表面形成的金属层，金属层上的芯片安装区上设有凹槽，以使引线框架的管脚与金属层连接时，管脚嵌入至金属层的凹槽中，降低基板的金属层面溢胶的情况发生。
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公开(公告)号：CN210928142U
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201922078902.8
申请日：2019-11-27
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本申请提供了一种用于方形扁平无引脚封装的印刷电路板，所述印刷电路板上设置有多个限位件，多个所述限位件围绕方形扁平无引脚封装安装区域布置以便对所述方形扁平无引脚封装进行限位。利用该印刷电路板，能够通过限位件防止PCB板在回流焊过程中变形导致QFN器件焊接不良或虚焊的问题，提升QFN封装的焊接质量。
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公开(公告)号：CN222546343U
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202420266069.8
申请日：2024-02-02
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/373 , H05K1/18
Abstract: 本实用新型公开了一种智能功率模块、散热器、功率模组及电路板，涉及半导体技术领域。所述智能功率模块靠近散热器的端面上开设有散热凹槽，所述散热凹槽与所述散热器上设置的散热凸块形状配合，并且，所述智能功率模块与所述散热器卡接固定。由此，所述散热凹槽的凹形设计不仅增加了散热面积，而且还可以避免散热面刮伤、变形等问题。并且，智能功率模块与散热器之间通过卡接装配，无需通过螺丝固定的方式来装配，从而可以提高所述智能功率模块与所述散热器之间的装配效率。
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公开(公告)号：CN210641225U
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201921166580.6
申请日：2019-07-23
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种智能功率模块的散热结构及空调器，涉及空调技术领域。用于为控制板上的智能功率模块散热，包括：散热组件及支撑机构，所述散热组件可移动的设置于所述支撑机构内部；通过移动所述散热组件，以使所述散热组件与所述智能功率模块靠近或远离。本申请通过设置散热组件为智能功率模块散热，并且散热组件在支撑机构内部可以通过移动，来调节其与智能功率模块靠近或远离，实现调整散热片与智能功率模块的距离，使得散热片与智能功率模块保持接触，散热结构可随时为智能功率模块散热，提升智能功率模块的散热效果。
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公开(公告)号：CN220753409U
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202322021187.0
申请日：2023-07-28
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/467 , H01L23/373
Abstract: 本实用新型涉及一种智能功率模块，涉及半导体技术领域。本实用新型的智能功率模块包括芯片、陶瓷基板和散热层。其中，芯片和散热层分别设置于陶瓷基板的两侧，散热层与陶瓷基板固定相连，散热层背离陶瓷基板的一面为多个散热结构，相邻两个散热结构之间形成凹槽。本实用新型的智能功率模块将散热层直接固定在陶瓷基板上，结构简单，芯片产生的热量容易传递到散热层上。散热层背离陶瓷基板的一面为多个散热结构，相邻两个散热结构之间形成凹槽，能增加散热层与空气的接触面积，提高散热效果，因而不需要另外再设置散热器，降低了智能功率模块的制造成本。
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公开(公告)号：CN215815865U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202121614626.3
申请日：2021-07-15
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/00
Abstract: 本申请涉及电力电子技术领域，具体而言，涉及一种半导体模块及封装结构，包括相互连接的第一组件和第二组件，其中：第一组件包括第一基板，第一基板上设置有功率芯片；第二组件包括设置于第一基板上的第二基板，第二基板上设置有控制芯片和引脚。本实用新型提供了一种将控制芯片设置于第二基板上，通过第二基板同时作为控制芯片和引脚的载体，减小了封装过程中高度方向上的公差累积，同时还可以减小制作难度和制作成本。
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公开(公告)号：CN215183859U
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202120431030.3
申请日：2021-02-25
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/495
Abstract: 本实用新型涉及电子器件技术领域，公开了一种智能功率模块，智能功率模块包括基板，基板上设有芯片、多个导电引脚，导电引脚的一端与芯片连接，另一端的端部形成焊接脚；外部引脚框架，外部引脚框架包括多个与多个焊接脚一一对应的引线，引线的一端的端部形成有连接结构；每组相互对应的连接结构和焊接脚中，连接结构包括：连接部、以及位于分别连接部两侧并朝向基板延伸的支撑部，支撑部的排列方向与焊接脚的排列方向相同，两个支撑部之间形成容纳空间，焊接脚位于两个支撑部之间。该智能功率模块中，支撑部隔绝相邻的两个焊接脚，回流焊时，降低相邻焊接脚上的结合材相连而导致短路风险；支撑部起到限位作用，降低焊接点错位风险。
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