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公开(公告)号：CN103480838B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310484749.3
申请日：2013-10-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种纳米银包覆铜粉的制备方法，它涉及一种金属核壳复合粉体的制备方法。本发明的目的是要解决现有作为电子封装用互连材料的纳米银价格昂贵、成本高，以铜代替纳米银作为电子封装用互连材料则存在抗氧化能力差的问题。本发明的制备方法：一、铜粉预处理；二、配制硼氢化钠还原液；三、搅拌干燥。本发明的优点：一、在微米级的铜粉表面包覆纳米银颗粒，降低成本，改善了铜粉的抗氧化能力；二、在微米级的铜粉表面包覆纳米银颗粒，使铜粉表面具有某些纳米颗粒的性质，极大地提高了铜粉的抗氧化能力。本发明制备的纳米银包覆铜粉用作电子封装用互连材料。
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公开(公告)号：CN103862124A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410128745.6
申请日：2014-04-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K2103/04
Abstract: 一种工字结构单侧预置钎料双面形成钎缝的真空钎焊方法，它涉及一种工字钢结构及类似钢结构的预置钎料真空钎焊的方法。本发明目的是要解决现有工字钢结构及类似结构接头预置钎料真空钎焊存在装配难度大，钎料利用率低的问题。方法：一、按照工字形将垂直板和两个水平板对接；二、在工字钢结构待焊件一侧垂直板与水平板之间间隙预置钎料；三、以预置钎料后工字钢结构待焊件预置钎料一侧在上将预置钎料后工字钢结构待焊件放入真空钎焊炉中，真空焊接，得到工字结构钢连接件。本发明主要用于焊接工字结构钢结构件。
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公开(公告)号：CN103817457A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201410090340.8
申请日：2014-03-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K35/3053 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K1/206
Abstract: 一种用于不锈钢钎焊的含混合稀土的铁基钎料及用其进行钎焊的方法，它涉及一种含混合稀土的铁基钎料及用其进行钎焊的方法。本发明目的是要解决现有铁基钎料存在熔融温度高，及用于焊接时形成磷脆相，大大降低接头的剪切强度的问题。用于不锈钢钎焊的含混合稀土的铁基钎料按质量分数由Cr、Ni、Si、P、Cu、镧系混合稀土和Fe制备而成。将Fe、Cr、Ni、Cu、P、Si以及镧系混合稀土（RE）粉末加热至液态合金状态后，使用雾化法得到合金粉末，将粉末与粘结剂混合均匀，涂覆在不锈钢待焊接面上，得到待焊件，然后将其放入真空钎焊炉中，真空钎焊处理，即可。优点：焊接接头的抗剪强度达180～200MPa，具有很好的力学性能。
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公开(公告)号：CN102350553B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110179638.2
申请日：2011-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法，涉及一种陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法。本发明是要解决现有高体积含量陶瓷增强铝基复合材料钎焊钎料润湿性不好，钎焊接头强度低的问题。方法：一、对待焊面进行处理；二、溅射沉积Ti活性层；三、真空钎焊，随炉冷却至室温，即完成高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接。本发明钎料在母材表面的润湿性好，钎料与增强相能够形成有效连接，接头的剪切强度高。应用于陶瓷增强铝基复合材料焊接领域。
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公开(公告)号：CN102363240B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201110176734.1
申请日：2011-06-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 电阻焊连接碳纳米管与金属的方法，它涉及碳纳米管与金属连接方法。本发明要解决现有连接碳纳米管与金属方法存在连接效率低和控制难度大的技术问题。本发明方法：一、导电基板抛光；二、导电基板吸附碳纳米管；三、金属丝的待焊端腐蚀；四、电阻焊；完成碳纳米管与金属的连接。本发明在连接过程中只需要控制相对容易控制得多的金属丝和导电基板，克服了碳纳米管连接技术中控制困难的问题。金属丝与碳纳米管相互靠近时，由于金属丝端部的曲率极大，产生很强的电场，于是电场力克服碳纳米管与基板之间的吸附力，使碳纳米管向金属丝的方向伸出并与达到能与金属丝接触的水平，从而提高了连接效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101176946B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200710144686.1
申请日：2007-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种真空扩散连接TiAl金属间化合物的方法，它属于TiAl金属间化合物焊接领域。它解决了现有TiAl金属间化合物扩散连接技术中扩散连接温度高的技术不足。本发明用置氢钛或钛合金箔片作为扩散连接中间层，利用钛在扩散连接温度下能形成Ti3Al+TiAl双相(α2+γ)组织，有利于形成高强度的TiAl金属间化合物扩散连接接头。而且由于氢导致钛或钛合金热变形流动应力的下降，热塑性的增加，从而使置氢钛或钛合金在高温下易于变形；同时氢在钛或钛合金中的自扩散和溶质扩散能力较高，特别是在β相内更高，因而氢可以加速合金元素的扩散，降低原子结合能，减小扩散激活能，提高扩散协调变形能力，可以在相对较低的温度下实现TiAl金属间化合物接头可靠的扩散连接。
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公开(公告)号：CN102290125B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201110196023.0
申请日：2011-07-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 复合太阳能光伏汇流焊带的制备方法，它涉及太阳能光伏焊接导带的制备方法。本发明解决了现有的涂锡铜导带中软态铜的制备方法成本高的技术问题。本发明复合太阳能光伏汇流焊带是由第一铜层、位于中间的铝层和第二铜层构成的平行三层复合结构带；或者是由铝和铜层构成的包芯式复合结构带，其中铜层包覆在铝的外表面。制备方法：复合太阳能光伏汇流焊带是用延压机轧制而成。以铝为中间层或芯，可避免热应力下造成焊带或多晶硅电池板疲劳性断裂，成本低，复合太阳能光伏汇流焊带用于太阳能装置中。
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公开(公告)号：CN101979204B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201010528022.7
申请日：2010-11-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 含热敏元件的壳体封装的间接加热钎焊方法，它涉及含热敏元件的壳体封装的钎焊方法。本发明解决了现有的钎焊方法中整体加热方法会对热敏元件造成损伤，而局部加热方法设备高昂、方法复杂的问题。本方法将长条状的导热片置于壳体封装面间，使导热片的一端与壳体的侧面平齐，并在导热片和壳体封装面间加入钎料，在导热片的另一端用火焰加热至温度为高于钎料的熔点20℃～50℃的温度，保持5s～30s，完成壳体的封装。本方法可用于含热敏元件的壳体的封装焊接或结构复杂的结构件的焊接。
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公开(公告)号：CN102350553A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110179638.2
申请日：2011-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法，涉及一种陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法。本发明是要解决现有高体积含量陶瓷增强铝基复合材料钎焊钎料润湿性不好，钎焊接头强度低的问题。方法：一、对待焊面进行处理；二、溅射沉积Ti活性层；三、真空钎焊，随炉冷却至室温，即完成高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接。本发明钎料在母材表面的润湿性好，钎料与增强相能够形成有效连接，接头的剪切强度高。应用于陶瓷增强铝基复合材料焊接领域。
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公开(公告)号：CN101905387B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201010301190.2
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ag增强低温无铅复合焊膏的制备方法，它涉及一种复合焊膏的制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ag、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ag、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌后将Sn-58Bi无铅焊料加入继续搅拌，即得纳米Ag增强低温无铅复合焊膏。将本发明所得的纳米Ag增强低温无铅复合焊膏在170℃紫铜板上铺展60s，在纳米Ag增强低温无铅复合焊膏与紫铜板间生成了Ag3Sn化合物，没有发生纳米Ag团聚现象。
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