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公开(公告)号：CN109746756A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201811230961.6
申请日：2018-10-22
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种通过橡胶圈挤压供油的微沟槽组合圆盘刀，包括刀具本体、安装座和胶圈，安装座和刀具本体同轴固定安装于传动轴上而将安装座与刀具本体固定连接在一起；胶圈套设于安装的外圆周上，胶圈的端面上开有储油槽，且胶圈的端面与刀具本体的端上之间具有间隙；在刀具本体旋转加工时，金属板材挤压胶圈的外圆面，胶圈产生变形而将储油槽内的润滑油挤出，润滑油通过间隙流到刀具本体的刀刃上。在剪切加工时，胶圈的外圆周受到挤压而产生变形，使储油槽内的润滑油被挤压出储油槽。被挤出的润滑油在离心力的作用力通过间隙流到刀具本体的刀刃上，从而对刀具本体的刀刃进行润滑，具有结构简单、润滑均匀、投入成本低的有益效果。
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公开(公告)号：CN105922125B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201610352311.3
申请日：2016-05-24
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种磁流变流体动压复合抛光装置，包括抛光盘、第一转轴、抛光液、第二转轴、工件盘、磁性体和待抛光件，所述第二转轴向第一转轴方向水平滑动，所述磁性体设于所述抛光盘的下方，所述抛光盘固定安装于所述第一转轴上，所述工件盘固定安装于所述第二转轴上，待抛光件与所述抛光盘相接触；所述抛光盘的上表面沿圆周方向设有多个楔形结构，所述抛光液覆盖于所述抛光盘的上表面上。并且提供一种抛光方法，包括以下步骤：1)将抛光盘、待抛光件和工件盘进行安装；2)启动第一转轴和第二转轴进行抛光加工，并且不断向抛光盘的上表面加入抛光液，直至抛光完成；3)抛光完成。本发明具有抛光均匀、加工效率高和使用方便的有益效果。
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公开(公告)号：CN103192297B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201210304530.6
申请日：2012-08-24
Applicant: 广东工业大学
IPC: B24B1/00
Abstract: 本发明是一种单晶碳化硅晶片的化学集群磁流变加工方法。本发明将单晶碳化硅晶片通过粘结剂粘结在抗磁工具头上，抗磁工具头安装在电机主轴上，抗磁工具头和抛光盘绕各自的轴线旋转的同时，抗磁工具头相对抛光盘做一定幅度的摆动，本发明的方法基于磁流变效应，将磨料及酸碱化学试剂混入磁流变液作为抛光工作液，以磁性体作为基体形成磁流变效应小磨头约束聚集游离磨料，运用集群作用原理由多点磁流变效应小磨头的阵列组合构成柔性抛光膜，控制工件与抗磁抛光盘之间的间距及工件与抛光盘之间的相对转速，减小单晶碳化硅晶片的表面缺陷和损伤层，获得超光滑高质量的表面。本发明发挥了集群磁流变的机械高效率和化学抛光的化学催化优点，抛光效率高。
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公开(公告)号：CN105922124A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610351953.1
申请日：2016-05-24
Applicant: 广东工业大学
CPC classification number: B24B37/107 , B24B31/102 , B24B37/30 , B24B37/34 , C09G1/02
Abstract: 本发明公开了一种半导体基片的流体动压抛光装置，包括抛光盘、第一转轴、抛光液、第二转轴、工件盘和待抛光件，所述第一转轴和第二转轴相互平行，且所述第二转轴向第一转轴方向水平滑动，所述抛光盘固定安装于所述第一转轴上，所述工件盘固定安装于所述第二转轴上，待抛光件的下底面与所述抛光盘的上表面相接触；所述抛光盘的上表面沿圆周方向设有多个楔形结构，所述抛光液覆盖于所述抛光盘的上表面上。并且提供一种抛光方法，包括以下步骤：1)将抛光盘、待抛光件和工件盘进行安装；2)启动第一转轴和第二转轴进行抛光加工，并且不断向抛光盘的上表面加入抛光液，直至抛光完成；3)抛光完成。本发明具有抛光均匀、加工效率高和使用方便的有益效果。
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公开(公告)号：CN105538048A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510938508.0
申请日：2015-12-15
Applicant: 广东工业大学
IPC: B24B1/00
CPC classification number: B24B1/00
Abstract: 本发明提供了一种自增压高速磨粒流孔内表面抛光方法，将工件通过夹具固定在两个呈左右对称设置的流体增压加速机构之间；将配制好的抛光液添加在工件、夹具及流体增压加速机构形成的密闭通道中；抛光液受一侧的流体增压加速机构的作用下高速射入工件孔内，高速流动的抛光液中的磨粒摩擦、碰撞工件孔内表面后到达另一侧的流体增压加速机构中，完成工件孔内表面一个方向的抛光；接着，在另一侧的流体增压加速机构的作用下抛光液被压缩加速后高速反向射入工件孔内，完成工件孔内表面的反向抛光，完成一个加工循环；循环加工完成整个抛光加工。采用本发明，能够解决特殊孔难抛光的问题，具有精度高、加工效率高、损伤小、成本低的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104209862A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410424335.6
申请日：2014-08-26
Applicant: 广东工业大学
IPC: B24B53/013
CPC classification number: B24B53/013 , B24B53/017
Abstract: 本发明涉及一种柔性抛光垫在线修整的超光滑平面研磨抛光装置及方法。本发明的装置包括集群磁流变磨料半固着柔性抛光垫发生装置、工件装夹及间隙调整机构、柔性抛光垫实时修整装置，集群磁流变磨料半固着柔性抛光垫发生装置包括有环形研磨盘、集群磁极、分隔盘、下端盖、转盘，工件装夹及间隙调整机构包括有内支撑环、外支撑环、基准游星轮、移动圆柱、上端盖、深度尺、联接轴、胀紧套、内齿轮、外齿轮，柔性抛光垫实时在线修整装置包括有修整游星轮、磁极。本发明实现了在不更换磁流变液的情况对工件实现研磨、粗抛光到精抛光的全过程，所获得的工件表面质量好，加工效率高，而且无表面和亚表面损伤，成本低，可以用于各类光学元件及半导体基片的加工。
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公开(公告)号：CN103645078A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310643511.0
申请日：2013-12-05
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明是一种单晶半导体基片的截面快速制作及亚表面微裂纹检测方法，包括以下步骤：将单晶半导体基片清洗干净；将单晶半导体基片沿着待检测面同一直线方向加工出一个或者多个微沟槽；在单晶半导体基片微沟槽的背面裂开施加压力，使单晶半导体基片在力的作用下沿着微沟槽方向裂成两半，完成单晶半导体基片截面的制样；将裂开的单晶半导体基片的检测截面水平放在光学显微镜下观察，移动单晶半导体基片使待检测面与检测截面的交界线出现在可视区域，调整光学显微镜镜头倍率，拍出截面上目标区域该区域的光学显微图片，测量检测截面上的裂纹到待检测面与检测截面的交界线的最大距离，完成单晶半导体基片亚表面微裂纹检测工作。本发明检测方法可行，检测结果可信。
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公开(公告)号：CN100486765C
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200610132495.9
申请日：2006-12-31
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于磁流变效应的研磨抛光方法，在磁流变液中加入游离磨料作为研磨抛光液注入磁性体与工件表面之间，在磁场作用下磁流变液中的铁磁粒子成串排列将磨料微粒包裹、约束在磁性体端面，形成磁性研磨刷，构成研磨工具，对工件表面进行研磨抛光加工；本发明还公开了基于磁流变效应的研磨抛光方法所使用的研磨抛光装置，装置由安装在连接电机的主轴上的研磨工具和用于安装工件的工作台构成，所述研磨工具由若干小尺寸磁性体排列组合为平面或曲面研磨工作面、在由磁流变液和游离磨料组成的研磨抛光液中构成点阵式磁流变效应研磨刷，磁性体由永久磁铁或电磁铁制成；本装置能够达到高效率高精度研磨加工超光滑表面的效果。
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公开(公告)号：CN118438342A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410526205.7
申请日：2024-04-29
Applicant: 广东工业大学
IPC: B24B37/24 , B24D3/32 , B24D3/00 , B24D11/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明是一种可改变磨料运动状态的核壳磨料研抛盘、制备方法及其应用，研抛盘上的磨料是核壳磨料，它由磨料内层以及包裹磨料的外层胶体构成。在粗加工的过程中，核壳磨料均匀固结于研抛盘中，基体对核壳磨料的把持力大，对工件具有较大的材料去除能力，可以快速实现工件的平坦化加工；根据加工进程，通过对研抛盘表面添加有机溶剂研抛液，溶解核壳磨料的胶体外壳而形成孔隙，内部磨料可以在孔隙中局部游离运动，以实现磨料对工件表面加工的退让性，获得高质量加工表面，同时避免游离磨料的浪费。通过有机溶剂的添加和对研抛盘的修整实现工件的粗、精加工过程循环，以缩短研抛加工工序，提升加工效率和表面质量。
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公开(公告)号：CN107877269B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN201711015132.1
申请日：2017-10-26
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种集群磁流变高效抛光加工高精度球的装置及抛光方法，包括上下抛光盘和磁场发生器。在磁场的作用下，进入抛光盘V型槽中的磁流变液在极短的时间内黏度变大，磁链串夹持磨粒形成柔性抛光垫，陶瓷球在V型槽中被柔性抛光垫包覆，且随着抛光盘的运动一边自转一边公转,磁流变柔性抛光垫中的磨粒将对陶瓷球表面进行抛光。本发明不需采用循环装置对磁流变液进行更新，一次装夹可实现球体粗抛光到精抛光的全过程，所获工件表面一致性好，形状精度稳定，加工效率高，无表面和亚表面损伤，且成本低，适合陶瓷球轴承中的高精度陶瓷球的高效率超光滑均匀研抛加工。
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