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公开(公告)号:CN101395716B
公开(公告)日:2011-11-02
申请号:CN200780007376.3
申请日:2007-03-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/101 , H01L27/2409 , H01L27/2463 , H01L27/2472 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/146 , H01L45/1658 , H01L45/1675
Abstract: 本发明提供一种非易失性存储元件,其包括:下部电极层(2);在下部电极层(2)的上方形成的上部电极层(4);和在下部电极层(2)与上部电极层(4)之间形成的金属氧化物薄膜层(3),金属氧化物薄膜层(3)包括:通过在下部电极层(2)与上部电极层(4)之间施加的电脉冲而电阻值增加或减少的第一区域(3a);和配置在第一区域(3a)的周围且氧含有量比第一区域(3a)多的第二区域(3b),下部电极层(2)和上部电极层(4)与第一区域(3a)的至少一部分以从第一区域(3a)的厚度方向看重叠的方式配置。
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公开(公告)号:CN101861649A
公开(公告)日:2010-10-13
申请号:CN200880116054.7
申请日:2008-11-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/101 , G11C13/0002 , G11C2213/72 , H01L27/24
Abstract: 本发明涉及一种非易失性存储装置及其制造方法。非易失性存储装置包括:形成于第一配线(11)与第二配线(14)的交叉部的导通孔(12)、和电流控制层(13b)被第一电极层(13a)和第二电极层(13c)夹着的电流控制元件(13),在导通孔(12)内形成有电阻变化元件(15),第一电极层(13a)以覆盖导通孔(12)的方式配置,电流控制层(13b)以覆盖第一电极层(13a)的方式配置,第二电极层(13c)配置于电流控制层(13b)之上,第二配线的配线层(14a)配置于第二电极层(13c)之上,第二配线(14)具有由电流控制层(13b)、第二电极层(13c)和第二配线的配线层(14a)构成的结构。
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公开(公告)号:CN101842897A
公开(公告)日:2010-09-22
申请号:CN200880114293.9
申请日:2008-10-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/105 , H01L45/00 , H01L49/00 , H01L49/02
CPC classification number: H01L27/24 , H01L27/1021
Abstract: 本发明提供一种非易失性半导体存储装置和其制造方法。本发明的非易失性半导体存储装置的特征在于,包括:基板(1);第一配线(2);由电阻变化元件(5)和二极管元件(6)的一部分构成的存储器单元;与第一配线(2)正交并且含有二极管元件(6)的剩余部分的第二配线(11);和隔着层间绝缘层(12)形成的上层配线(13),其中,第一配线(2)通过第一接触部(14)与上层配线(13)连接,第二配线(11)通过第二接触部(15)与上层配线(13)连接。
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公开(公告)号:CN101395716A
公开(公告)日:2009-03-25
申请号:CN200780007376.3
申请日:2007-03-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/101 , H01L27/2409 , H01L27/2463 , H01L27/2472 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/146 , H01L45/1658 , H01L45/1675
Abstract: 本发明提供一种非易失性存储元件,其包括:下部电极层(2);在下部电极层(2)的上方形成的上部电极层(4);和在下部电极层(2)与上部电极层(4)之间形成的金属氧化物薄膜层(3),金属氧化物薄膜层(3)包括:通过在下部电极层(2)与上部电极层(4)之间施加的电脉冲而电阻值增加或减少的第一区域(3a);和配置在第一区域(3a)的周围且氧含有量比第一区域(3a)多的第二区域(3b),下部电极层(2)和上部电极层(4)与第一区域(3a)的至少一部分以从第一区域(3a)的厚度方向看重叠的方式配置。
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公开(公告)号:CN1281969C
公开(公告)日:2006-10-25
申请号:CN02808235.4
申请日:2002-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L43/10 , B82Y10/00 , B82Y25/00 , G01R33/093 , G11B5/3903 , G11B5/3909 , G11B5/3916 , G11B2005/3996 , H01F10/3204 , H01F10/3231 , H01F10/3254 , H01F10/3268 , H01F10/3295 , Y10T428/115
Abstract: 本发明提供了MR比和热稳定性优良的磁阻(MR)元件,它所含的至少一个磁层包括由M100-aXa表示的铁磁材料M-X。此时,M是选自Fe、Co和Ni中的至少一种,X表示为Xb1Xc2Xd3(X1是选自Cu、Ru、Rh、Pd、Ag、Os、Ir、Pt和Au中的至少一种,X2是选自Al、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Ga、Ge、Y、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、W、Re、Zn和镧系元素中的至少一种,并且X3是选自Si、B、C、N、O、P和S中的至少一种),并且a、b、c和d满足0.05≤a≤60,0≤b≤60,0≤c≤30,0≤d≤20,并且a=b+c+d。
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公开(公告)号:CN202308073U
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201120379247.0
申请日:2011-10-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L45/00
Abstract: 一种非易失性存储元件,具有:第一电极(106);第二电极(104);以及电阻变化层(115),该电阻变化层(115)介于第一电极(106)和第二电极(104)之间、基于施加到两电极之间的电信号,电阻值可逆地变化。电阻变化层(115)具有第一过渡金属氧化物层(115I)、第二过渡金属氧化物层(115II)、以及第三过渡金属氧化物层(115III),以第一过渡金属氧化物层(115I)、第二过渡金属氧化物层(115II)、以及第三过渡金属氧化物层(115III)的顺序层叠,各层的含氧率以第一过渡金属氧化物层、第二过渡金属氧化物层、以及第三过渡金属氧化物层的顺序降低,并且,所述第三过渡金属氧化物层(115III)的膜厚比所述第二过渡金属氧化物层(115II)的膜厚要厚。
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