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公开(公告)号：CN101079515A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200610137112.7
申请日：2006-10-20
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q9/065 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2208 , H01Q9/285
Abstract: 本发明提供了一种射频识别标签和用于射频识别标签的天线，该天线包括：电介质基板；和一对导电板；其中所述一对导电板具有相对于射频识别标签集成电路的安装位置的点对称结构。所述一对导电板和所述射频识别标签集成电路的安装位置沿着一基准线设置在所述电介质基板的表面上。
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公开(公告)号：CN100343870C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200510008513.8
申请日：2005-02-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/067
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , G06K19/07796 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 一种RFID标签，其在靠近人体使用时具有改进的发射/接收特性，且其具有一个天线，所述天线在与13MHz频带RFID标签堆叠时不会对该标签的环形天线产生影响。一种RFID标签组件包括：一个具有螺旋状环形天线的第一RFID标签；和一个叠加在所述第一RFID标签上的第二RFID标签。所述第二RFID标签包括：一个由金属构件形成的天线，该金属构件覆盖一个介电基底的一个表面的至少一部分；一个安装在所述金属构件上的电子部件；和一个构件，其端部容纳由所述金属构件形成的天线，以覆盖所述第一RFID标签的重叠螺旋状环形天线的一部分。
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公开(公告)号：CN101053115A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200480044310.8
申请日：2004-12-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q1/36 , H01Q9/26 , H01Q9/285
Abstract: 本发明提供一种天线和非接触型标签，该天线是以可节省空间的方式进行了配置的RFID用天线。RFID用天线(10)构成为具有：最外周导电性线路(11)，其沿着预定大小的矩形的边折弯而成；以及供电用导电性线路(13)，其相对于最外周导电性线路(11)在内周侧与其相邻地并列设置，并通过端部与最外周导电性线路(11)电连接，且在该供电用导电性线路(13)的局部设有供电部(12)，因此，可以在例如卡片大小等预定大小的矩形内收纳天线(10)。
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公开(公告)号：CN1967571A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610076561.5
申请日：2006-04-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , G11B20/00
Abstract: 射频识别标签。在一种射频识别标签中，设置有：接地部，其贴附于磁记录介质上，以在高频波段下与该磁记录介质内的金属表面电磁耦合；单极部，其设置在与接地部相同的平面上且位于接地部的内侧；以及馈电部，其设置在单极部的一端与接地部之间，且能够在其上安装芯片。接地部具有环形，沿环形弯曲的单极部具有用于实现与馈电部阻抗匹配的长度，可通过设置折叠部或曲折部来调节该长度。另选地，以将单极部的馈电部附近处布置成远离接地部且将末端部附近处靠近接地部的方式，使单极部与接地部偏心，在这种情况下，可在单极部的末端部处设置调节部。
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公开(公告)号：CN1815807A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510083997.2
申请日：2005-07-15
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/36 , G06K19/0726 , G06K19/07749 , H01Q1/22 , H01Q9/26 , H01Q9/285
Abstract: 公开了一种通过将折叠偶极天线的导电图案折叠为曲折状而形成的曲折线天线。该曲折线天线的基本结构包括：下半部分，由折叠导电图案以及设置于该折叠导电图案的大致中央处的用于安装IC芯片的馈电点(c)形成；上半部分，由形状与下半部分相似的折叠导电图案构成；粗调部分(a)，由两个或更多个粗调用短路导电图案(1)构成，所述粗调用短路导电图案(1)按照预定间隔连接下半部分和上半部分中的任一个或全部两个的相对导电图案；以及微调部分(b)，由两个或更多个微调用短路导电图案(2)构成，所述微调用短路导电图案(2)按照预定间隔连接上半部分的相对导电图案，所述相对导电图案位于与馈电点(c)相对的位置处。
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公开(公告)号：CN1766913A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510008513.8
申请日：2005-02-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/067
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , G06K19/07796 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 一种RFID标签，其在靠近人体使用时具有改进的发射/接收特性，且其具有一个天线，所述天线在与13MHz频带RFID标签堆叠时不会对该标签的环形天线产生影响。一种RFID标签组件包括：一个具有螺旋状环形天线的第一RFID标签；和一个叠加在所述第一RFID标签上的第二RFID标签。所述第二RFID标签包括：一个由金属构件形成的天线，该金属构件覆盖一个介电基底的一个表面的至少一部分；一个安装在所述金属构件上的电子部件和一个构件，其端部容纳由所述金属构件形成的天线，以覆盖所述第一RFID标签的重叠螺旋状环形天线的一部分。
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公开(公告)号：CN103000986B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201210328344.6
申请日：2012-09-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q13/106
Abstract: 本发明提供了天线设备和移动电话，所述天线设备包括：基板；狭缝，所述狭缝设置在所述基板中，从而所述狭缝包括接近于所述基板的边缘的切口并且所述狭缝包括弯曲部；导体部分，所述导体部分被配置为在所述基板的区域中包括缝隙，所述区域被所述狭缝夹在所述弯曲部中；以及天线，所述天线接近于导体部分放置并且与所述基板的表面并排。
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公开(公告)号：CN101159035B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN200710140258.1
申请日：2007-08-07
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q9/0457 , H01Q21/29 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签具有标签天线和LSI芯片，该RFID标签包括：在其上安装所述LSI芯片的供电图案；用作所述标签天线的贴片天线，该贴片天线没有DC连接到所述供电图案；以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分。例如通过在所述贴片天线中形成缝，将用作所述供电图案的小偶极天线的一端层叠在该缝上方使其横跨该缝，并从所述小偶极天线向所述贴片天线供电来形成所述高频连接部分。
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公开(公告)号：CN101743666B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200780053803.1
申请日：2007-07-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/00
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2225 , H01Q1/36
Abstract: 一种无线标签以及无线标签的制造方法。本发明的目的在于提供可独立且容易地对阻抗的电阻分量和电抗分量进行调节(控制)、且容易小型化的无线标签。因此，本发明的无线标签具有：天线导体(1)、能够与该天线导体(1)进行电磁感应耦合的第1馈电导体(21)、以及与所述第1馈电导体(21)电连接的环状的第2馈电导体(22)。
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公开(公告)号：CN101772862B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN200880100423.3
申请日：2008-07-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07749 , G06K19/07767 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明实现与以往相比具有宽带的通过频带(通信距离-频率)特性的适用于金属的无线标签。为此，本发明的无线标签具有；第1谐振器图案(21)，其具有连接有芯片的芯片连接部(211)、和能够调节与所述芯片的阻抗匹配的电感部(212)；以及第2谐振器图案(22)，其通过借助所述电感部(212)的电磁感应耦合而被供电。
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