公开(公告)号：CN102238807A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201110105399.6

申请日：2011-04-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  本上满 ,  山内大辅

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及布线电路板及其制造方法。在悬挂主体部之上形成基底绝缘层。在基底绝缘层之上并列形成有读取用布线图案、写入用布线图案以及接地图案。在基底绝缘层之上以覆盖读取用布线图案、写入用布线图案以及接地图案的方式形成有第1覆盖绝缘层。在第1覆盖绝缘层之上，在写入用布线图案的上方的区域形成有接地层。在第1覆盖绝缘层上以覆盖接地层的方式形成有第2覆盖绝缘层。

公开(公告)号：CN102006718A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010266986.9

申请日：2010-08-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  本上满 ,  山内大辅

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D5/02 ,  C25D5/06 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/056 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。

公开(公告)号：CN101959366A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN201010232846.X

申请日：2010-07-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山内大辅 ,  大泽彻也 ,  本上满 ,  井上真弥

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/056 ,  C25D7/00 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/10977 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板主体部上形成有基底绝缘层。在基底绝缘层上一体地形成有电镀用引线及布线图案。以覆盖电镀用引线及布线图案的方式，在基底绝缘层上形成有覆盖绝缘层。覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的形成有电镀用引线的区域上的部分的厚度被设定得小于覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的其他区域上的部分的厚度。